【技术实现步骤摘要】
本技术属于介质芯片加工设备,具体涉及一种介质芯片贴片用定位装置。
技术介绍
1、在制作电路板时需要将陶瓷介质芯片(如压敏电阻芯片、陶瓷电容器介质芯片等)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过流焊或点胶等方法加以组装。
2、现有技术存在以下问题:现有电路板在贴片加工时,是通过手动的方式将介质芯片固定在电路板上,然而手动固定的方式精准度较差,易发生粘贴位置偏移的情况,从而会影响到后续的加工精度,同时人工手动贴片每次只能粘贴一次,加工效率低。
3、因此,为了解决上述问题,设计一种介质芯片贴片用定位装置是很有必要的。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种介质芯片贴片用定位装置,以解决
技术介绍
中提到的技术问题。
2、为了解决上述技术问题,本技术提供了一种介质芯片贴片用定位装置,包括:
3、第一支撑架和设置在第一支撑架上的第二支撑架和第三支撑架;
4、设置在第二支撑架上的定位板,其表面开设有若干锥形定位通孔;
5、设置在第三支撑架上的排片板,其表面开设有若干排片孔;
6、设置在第一支撑架上的移动抓取机构,其包括:若干吸嘴;
7、各所述吸嘴适于将相应排片孔内的芯片吸附移动至相应锥形定位通孔内定位。
8、进一步,所述移动抓取机构还包括:设置在若干吸嘴上方混气盒;其中
9、所述混气盒与若干吸嘴接通;以及
10、所述混气盒适于与抽气泵接通,以使各吸嘴抽气。
...【技术保护点】
1.一种介质芯片贴片用定位装置,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的介质芯片贴片用定位装置,其特征在于,
3.如权利要求2所述的介质芯片贴片用定位装置,其特征在于,
4.如权利要求3所述的介质芯片贴片用定位装置,其特征在于,
5.如权利要求1所述的介质芯片贴片用定位装置,其特征在于,
【技术特征摘要】
1.一种介质芯片贴片用定位装置,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的介质芯片贴片用定位装置,其特征在于,
3.如权利要求2所述的介质芯片贴片...
【专利技术属性】
技术研发人员:马国阳,刘芹,史桂桂,
申请(专利权)人:常州苏陶电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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