【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片键合领域，尤其涉及一种芯片高精度键合用校准方法。
技术介绍
1、芯片倒装焊接设备主要用于大规模集成电路器件制造的倒装焊接工艺，完成芯片与基板的直接互连键合，使封装具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性，能有效提高电路、部件或系统的组装互连的可靠性。
2、芯片键合时，被键合的芯片与基板压接键合在一起，从而完成芯片的倒装键合工艺。现有技术中通常仅利用上视视觉识别焊头上芯片标记点的位置，从而调整芯片位置，使得芯片对准基板。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于：提供一种芯片高精度键合用校准方法，通过上视视觉和下视视觉配合校准片，充分计算芯片与基板之间的间距，进而实现位置补偿，保证芯片与基板的高精度键合。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种芯片高精度键合用校准方法，包括以下步骤：
3、s1、第一视觉检测组件识别芯片的外形轮廓；
4、s2、拾取头移动至芯片上方；
5、s3、拾取头拾取芯片，并翻转180度；
6、s4、焊头从拾取头上吸取芯片，芯片上标记点m1、标记点m2方向朝下；
7、s5、焊头移动至校准片上方，焊头两侧分别设置有第一下视视觉设备、第二下视视觉设备，第一下视视觉设备的视觉中心对准校准片上的标记点a1，第二下视视觉设备的视觉中心对准校准片上的标记点a2，校准片下方设置有第一上视视觉设备、第二上视视觉设备，第一上视视觉设备的视觉中心对准校准片上的标记点b
8、s6、校准片水平移动，进行让位，使得校准片下方的第一上视视觉设备识别芯片上的标记点m1，第二上视视觉设备识别芯片上的标记点m2；
9、s7、第一上视视觉设备计算得到标记点b1与标记点m1的距离b1m1；
10、s8、焊头进行xy移动，使标记点b1与标记点m1重合；
11、s9、第二上视视觉设备计算得到标记点b2与标记点m2的距离b2m2；
12、s10、计算芯片与标准片之间的第一角度偏移量；
13、s11、根据计算出的芯片与校准片之间的第一角度偏移量，焊头进行θ运动；
14、s12、焊头、第一下视视觉设备和第二下视视觉设备移动至基板上方，计算出标记点a1、标记点m3之间的距离a1m3；
15、s13、通过高精度xy位移平台移动基板，使标记点a1与标记点m3重合；
16、s14、计算基板与标准片之间的第二角度偏移量；
17、s15、根据计算出的基板与标准片之间的第二角度偏移量，基板进行θ运动，进行角度补偿；
18、s16、焊头沿z轴下降，将芯片和基板键合。
19、作为上述技术方案的进一步描述：
20、在步骤s7和步骤s9中，焊头、第一下视视觉设备和第二下视视觉设备沿z轴下降，使得焊头下方芯片与校准片在同一高度，第一下视视觉设备的视觉中心对准校准片上的标记点a1，第二下视视觉设备的视觉中心对准校准片上的标记点a2。
21、综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：
22、1、本专利技术中，芯片键合过程中，上视视觉和下视视觉通过校准片，计算得出焊头上芯片标记点m1、标记点m2与下视视觉的视觉中心的间距，之后芯片与基板键合时，通过下视视觉的视觉中心与基板上标记点的间距，计算得出芯片上标记点与校准片标记点以及基板上标记点与校准片标记点之间的偏移量，进而控制芯片与基板进行xyθ运动，实现位置补偿，保证芯片与基板的高精度键合。
23、2、本专利技术中，步骤s12-步骤s16过程中，芯片和基板之间进行位置补偿时可以采用两种位置补偿方式。一种是如步骤s12-步骤s16中记载的焊头不动，基板进行xyθ运动，对准芯片，在基板背面设置高精度运动台，充分保证键合精度；另一种是焊头动，基板不动。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片高精度键合用校准方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种芯片高精度键合用校准方法，其特征在于，在所述步骤S7和所述步骤S9中，所述焊头(2)、所述第一下视视觉设备和所述第二下视视觉设备沿Z轴下降，使得所述焊头(2)下方所述芯片(1)与所述校准片(3)在同一高度，所述第一下视视觉设备的视觉中心对准所述校准片(3)上的标记点A1，所述第二下视视觉设备的视觉中心对准所述校准片(3)上的标记点A2。
【技术特征摘要】
1.一种芯片高精度键合用校准方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种芯片高精度键合用校准方法，其特征在于，在所述步骤s7和所述步骤s9中，所述焊头(2)、所述第一下视视觉设备和所述第二下...
【专利技术属性】
技术研发人员：尚明伟，王敕，龙超，陈柏，王旦，
申请(专利权)人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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