【技术实现步骤摘要】
本申请涉及摄像模组，更进一步，涉及封装组件及其制备工艺以及由封装组件组装而成的摄像模组。
技术介绍
1、摄像模组是智能电子设备不可或缺的部件之一，举例但不限于智能手机、相机、电脑设备、可穿戴设备等。而随着各种智能设备的不断发展与普及，对摄像模组的要求也越来越高。
2、近些年，智能电子设备产生突飞猛进的发展，日益趋向轻薄化，而摄像模组要适应其发展，也越来越要求多功能化、轻薄化、小型化，以使得电子设备可以做的越来越薄，且满足设备对于摄像模组的成像要求。因此摄像模组生产厂商致力于设计、生产制造满足这些要求的摄像模组。
3、以智能手机为例，机体越来越轻薄化，所以要求摄像模组也要求逐步轻薄化。而摄像模组主要由光学镜头与芯片封装组件组合而成，光学镜头的高度目前难以再优化，故摄像模组的轻薄化主要取决于芯片封装组件的尺寸。而目前为了提升摄像模组的成像质量，芯片的成像表面的尺寸快速增加，但同时需迎合智能设备轻薄化的趋势，即使芯片尺寸增加，整体摄像模组的高度尺寸仍然受限，进一步，如何在芯片尺寸增加的情况下，降低芯片封装组件的高度和尺寸，是目前需要解决的重要问题。
4、摄像模组是一种光学电子器件，其芯片封装组件不仅需要考虑芯片线路导通的稳定性，还需要保证其结构的稳定性，将芯片与线路板结构导通后，也需要保证芯片和线路板连接的稳定性。芯片和线路板的封装组件在生产制造的过程中，需要经过多次可靠性试验，而芯片和线路板之间的封装组件结构不稳定，将会导致芯片在可靠性试验的过程中从线路板上脱落，从而破坏其封装组件结构的稳定性，如
5、综上所述，在提供一种芯片和线路板封装结构可实现其封装组件结构的小型化时，同时还需要考虑封装组件结构的稳定性和芯片导通问题，需要将电学、光学和结构等综合起来考虑，而现有技术中显然没有将这些因素结合考虑。
技术实现思路
1、针对上述问题，本申请提供一种芯片和线路板的封装组件结构，在实现封装组件整体结构小型化的同时，可以有效的解决上述的部分和/或大部分问题。
2、本申请的一个目的在于提供一种封装组件及其制备方法和摄像模组，其结构简单，得以保证整体封装组件小型化的同时，实现将其组装在摄像模组中，可实现摄像模组结构的轻薄化。
3、本专利技术的另一个目的在于提供一种封装组件及其制备方法和摄像模组，其通过将该芯片焊盘上固定的金球与该线路板焊盘上锡球相键合固定，在该芯片与该线路板之间形成一导通键合区，从而将该线路板与该感光芯片导通。
4、本申请的另一个目的在于提供一种封装组件及其制备方法和摄像模组，其通过在线路板背面设置线路板焊盘，在该线路板焊盘上利用钢网印刷工艺设置锡球，使得该锡球可固定在该线路板焊盘上，以保证与芯片的稳定导通。
5、本申请的另一个目的在于提供一种封装组件及其制备方法和摄像模组，其通过在该线路板焊盘上涂覆胶水，使得该胶水覆盖该锡球，以避免锡球氧化，有利于锡球与金球熔融。
6、本申请的另一个目的在于提供一种封装组件及其制备方法和摄像模组，其通过在芯片的正面设置芯片焊盘，在该芯片焊盘上设置金球，使得该金球与该芯片焊盘导通，可进一步延长该芯片的导通线路，以便于与该线路板导通。
7、本申请的另一个目的在于提供一种封装组件及其制备方法和摄像模组，其通过在该线路板与该芯片形成的导通键合区内部的空隙处填充胶水，使得该芯片与该线路板之间的连接更为稳固，避免该芯片从该线路板上脱落，以提升该封装组件的可靠性。
8、本申请的另一个目的在于提供一种封装组件及其制备方法和摄像模组，其通过在线路板上开设贯穿的通孔，该芯片被设置于该线路板并且该芯片的有效区对应该线路板通孔，该芯片的有效区表面低于该线路板的正面，可以有效的降低该封装组件的高度。
9、本申请的另一个目的在于提供一种封装组件及其制备方法和摄像模组，其通过将该芯片固定在该线路板上，主要是将该芯片固定在该线路板的背面，使得该芯片的有效区完全暴露在该线路板的通孔中，以保证该芯片可接收到外部的大部分光线。
10、本申请的另一个目的在于提供一种封装组件及其制备方法和摄像模组，其通过在该线路板上设置电子元器件，在利用模塑工艺将该电子元器件固定在线路板上，同时将该电子元器件模塑在其内部，可有效防止电子元器件的脱落。
11、本申请的另一个目的在于提供一种封装组件及其制备方法和摄像模组，其通过在该线路板上利用模塑工艺形成一模塑部，该模塑部在覆盖该电子元器件的同时，可在其上表面形成一滤色片安装位，可保证滤色片安装的精度。
12、本申请的另一个目的在于提供一种封装组件及其制备方法和摄像模组，其还可包括形成在线路板背面的一背面模塑部，该背面模塑部与该芯片之间存在一间隙，同时该背面模塑部可进一步将强该封装组件的结构强度。
13、本申请的另一个目的在于提供一种封装组件及其制备方法和摄像模组，其通过将该封装组件设置在一驱动组件上，形成一芯片防抖结构，将该芯片防抖结构与光学镜头相组合，可得到一具有大行程芯片防抖的摄像模组结构。
14、为达到以上目的，本专利技术采用的技术方案为：
15、一种封装组件的组装方法，其特征在于，包括步骤：
16、a：提供一线路板，所述线路板一侧表面设有多个线路板焊盘，将至少一锡球植入所述线路板焊盘；
17、b：提供一芯片，所述芯片上设有多个芯片焊盘，将至少一金球植入所述芯片焊盘；
18、c：将胶水涂覆至所述线路板焊盘的锡球上；
19、d：将所述芯片焊盘和所述线路板焊盘相对应，键合固定所述线路板焊盘的锡球与所述芯片焊盘的金球，以导通所述线路板和所述芯片。。
20、在一种具体的实施例中，所述步骤c中的胶水含有助焊剂，所述胶水涂覆于所述线路板焊盘并覆盖所述锡球。
21、在一种具体的实施例中，所述步骤c具体包括步骤：通过画胶工艺将所述胶水涂覆于所述线路板焊盘，使得所述锡球位于所述画胶宽度中线的靠近所述线路板中心的一侧，以使得所述胶水将所述锡球覆盖在其内部。
22、在一种具体的实施例中，所述胶水厚度大于所述锡球高度。
23、在一种具体的实施例中，所述步骤d具体包括步骤：通过热压键合的方式固定所述线路板焊盘的锡球和所述芯片焊盘的金球，使得至少一所述锡球和至少一所述金球相熔融以形成一导通键合区，同时所述胶水填充于所述导通键合区的间隙中。
24、在一种具体的实施例中，控制所述锡球和所述金球热压键合的温度，以第一键合温度和第二键合温度对键合过程阶梯升温，其中第一键合温度采用相对较少时长，第二键合温度加热时长为第一键合温度加热时长的5倍以上，得以使所述胶水充满所述芯片与所述线路板之间的导通键合区中。
25、在一种具体的实施例中，所述步骤d具体包括：将所述芯片焊盘的金球形成一突出部，对准所述线路板焊盘的锡球并将所述金本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种封装组件的组装方法，其特征在于，包括步骤：
2.根据权利要求1所述的封装组件的组装方法，其特征在于，所述步骤c中的胶水含有助焊剂，所述胶水涂覆于所述线路板焊盘并覆盖所述锡球。
3.根据权利要求1所述的封装组件的组装方法，其特征在于，所述步骤c具体包括步骤：通过画胶工艺将所述胶水涂覆于所述线路板焊盘，使得所述锡球位于所述画胶宽度中线的靠近所述线路板中心的一侧，以使得所述胶水将所述锡球覆盖在其内部。
4.根据权利要求3所述的封装组件的组装方法，其特征在于，所述胶水厚度大于所述锡球高度。
5.根据权利要求1所述的封装组件的组装方法，其特征在于，所述步骤d具体包括步骤：通过热压键合的方式固定所述线路板焊盘的锡球和所述芯片焊盘的金球，使得至少一所述锡球和至少一所述金球相熔融以形成一导通键合区，同时所述胶水填充于所述导通键合区的间隙中。
6.根据权利要求5所述的封装组件的组装方法，其特征在于，控制所述锡球和所述金球热压键合的温度，以第一键合温度和第二键合温度对键合过程阶梯升温，以使所述胶水充满所述芯片与所述线路板之间的导通键
7.根据权利要求5所述的封装组件的组装方法，其特征在于，所述步骤d具体包括：将所述芯片焊盘的金球形成一突出部，对准所述线路板焊盘的锡球并将所述金球的突出部延伸入所述线路板焊盘的锡球内部，以提升所述锡球与所述金球的接触面积。
8.根据权利要求1所述的封装组件的组装方法，其特征在于，所述步骤a具体包括步骤：通过钢网印刷的方式将锡膏沉积于所述线路板焊盘，通过回流焊的方式将锡膏形成所述锡球并植入所述线路板焊盘。
9.根据权利要求8所述的封装组件的组装方法，其特征在于，所述步骤a具体包括：突出地设置油墨结构于所述线路板上并形成凹槽，使得所述线路板焊盘至少部分容纳于所述凹槽内，所述锡球至少覆盖所述线路板焊盘80％的面积，得以将所述锡球容纳于所述线路板上油墨结构形成的凹槽内。
10.根据权利要求1～9中任一所述的封装组件的组装方法，其特征在于，所述步骤a还包括步骤a1：将一线路板正面模塑部一体成型于所述线路板的正面，将一线路板背面模塑部一体成型于所述线路板的背面，使得所述线路板背面模塑部设置于所述线路板焊盘的外侧。
11.根据权利要求10所述的封装组件的组装方法，其特征在于，所述步骤a还包括步骤a2：在所述线路板上开设通孔，所述通孔贯穿所述线路板中心区域，所述线路板正面模塑部环形地围绕所述通孔设置。
12.根据权利要求11所述的封装组件的组装方法，其特征在于，其进一步包括步骤e：将所述滤色片安装于所述线路板正面模塑部上的滤色片安装位，得以滤除杂光。
13.一种摄像模组，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种封装组件的组装方法，其特征在于，包括步骤：
2.根据权利要求1所述的封装组件的组装方法，其特征在于，所述步骤c中的胶水含有助焊剂，所述胶水涂覆于所述线路板焊盘并覆盖所述锡球。
3.根据权利要求1所述的封装组件的组装方法，其特征在于，所述步骤c具体包括步骤：通过画胶工艺将所述胶水涂覆于所述线路板焊盘，使得所述锡球位于所述画胶宽度中线的靠近所述线路板中心的一侧，以使得所述胶水将所述锡球覆盖在其内部。
4.根据权利要求3所述的封装组件的组装方法，其特征在于，所述胶水厚度大于所述锡球高度。
5.根据权利要求1所述的封装组件的组装方法，其特征在于，所述步骤d具体包括步骤：通过热压键合的方式固定所述线路板焊盘的锡球和所述芯片焊盘的金球，使得至少一所述锡球和至少一所述金球相熔融以形成一导通键合区，同时所述胶水填充于所述导通键合区的间隙中。
6.根据权利要求5所述的封装组件的组装方法，其特征在于，控制所述锡球和所述金球热压键合的温度，以第一键合温度和第二键合温度对键合过程阶梯升温，以使所述胶水充满所述芯片与所述线路板之间的导通键合区中。
7.根据权利要求5所述的封装组件的组装方法，其特征在于，所述步骤d具体包括：将所述芯片焊盘的金球形成一突出部，对准所述线路板焊盘的锡球并将所述金球的突出部延伸入所述线路板焊盘的...
【专利技术属性】
技术研发人员：栾仲禹，俞杰，刘丽，鲍迹，陆锡松，李新雷，周智熠，刘佳乐，陈方琦，王铭轩，陈佳炜，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：
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