一种便于定位安装的电路板制造技术

本技术公开了一种便于定位安装的电路板，包括电路板主体原板，电路板主体原板的顶部固定设置有多个不规则的主焊盘，电路板主体原板顶部的两侧均固定设置有辅焊盘，多个辅焊盘和主焊盘之间均固定连接有导线，电路板主体原板包括铜皮层、内板层和填充底层，铜皮层的底部与内板层的顶部固定连接，内板层的底部与填充底层的顶部固定连接，电路板主体原板底端的中部固定设置有安装板，本技术一种便于定位安装的电路板，设备底部设置了内卡块、凸起卡条和底卡板，通过底卡板快速卡合装配安装设备，有利于拆卸和安装电路板主体原板，同时电路板主体原板能够进行安装和拆卸电子元件，以便于进行调整线路。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板，具体为一种便于定位安装的电路板。

技术介绍

1、电路板是用来承载电子元器件并实现电路连接的重要电子部件。它由绝缘材料制成，通常为多层结构，通过金属导线将元器件连接起来，实现电流和信号的传输和控制。

2、传统的电路板具有以下缺陷：

3、(1)在使用传统的电路板时，由于传统电路板安装是通过焊接的形式进行安装，导致无法进行拆卸维修；

4、(2)在使用传统的电路板时，由于传统电路板电子元件是已连接固定，导致无法进行后期调整电子元件。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种便于定位安装的电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的在使用传统的电路板时，由于传统电路板安装是通过焊接的形式进行安装，导致无法进行拆卸维修；在使用传统的电路板时，由于传统电路板电子元件是已连接固定，导致无法进行后期调整电子元件的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于定位安装的电路板，包括电路板主体原板，所述电路板主体原板的顶部固定设置有多个不规则的主焊盘，所述电路板主体原板顶部的两侧均固定设置有辅焊盘，多个所述辅焊盘和主焊盘之间均固定连接有导线，所述电路板主体原板包括铜皮层、内板层和填充底层，所述铜皮层的底部与内板层的顶部固定连接，所述内板层的底部与填充底层的顶部固定连接，电路板主体原板底端的中部固定设置有安装板，所述安装板的底部固定设置有连接板，所述连接板的底部固定设置有内卡块，内卡块用于安装电路板主体原板。

3、优选的，所述电路板主体原板底部的四个边角均固定设置有脚垫，脚垫用于放置电路板主体原板。

4、优选的，所述电路板主体原板顶部的四个边角均开设有安装孔，安装孔用于将电路板主体原板固定在机箱或支架上的孔洞内。

5、优选的，所述电路板主体原板顶部的一侧固定设置有多个过孔，所述电路板主体原板顶部的一角固定设置有标识文字，标识文字用于识别和组装电路板主体原板。

6、优选的，所述铜皮层、内板层和填充底层之间均固定连接有绝缘层，所述绝缘层由聚酰亚胺或聚酯绝缘材料制成，绝缘层用来防止不同层之间的电性连接。

7、优选的，所述铜皮层和内板层之间固定连接有防焊层，所述铜皮层的顶部固定连接有表面处理层，表面处理层用于保护电路板主体原板免受环境的影响。

8、优选的，所述内卡块表面的两侧固定设置有多个均匀分布的凸起卡条，凸起卡条用于快速拆卸或安装电路板主体原板。

9、优选的，所述内卡块的底部固定连接有底卡板，底卡板用于卡合固定电路板主体原板。

10、与现有技术相比，本技术的有益效果是：设备底部设置了内卡块、凸起卡条和底卡板，通过底卡板快速卡合装配安装设备，有利于拆卸和安装电路板主体原板，同时电路板主体原板能够进行安装和拆卸电子元件，以便于进行调整线路。

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【技术保护点】

1.一种便于定位安装的电路板，包括电路板主体原板(1)，其特征在于：所述电路板主体原板(1)的顶部固定设置有多个不规则的主焊盘(5)，所述电路板主体原板(1)顶部的两侧均固定设置有辅焊盘(3)，多个所述辅焊盘(3)和主焊盘(5)之间均固定连接有导线(6)，所述电路板主体原板(1)包括铜皮层(14)、内板层(15)和填充底层(16)，所述铜皮层(14)的底部与内板层(15)的顶部固定连接，所述内板层(15)的底部与填充底层(16)的顶部固定连接，电路板主体原板(1)底端的中部固定设置有安装板(9)，所述安装板(9)的底部固定设置有连接板(10)，所述连接板(10)的底部固定设置有内卡块(11)。

2.根据权利要求1所述的一种便于定位安装的电路板，其特征在于：所述电路板主体原板(1)底部的四个边角均固定设置有脚垫(8)。

3.根据权利要求1所述的一种便于定位安装的电路板，其特征在于：所述电路板主体原板(1)顶部的四个边角均开设有安装孔(2)。

4.根据权利要求1所述的一种便于定位安装的电路板，其特征在于：所述电路板主体原板(1)顶部的一侧固定设置有多个过孔(4)，所述电路板主体原板(1)顶部的一角固定设置有标识文字(7)。

5.根据权利要求1所述的一种便于定位安装的电路板，其特征在于：所述铜皮层(14)、内板层(15)和填充底层(16)之间均固定连接有绝缘层(17)，所述绝缘层(17)由聚酰亚胺或聚酯绝缘材料制成。

6.根据权利要求1所述的一种便于定位安装的电路板，其特征在于：所述铜皮层(14)和内板层(15)之间固定连接有防焊层(19)，所述铜皮层(14)的顶部固定连接有表面处理层(18)。

7.根据权利要求1所述的一种便于定位安装的电路板，其特征在于：所述内卡块(11)表面的两侧固定设置有多个均匀分布的凸起卡条(12)。

8.根据权利要求7所述的一种便于定位安装的电路板，其特征在于：所述内卡块(11)的底部固定连接有底卡板(13)。

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【技术特征摘要】

1.一种便于定位安装的电路板，包括电路板主体原板(1)，其特征在于：所述电路板主体原板(1)的顶部固定设置有多个不规则的主焊盘(5)，所述电路板主体原板(1)顶部的两侧均固定设置有辅焊盘(3)，多个所述辅焊盘(3)和主焊盘(5)之间均固定连接有导线(6)，所述电路板主体原板(1)包括铜皮层(14)、内板层(15)和填充底层(16)，所述铜皮层(14)的底部与内板层(15)的顶部固定连接，所述内板层(15)的底部与填充底层(16)的顶部固定连接，电路板主体原板(1)底端的中部固定设置有安装板(9)，所述安装板(9)的底部固定设置有连接板(10)，所述连接板(10)的底部固定设置有内卡块(11)。

2.根据权利要求1所述的一种便于定位安装的电路板，其特征在于：所述电路板主体原板(1)底部的四个边角均固定设置有脚垫(8)。

3.根据权利要求1所述的一种便于定位安装的电路板，其特征在于：所述电路板主体原板(1)顶部的四个边角均开设有安装孔(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：