【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于薄膜电阻，具体涉及一种薄膜电阻的制备方法。
技术介绍
1、在传统的薄片电阻引线制造过程中，为了提高引线的抗氧化性能并防止焊接时的氧化，通常采用镍芯镀铂层的方法。镍具有较高的化学稳定性和良好的导电性，而铂层则提供了额外的保护，防止镍在焊接过程中被氧化。然而，这种材料和工艺存在一些显著的问题：成本高：铂是一种贵金属，其价格昂贵，导致使用铂作为镀层的材料成本较高。制备工艺复杂：铂层的电镀过程需要精确控制参数，如电流密度、ph值、温度和电镀时间，以确保镀层的均匀性和附着力。国产化难度大：由于技术壁垒和关键材料的进口依赖，实现这种材料的国产化面临较大挑战。性能提升受限：在追求更高性能的电子设备中，传统的镍芯镀铂层可能无法满足更高的抗氧化和耐热要求。为了克服这些问题，研究和开发新型的抗氧化材料和简化的制备工艺是必要的。这可能包括探索替代的抗氧化材料、改进电镀工艺、开发新的合金材料或寻找具有更好性能的涂层材料。通过这些努力，可以降低成本、简化工艺流程，并推动薄片电阻引线材料的国产化，从而提高电子设备的性能和可靠性。
技术实现思路
1、为达到上述目的，本专利技术的技术方案如下：一种薄膜电阻的制备方法，所述方法包括以下步骤，
2、步骤s1，制备引线配方，所述引线配方包括银85%、镍10%以及铬1%，以及其他添加剂，其中所述其他添加剂选自稀土元素、硼、碳、氮、氧中的一种或多种；
3、步骤s2，将所述引线配方通过特定工艺制备成薄片电阻的引线，所述特定工艺包括熔炼、成
4、步骤s3，利用所述引线与薄片电阻连接以实现电阻的导电性能，其中所述连接方式包括焊接、压接或粘接。
5、基于上述技术方案，在本专利技术中选择银作为主要材料，占引线配方的85重量百分比，添加镍，占引线配方的10重量百分比，添加铬，占引线配方的1重量百分比，选择性添加稀土元素、硼、碳、氮、氧中的一种或多种作为其他添加剂，所述其他添加剂的总含量不超过5重量百分比，将所述银、镍、铬和其他添加剂混合均匀形成引线配方，将所述引线配方在惰性气体保护下进行熔炼，形成熔融金属，将所述熔融金属通过成型工艺制成引线，对所述成型后的引线进行表面处理以提高其抗氧化性。所述引线配方中的银、镍、铬等合金的比例可以根据实际需要进行调整，以满足不同的电阻性能要求。
6、作为本专利技术的一种改进，所述引线配方中的其他添加剂用于提高引线的焊接性能和抗氧化性能，所述其他添加剂的总含量不超过5%。
7、作为本专利技术的一种改进，所述步骤s1至s4包括以下步骤，
8、步骤s1，将银85重量百分比、镍10重量百分比、铬1重量百分比以及选自稀土元素、硼、碳、氮、氧中的一种或多种添加剂，按以下重量百分比混合形成引线配方：稀土元素0.5-2%，硼0.1-0.5%，碳0.05-0.2%，氮0.01-0.1%，氧0.01-0.05%；
9、步骤s2，在惰性气体保护下，将所述引线配方在温度为1000-1200摄氏度的条件下熔炼，以形成熔融金属；
10、步骤s3，将所述熔融金属通过挤压成型工艺制成直径为0.1-1毫米的引线；
11、步骤s4，对所述成型后的引线进行表面处理，所述表面处理包括在引线表面电镀镍或金，厚度为0.01-0.1微米。
12、基于上述技术方案，本专利技术的引线配方包括银85%、镍10%、铬1%左右，以及其他添加剂。这种合金配方不仅具有良好的导电性能，还能有效防止在焊接过程中的氧化。
13、作为本专利技术的一种改进，所述步骤s2中，惰性气体选择氩气、氦气或氙气中的一种。
14、作为本专利技术的一种改进，所述步骤s3中成型工艺，具体包括以下步骤，将熔融金属通过模具挤压成所需形状的引线，将挤压后的引线进行退火处理以消除内部应力。
15、基于上述技术方案，将熔炼后的合金通过特定的成型工艺，如挤压、拉伸等，制备成薄片电阻所需的引线形状。
16、作为本专利技术的一种改进，所述步骤s4中表面处理步骤包括在电镀前对引线表面进行打磨和清洁以提高电镀层的附着力，电镀后对引线进行热处理以增强电镀层与基体的结合强度。
17、作为本专利技术的一种改进，所述步骤s4表面处理包括在引线表面电镀镍或金，厚度为0.01-0.1微米，其中电镀过程采用恒流电源或恒压电源进行控制以确保金属离子的均匀沉积。
18、作为本专利技术的一种改进，所述步骤s4电镀镍或金的厚度通过x射线荧光法或显微镜观察法进行测量，电镀液包含特定的ph缓冲剂、润湿剂和添加剂。
19、作为本专利技术的一种改进，所述步骤s4还包括所述引线在电镀后进行钝化处理以形成一层致密的保护膜。
20、作为本专利技术的一种改进，所述方法还包括对制备完成的薄片电阻进行性能测试，以确保其体积小、热响应时间短、温度稳定性高和高温稳定性好，其中性能测试包括但不限于尺寸测量、热响应时间测试、温度稳定性测试和高温稳定性测试。
21、相对于现有技术，本专利技术的有益效果为：本专利技术通过使用国产材料，降低了成本，提高了薄片电阻的国产化水平；相比于传统的镍芯镀铂层引线，本专利技术的合金引线具有更小的体积、更快的热响应时间、更高的温度稳定性和更好的高温稳定性；本专利技术的薄片电阻可广泛应用于各种电子设备中，如传感器、测量仪器等。
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1.一种薄膜电阻的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤，
2.根据权利要求1所述的一种薄膜电阻的制备方法，其特征在于，所述引线配方中的其他添加剂用于提高引线的焊接性能和抗氧化性能，所述其他添加剂的总含量不超过5%。
3.根据权利要求1所述的一种薄膜电阻的制备方法，其特征在于，所述步骤S1至S4包括以下步骤，
4.根据权利要求3所述的一种薄膜电阻的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，惰性气体选择氩气、氦气或氙气中的一种。
5.根据权利要求3所述的一种薄膜电阻的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中成型工艺，具体包括以下步骤，将熔融金属通过模具挤压成所需形状的引线，将挤压后的引线进行退火处理以消除内部应力。
6.根据权利要求3所述的一种薄膜电阻的制备方法，其特征在于，所述步骤S4中表面处理步骤包括在电镀前对引线表面进行打磨和清洁以提高电镀层的附着力，电镀后对引线进行热处理以增强电镀层与基体的结合强度。
7.根据权利要求3所述的一种薄膜电阻的制备方法，其特征在于，所述步骤S4表面处理包括在引线表面电镀镍或金，
8.根据权利要求3所述的一种薄膜电阻的制备方法，其特征在于，所述步骤S4电镀镍或金的厚度通过X射线荧光法或显微镜观察法进行测量，电镀液包含特定的pH缓冲剂、润湿剂和添加剂。
9.根据权利要求3所述的一种薄膜电阻的制备方法，其特征在于，所述步骤S4还包括所述引线在电镀后进行钝化处理以形成一层致密的保护膜。
...【技术特征摘要】
1.一种薄膜电阻的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤，
2.根据权利要求1所述的一种薄膜电阻的制备方法，其特征在于，所述引线配方中的其他添加剂用于提高引线的焊接性能和抗氧化性能，所述其他添加剂的总含量不超过5%。
3.根据权利要求1所述的一种薄膜电阻的制备方法，其特征在于，所述步骤s1至s4包括以下步骤，
4.根据权利要求3所述的一种薄膜电阻的制备方法，其特征在于，所述步骤s2中，惰性气体选择氩气、氦气或氙气中的一种。
5.根据权利要求3所述的一种薄膜电阻的制备方法，其特征在于，所述步骤s3中成型工艺，具体包括以下步骤，将熔融金属通过模具挤压成所需形状的引线，将挤压后的引线进行退火处理以消除内部应力。
6.根据权利要求3所述的一种薄膜...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵宽，卢云地，张殿武，华启国，李传友，刘海庆，宋春雨，毛鑫宇，
申请(专利权)人：安徽天康集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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