【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及传感器，特别是涉及一种传感器及其的制备方法。
技术介绍
1、环境光传感器(ambient light sensor)、光谱光传感器(spectral sensor)、接近传感器(proximity sensor)等广泛应用于消费电子、工业自动化、汽车电子和医疗电子领域，一般由投光器、受光器、积体电路、输出电路等组成。
2、这些传感器使用lcp或pa材质的盖板以达到保护传感器和屏蔽内部光信号干扰的功能，然而lcp或pa材料只能屏蔽光信号，无法对外部的电磁干扰做出有效的屏蔽，且lcp或pa材质的盖板质地较软，容易出现刮花变形等问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种结构强度高、屏蔽效果出色的传感器。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供了一种传感器，其包括：
3、基板；
4、晶片，设于所述基板的顶部并与所述基板固定连接；
5、盖板，设于所述基板的顶部并配合所述基板包覆所述晶片，所述盖板朝向所述晶片的一侧具有金属涂层。
6、本申请的一些实施例中，还包括：
7、环氧树脂模具，设于所述基板的顶部并填充所述基板与所述盖板之间的间隙以保护晶片。
8、本申请的另一目的是提供一种传感器制备方法，其包括如下步骤：
9、s1、在工作台上设置基板，将晶片设置于基板上；
10、s2、在基板焊盘与晶片焊盘上设置线缆，使晶片与基板导通；
11、s3、在盖
12、s4、将盖板设置在基板上并与基板固定连接，盖板配合基板遮挡晶片；
13、s5、对基板和盖板进行切割使其形成若干颗相互独立的成品块；
14、s6、在各成品块的外侧继续设置金属涂层，以强化屏蔽效果。
15、本申请的一些实施例中，所述步骤s3与所述步骤s4之间还包括以下步骤：
16、s301、向基板的顶部设置环氧树脂模具，保护晶片与线缆；
17、s302、对具有环氧树脂模具的基板进行切割，形成用于设置顶盖的装配槽。
18、本专利技术提供了一种传感器，与现有技术相比，其有益效果在于：
19、本申请通过设置金属涂层使得盖板具有emi屏蔽能力，也即本申请在传统光学传感器封装结构的基础上，用带有emi屏蔽的盖板代替普通的lcp盖板，带有emi屏蔽盖板的传感器稳定性更高，能够有效减少外部干扰对传感器的影响，或者减少自身对外部其他零件的干扰；进一步的，非屏蔽传感器对环境变化和干扰电磁波较为敏感，本申请的传感器顶盖设置了屏蔽层，能够提高传感精度，减少由于外部因素干扰而产生的误差，适配一些对传感器精度和稳定性要求更高的场合。
20、本专利技术还提供了一种传感器的制备方法，其具有工艺简单、易于实现等优点。
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1.一种传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，还包括：
3.一种传感器制备方法，用于制备如权利要求1-2任一项所述的传感器，其特征在于，包括如下步骤：
4.根据权利要求3所述的传感器制备方法，其特征在于，所述步骤S3与所述步骤S4之间还包括以下步骤：
【技术特征摘要】
1.一种传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，还包括：
3.一种传感器制备方法，用于制备如权利要求1-...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈善恒，
申请(专利权)人：讯芯电子科技中山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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