【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体外壳，具体涉及一种易组装铝制半导体外壳。
技术介绍
1、铝质半导体外壳钎焊时，采用将焊料夹中式放置的焊接方法，而铝质半导体外壳具有尺寸较小、阵列化程度高、定位要求精准较高的特点，不易进行钎焊成型，现有的铝质半导体外壳不能够利用人工手动进行便捷的组装，需要用到的焊接设备过于繁琐。
2、现有授权公告号为cn213278064u的中国专利公开了一种易组装成型的铝质半导体外壳，包括壳体，所述壳体顶部固定连接有盖板，所述壳体内腔中安装有半导体本体，所述壳体内腔底侧四个拐角处分别固定连接有螺纹管，所述螺纹管底端固定连接有承载板，所述承载板顶侧挖设有放置槽，所述壳体内壁两侧顶部分别等距挖设有引脚通口，所述引脚通口分别贯穿壳体内外两侧，所述盖板底部两侧边缘分别等距连接有限位条，所述限位条分别与引脚通口内壁活动连接，所述盖板底侧固定连接有密封块，能够提高壳体与盖板连接的整体性，使外壳的装配更加的精确、快捷，减少了焊接设备的使用，使外壳整体便于进行装配使用，进一步提高了外壳结构的密封性。
3、上述现有技术方案存在的不足之处在于：在组装时，需要首先将将半导体本体放入壳体内部的承载板内后，再将盖板嵌入壳体顶侧，通过限位条分别插入引脚通口内部，对半导体本体进行安装固定，固定螺栓贯穿盖板、密封块底侧，分别与螺纹管连接固定，从而减少焊接设备的使用，将外壳整体进行装配，组装过程步骤较多，且需要拧动螺栓，组装过程繁琐，在易用性上海具有一定改进空间。
技术实现思路
1、本技术的
2、本技术所要解决的技术问题可以通过以下技术方案实现：
3、一种易组装铝制半导体外壳，包括：
4、外壳件，包括外壳主体，外壳主体中部开设有安装槽，外壳主体上对称开设有卡板槽，对称设置的卡板槽槽底均开设有胶水槽，卡板槽上开设有防溢槽，胶水槽内设置有胶水，胶水槽槽口处设置有密封膜；
5、组装件，包括盖板，盖板两侧对称设置并固定连接有卡板，卡板端面上固定连接有对位凸板，对位凸板上固定连接有切膜刀片，卡板与卡板槽卡接，切膜刀片贯穿密封膜设置于胶水槽内。
6、作为本技术进一步的方案：防溢槽一端贯穿外壳主体外侧壁与外界相连通，防溢槽另一端与胶水槽相连通。
7、作为本技术进一步的方案：围绕胶水槽的槽口口沿处开设有密封膜搭槽，密封膜与密封膜搭槽槽口口沿处粘接。
8、作为本技术进一步的方案：卡板侧端上固定连接有卡扣，卡板槽内侧壁上开设有卡口，卡板与卡板槽之间通过设置的卡扣以及卡口互相卡接。
9、作为本技术进一步的方案：还包括：半导体件，半导体件包括半导体主体和半导体引脚，半导体引脚对称设置并均匀分布于半导体主体的侧端，外壳主体上开设有与半导体引脚相对应的引脚槽，引脚槽贯穿外壳主体的侧端。
10、作为本技术进一步的方案：半导体主体设置于安装槽内，半导体引脚通过引脚槽部分设置于外壳主体的外侧。
11、本技术的有益效果：
12、1、本技术在使用时，将半导体主体设置于安装槽内，半导体引脚通过引脚槽部分设置于外壳主体的外侧，从而方便半导体件的接线，将组装件的盖板与安装槽相对位，通过盖板的限位可将半导体件稳固安装于安装槽内，卡板与卡板槽卡接的过程中，切膜刀片划破密封膜刺入胶水槽中，胶水槽中的胶水溢出进一步将卡板与卡板槽之间粘接固定，本装置通过卡板与卡板槽初步卡接固定，通过胶水进一步将卡板与卡板槽之间粘接固定，使得半导体外壳组装过程十分便利快捷，同时在外壳件与组装件多次拆装使得卡板与卡板槽之间卡接松弛时，仍可通过胶水将卡板与卡板槽之间粘接固定；
13、2、本技术卡板槽上开设有防溢槽，防溢槽一端贯穿外壳主体外侧壁与外界相连通，防溢槽另一端与胶水槽相连通，通过设置防溢槽可防止胶水过度溢出，避免工作人员接触胶水，防溢槽使得胶水与空气接触，加速胶水的固化，在需要将组装件从外壳件上拆下时，通过将撬板插入防溢槽即可将组装件从外壳件上撬下，便于工作人员使用。
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1.一种易组装铝制半导体外壳，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种易组装铝制半导体外壳，其特征在于，防溢槽(16)一端贯穿外壳主体(11)外侧壁与外界相连通，防溢槽(16)另一端与胶水槽(15)相连通。
3.根据权利要求1所述的一种易组装铝制半导体外壳，其特征在于，围绕胶水槽(15)的槽口口沿处开设有密封膜搭槽(14)，密封膜与密封膜搭槽(14)槽口口沿处粘接。
4.根据权利要求1所述的一种易组装铝制半导体外壳，其特征在于，卡板(22)侧端上固定连接有卡扣，卡板槽(13)内侧壁上开设有卡口，卡板(22)与卡板槽(13)之间通过设置的卡扣以及卡口互相卡接。
5.根据权利要求1所述的一种易组装铝制半导体外壳，其特征在于，还包括：半导体件(3)，半导体件(3)包括半导体主体(31)和半导体引脚(32)，半导体引脚(32)对称设置并均匀分布于半导体主体(31)的侧端，外壳主体(11)上开设有与半导体引脚(32)相对应的引脚槽(12)，引脚槽(12)贯穿外壳主体(11)的侧端。
6.根据权利要求5所述的一种易组装铝制半
...【技术特征摘要】
1.一种易组装铝制半导体外壳，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种易组装铝制半导体外壳，其特征在于，防溢槽(16)一端贯穿外壳主体(11)外侧壁与外界相连通，防溢槽(16)另一端与胶水槽(15)相连通。
3.根据权利要求1所述的一种易组装铝制半导体外壳，其特征在于，围绕胶水槽(15)的槽口口沿处开设有密封膜搭槽(14)，密封膜与密封膜搭槽(14)槽口口沿处粘接。
4.根据权利要求1所述的一种易组装铝制半导体外壳，其特征在于，卡板(22)侧端上固定连接有卡扣，卡板槽(13)内侧壁上开设有卡口，卡板(22)与卡板槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：左跃进，谢敏，蒋军，谭定雄，韦跃新，
申请(专利权)人：株洲旭森科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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