【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及与感应加热兼容，用于烹饪或再加热食物的金属烹饪支架的。这种金属烹饪支架可以与感应加热装置一起使用，该感应加热装置例如是安装或集成在工作平面上的感应板、或者是集成在电烹饪器具中的感应加热炉。本专利技术更具体地涉及与感应加热兼容的涂层金属烹饪支架。本专利技术尤其但不排他地涉及形成烹饪容器的涂层金属烹饪支架。本专利技术还涉及包括与至少一个抓握构件相关联的涂层金属烹饪支架的烹调用具。如果需要，该一个或多个抓握构件相对于涂层金属烹饪支架可以是可移除或可拆卸的。本专利技术还涉及包括与感应加热装置相关联的涂层金属烹饪支架的电烹饪器具。
技术介绍
1、从文献jp h10125453已知根据图3的实施例制造一种多层烹调用具，其包括铝合金盖、布置在盖底部外部上的居里点层和外部加热面上的导电保护层，其中在内部烹饪面上设置有氟化涂层。这样的实施例允许制造可以通过感应加热的烹调用具。
2、然而，该居里点层是通过电弧喷涂(arc spray)沉积的不锈钢层。这种实现方式看起来相对昂贵。
技术实现思路
1、本专利技术的各个方面旨在通过提出一种与感应加热兼容的、成本价格有限的涂层金属烹饪支架来弥补现有技术的缺点。
2、本专利技术的第一方面涉及一种与感应加热兼容的涂层金属烹饪支架，其具有烹饪面和加热面，该加热面具有配置成搁放在感应加热装置上的底部，该涂层金属烹饪支架包括金属基底，其带有形成加热面的加热表面的保护涂层，该金属基底带有形成烹饪面的烹饪表面的不粘涂层，或者该金属基底形
3、薄导电层可以覆盖富铁氧体层，但不一定覆盖富铁氧体层的边缘。
4、富铁氧体层可以在整个底部上延伸，从而允许防止任何漏磁，特别是在直径小于涂层金属烹饪支架的感应加热装置上。这种设置允许改善在不同尺寸的感应加热装置上的运行。
5、薄导电层可以在整个底部上延伸。这种设置允许在烹饪装置的整个底部上进行加热，加热在薄导电层中产生。
6、当带有不粘涂层时，金属基底的厚度可以在2mm和6mm之间，或者当不带有不粘涂层时，金属基底的厚度可以在0.4和3mm之间。
7、富铁氧体层的相对磁导率可以在10和1000之间，优选在100和1000之间。
8、富铁氧体层的电阻率可以在0.1和1000ohm.m之间，优选在1和100ohm.m之间。
9、富铁氧体层的居里温度可以在180℃和250℃之间。
10、富铁氧体层可以由设置在有机或无机基质中的铁氧体填料形成。铁氧体填料也可以通过热喷涂来沉积。
11、薄导电层的厚度可以在5和100μm之间，优选在5和25μm之间。
12、薄导电层的电阻率可以在1和100μohm.cm之间，优选在1和10μohm.cm之间。
13、薄导电层可以特别由铝合金、铜合金或银合金制成。
14、保护涂层特别可以是ptfe型涂层、或搪瓷型涂层、或漆型涂层、或陶瓷型涂层、或溶胶-凝胶型涂层、或硅树脂基涂层、或硅树脂-聚酯树脂基涂层。保护涂层可以是单层的或多层的。如果需要，可以考虑其他保护涂层。
15、不粘涂层可以是ptfe型涂层、或陶瓷型涂层、或溶胶-凝胶型涂层、或硅树脂基涂层、或硅树脂-聚酯树脂基涂层。不粘涂层可以是单层的或多层的。如果需要，可以考虑与接触食物兼容的其他不粘涂层。
16、侧壁可以围绕加热面的底部升高以形成烹饪容器。
17、富铁氧体层和薄导电层可以在整个侧壁上延伸，从而允许防止任何漏磁，特别是在直径大于烹饪支架的感应加热装置上。
18、侧壁的至少一部分可以没有富铁氧体层和薄导电层，特别是侧壁的上部。
19、这样，富铁氧体层和薄导电层可以至少在侧壁的下部上延伸。
20、整个侧壁可以没有富铁氧体层和薄导电层。这种设置允许便于富铁氧体层和薄导电层的沉积。
21、本专利技术的第二方面涉及一种烹调用具，其包括涂层金属烹饪支架和安装在该涂层金属烹饪支架上的抓握构件，其中该涂层金属烹饪支架符合前述特征中的至少一个。
22、本专利技术的第三方面涉及一种电烹饪器具，其包括与感应加热炉相关联的涂层金属烹饪支架，其中该涂层金属烹饪支架符合前述特征中的至少一个。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种与感应加热兼容的涂层金属烹饪支架(10、10’、10”、10”’、10””)，其具有烹饪面(11、11’、11”、11”’、11””)和加热面(12、12’、12”、12”’、12””)，所述加热面具有配置成搁放在感应加热装置上的底部(13、13’、13”、13”’、13””)，所述涂层金属烹饪支架(10、10’、10”、10”’、10””)包括金属基底(2、2’、2”、2”’、2””)，所述金属基底带有保护涂层(5、5’、5”、5”’、5””)，所述保护涂层形成所述加热面(12、12’、12”、12”’、12””)的加热表面(15、15’、15”、15”’、15””)，所述金属基底(2、2’)带有不粘涂层(1、1’)，所述不粘涂层形成所述烹饪面(11、11’)的烹饪表面(14、14’)，或者所述金属基底形成所述烹饪面(11”、11”’、11””)的烹饪表面(14”、14”’、14””)，其特征在于，至少在所述底部(13、13’、13”、13”’、13””)的一部分中，在所述金属基底(2、2’、2”、2”’、2””)和所述保护涂层(5、5’、5”、5”’、5””)之间布置
2.根据权利要求1所述的涂层金属烹饪支架(10、10’、10”、10”’、10””)，其特征在于，所述薄导电层(4、4’、4”、4”’、4””)覆盖所述富铁氧体层(3、3’、3”、3”’、3””)。
3.根据权利要求1或2中任一项所述的涂层金属烹饪支架(10、10’、10”、10”’、10””)，其特征在于，所述富铁氧体层(3、3’、3”、3”’、3””)在整个所述底部(13、13’、13”、13”’、13””)上延伸。
4.根据权利要求1或3中任一项所述的涂层金属烹饪支架(10、10’、10”、10”’、10””)，其特征在于，所述薄导电层(4、4’、4”、4”’、4””)在整个所述底部(13、13’、13”、13”’、13””)上延伸。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的涂层金属烹饪支架(10、10’、10”、10”’、10””)，其特征在于，当带有所述不粘涂层(1、1’)时，所述金属基底(2、2’)的厚度在2mm和6mm之间，或者当不带有所述不粘涂层时，所述金属基底(2、2’)的厚度在0.4和3mm之间。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的涂层金属烹饪支架(10、10’、10”、10”’、10””)，其特征在于，所述富铁氧体层(3、3’、3”、3”’、3””)的相对磁导率在10和1000之间，优选地在100和1000之间。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的涂层金属烹饪支架(10、10’、10”、10”’、10””)，其特征在于，所述富铁氧体层(3、3’、3”、3”’、3””)的电阻率在0.1和1000Ohm.m之间，优选地在1和100Ohm.m之间。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的涂层金属烹饪支架(10、10’、10”、10”’、10””)，其特征在于，所述富铁氧体层(3、3’、3”、3”’、3””)的居里温度在180℃和250℃之间。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的涂层金属烹饪支架(10、10’、10”、10”’、10””)，其特征在于，所述富铁氧体层(3、3’、3”、3”’、3””)由设置在有机或无机基质中的铁氧体填料形成。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的涂层金属烹饪支架(10、10’、10”、10”’、10””)，其特征在于，所述薄导电层(4、4’、4”、4”’、4””)的厚度在5和100μm之间，优选地在5和25μm之间。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的涂层金属烹饪支架(10、10’、10”、10”’、10””)，其特征在于，所述薄导电层(4、4’、4”、4”’、4””)的电阻率在1和100μOhm.cm之间，优选地在1和10μOhm.cm之间。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的涂层金属烹饪支架(10、10’、10”、10”’、10””)，其特征在于，所述薄导电层(4、4’、4”、4”’、4””)由铝合金、或铜合金、或银合金制成。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的涂层金属烹饪支架(10、10’、10”、10”’、10””)，其特征...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种与感应加热兼容的涂层金属烹饪支架(10、10’、10”、10”’、10””)，其具有烹饪面(11、11’、11”、11”’、11””)和加热面(12、12’、12”、12”’、12””)，所述加热面具有配置成搁放在感应加热装置上的底部(13、13’、13”、13”’、13””)，所述涂层金属烹饪支架(10、10’、10”、10”’、10””)包括金属基底(2、2’、2”、2”’、2””)，所述金属基底带有保护涂层(5、5’、5”、5”’、5””)，所述保护涂层形成所述加热面(12、12’、12”、12”’、12””)的加热表面(15、15’、15”、15”’、15””)，所述金属基底(2、2’)带有不粘涂层(1、1’)，所述不粘涂层形成所述烹饪面(11、11’)的烹饪表面(14、14’)，或者所述金属基底形成所述烹饪面(11”、11”’、11””)的烹饪表面(14”、14”’、14””)，其特征在于，至少在所述底部(13、13’、13”、13”’、13””)的一部分中，在所述金属基底(2、2’、2”、2”’、2””)和所述保护涂层(5、5’、5”、5”’、5””)之间布置了富铁氧体层(3、3’、3”、3”’、3””)，所述富铁氧体层(3、3’、3”、3”’、3””)具有居里温度、直至所述居里温度的高磁导率以及非常高的电阻率，并且在所述富铁氧体层(3、3’、3”、3”’、3””)和所述保护涂层(5、5’、5”、5”’、5””)之间布置了薄导电层(4、4’、4”、4”’、4””)。
2.根据权利要求1所述的涂层金属烹饪支架(10、10’、10”、10”’、10””)，其特征在于，所述薄导电层(4、4’、4”、4”’、4””)覆盖所述富铁氧体层(3、3’、3”、3”’、3””)。
3.根据权利要求1或2中任一项所述的涂层金属烹饪支架(10、10’、10”、10”’、10””)，其特征在于，所述富铁氧体层(3、3’、3”、3”’、3””)在整个所述底部(13、13’、13”、13”’、13””)上延伸。
4.根据权利要求1或3中任一项所述的涂层金属烹饪支架(10、10’、10”、10”’、10””)，其特征在于，所述薄导电层(4、4’、4”、4”’、4””)在整个所述底部(13、13’、13”、13”’、13””)上延伸。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的涂层金属烹饪支架(10、10’、10”、10”’、10””)，其特征在于，当带有所述不粘涂层(1、1’)时，所述金属基底(2、2’)的厚度在2mm和6mm之间，或者当不带有所述不粘涂层时，所述金属基底(2、2’)的厚度在0.4和3mm之间。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的涂层金属烹饪支架(10、10’、10”、10”’、10””)，其特征在于，所述富铁氧体层(3、3’、3”、3”’、3””)的相对磁导率在10和1000之间，优选地在100和1000之间。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的涂层金属烹饪支架(10、10’、10”、10”’、10””)，其特征在于，所述富铁氧体层(3、3’、3”、3”’、3””)的电阻率在0.1和1000ohm.m之间，优选地在1和100ohm.m之间。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的涂层金属烹饪支架(10、10’、10”、10”’、10””)，其特征在于，所述富铁氧体层(3、3’、3”、3”’、3””)的居里...
【专利技术属性】
技术研发人员：西蒙·阿莱芒德，帕斯卡尔·居勒瑞，
申请(专利权)人：SEB公司，
类型：发明
国别省市：
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