System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种芯片包装用计数设备制造技术_技高网

一种芯片包装用计数设备制造技术

技术编号:43879187 阅读:6 留言:0更新日期:2024-12-31 19:02
本申请公开了一种芯片包装用计数设备,涉及芯片包装领域,其包括机体,所述机体上设置有用于堆叠状放置料盒的存料组件,所述机体上形成有中转区,所述机体上滑移设置有用于将最下层料盒推送至中转区的推送板,所述机体位于中转区转动设置有承托板,料盒被推送板推送至承托板上,所述承托板上升降设置有压板,且所述承托板上还升降设置有挡板,挡板下降封堵料盒的端部,所述机体还设置有输送轨道,所述输送轨道上设置有计数器。本申请可保证料盒与输送轨道顺利对接。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及芯片包装领域,尤其是涉及一种芯片包装用计数设备


技术介绍

1、目前芯片加工完成后,通常采用塑料料盒进行输送和转运,而后对芯片进行集中计数并包装。参照图1,芯片包括封装壳60和多个并列的引脚70;参照图2,料盒80呈长条状,料盒80内形成有第一滑动区801和第二滑动区802,芯片的封装壳60位于第一滑动区801内,引脚70位于第二滑动区802内。

2、现有的计数设备,包括输送轨道,输送轨道上安装有计数器,输送轨道呈倾斜设置,计数设备上还设置有翻转机构,用于带动料盒转动,使得料盒和输送轨道的较高端对接,而后芯片会因重力原因从料盒中滑落进输送轨道内,芯片在输送轨道内输送时,计数器即可对芯片进行计数,随后芯片输送至后续的包装设备处进行包装。

3、但是在实际中,当料盒逐渐转动与输送轨道对接之前,料盒中的芯片因重力原因会存在滑落情况,即会存在此情况:料盒在与输送轨道对接之前,芯片存在部分位置伸出料盒。那么此时芯片伸出部位就会与输送轨道产生干涉,导致料盒无法与输送轨道顺利对接。


技术实现思路

1、为了保证料盒和输送轨道的顺利对接,本申请提供一种芯片包装用计数设备。

2、本申请提供的一种芯片包装用计数设备采用如下的技术方案:

3、一种芯片包装用计数设备,包括机体,所述机体上设置有用于堆叠状放置料盒的存料组件,所述机体上形成有中转区,所述机体上滑移设置有用于将最下层料盒推送至中转区的推送板,所述机体位于中转区转动设置有承托板,料盒被推送板推送至承托板上,所述承托板上升降设置有压板,且所述承托板上还升降设置有挡板,挡板下降封堵料盒的端部,所述机体还设置有输送轨道,所述输送轨道上设置有计数器。

4、通过采用上述技术方案,将装有芯片的料盒统一堆叠放置在存料组件处,随后推送板滑移将最下层的料盒推送至中转区处,且料盒的一端位于承托板上,随后压板下降,配合承托板夹持料盒,挡板处于下降状态,封堵料盒的端部;承托板转动,即带动料盒翻转,料盒逐渐倾斜并与输送轨道的较高端对接,随后挡板再相对承托板上升,使得料盒的开口与输送轨道连通,在重力作用下芯片即可滑落至输送轨道内,并通过计数器进行计数;在料盒翻转之前,利用挡板对料盒的端部进行封堵,防止料盒在转动时,芯片向外滑落,进而可保证料盒与输送轨道顺利对接。

5、优选的,所述存料组件包括两个相对设置的存料板,两所述存料板相互靠近的一侧均形成有存料槽,料盒放置进两个存料板的存料槽内,所述存料板的下侧和机体台面之间形成有用于避让最下层料盒滑移的避让槽;所述机体上升降设置有两个顶板,两所述顶板承托最下层料盒的两端;所述推送板的中部向下凹陷成型有承接槽。

6、通过采用上述技术方案,初始状态下,顶板处于上升状态,对料盒进行支撑,当作业时,顶板下降,最下层的料盒落在推送板的承接槽内,而后推送板滑移,即可带动最下层料盒向中转区移动,在推送板移动时,推送板承接槽边侧会对存料槽内的料盒进行承托,当最下层料盒从避让槽移出后,顶板再上升,对料盒进行承托。

7、优选的,所述机体内设置有第一气缸,所述第一气缸的端部固定连接有固定板,所述固定板上固定连接有连接板,所述机体位于固定板的两侧均设置有导向杆,所述连接板与两导向杆插接且滑移配合,所述推送板和连接板固定连接。

8、通过采用上述技术方案,第一气缸驱动固定板滑移,固定板带动连接板滑移,连接板再带动推送板滑移,即可实现对料盒的转移,利用导向杆与连接板的滑移,提高推送板移动时的稳定性。

9、优选的,所述机体位于中转区设置有第二气缸,所述第二气缸的端部固定连接有推板,所述推板用于推送料盒,使得料盒和挡板抵接。

10、通过采用上述技术方案,当推送板带动料盒移动至中转区处时,此时料盒的一端位于承托板上,第二气缸运转,推板推动料盒移动,使得料盒和挡板抵接,实现挡板对料盒端部的封堵。

11、优选的,所述机体上设置有抵接板,所述抵接板上安装有吹气管,当料盒转动与输送轨道对接后,料盒的较高端与抵接板抵接,所述吹气管的吹气口朝向料盒内。

12、通过采用上述技术方案,吹气管与外界气源连通,当料盒转动与输送轨道对接后,吹气管向料盒内吹气,气压作用于料盒内的芯片,对芯片产生一定的推力,便于芯片快速从料盒向输送轨道内滑落。

13、优选的,所述机体上设置有安装板,所述安装板上设置有气动振动器,当料盒转动与输送轨道对接后,所述气动振动器与料盒抵接。

14、通过采用上述技术方案,当料盒转动与输送轨道对接后,气动振动器产生振动力,且振动力会传导至料盒上,通过振动力可使得芯片快速滑落。

15、优选的,所述承托板上固定连接有安装环板,所述安装环板和承托板之间形成有供料盒移动的移动间隙,所述安装环板上固定安装有第一安装座和第二安装座,所述第一安装座上固定连接有第三气缸,所述压板设置在第三气缸的活塞杆端部,所述第二安装座上固定连接有第四气缸,所述挡板设置在第四气缸的活塞杆端部。

16、通过采用上述技术方案,当推送板带动料盒移动至移动间隙内,推板推动料盒与挡板抵接,第三气缸运转,驱动压板压紧在料盒上,实现对料盒的夹持固定;随后料盒转动与输送轨道对接,第四气缸运转,驱动挡板相对承托板上升,此时料盒内的芯片即可滑落进输送轨道内。

17、优选的,所述机体上固定安装有铰接板,所述承托板与铰接板铰接,所述承托板边侧固定连接有连杆,所述机体内铰接有第五气缸,所述第五气缸的活塞杆端部与连杆铰接。

18、通过采用上述技术方案,第五气缸运转,活塞杆缩短时,带动连杆移动,连杆带动承托板向上翻转,反之,活塞杆伸长时,连杆带动承托板复位。

19、优选的,所述输送轨道内形成有供封装壳滑移的滑动槽,引脚从滑动槽伸出,所述输送轨道上转动设置有拨动轮,所述拨动轮位于输送轨道的较高端处,所述拨动轮的周侧沿圆周分布有若干拨动板,所述拨动板拨动芯片的引脚,使得芯片沿输送轨道向下滑落;所述拨动轮沿径向开设有滑移槽,所述拨动轮位于滑移槽内滑移连接有滑移杆,所述滑移杆沿长度方向开设有伸缩槽,所述拨动板与伸缩槽插接且滑移配合,所述滑移杆位于伸缩槽内设置有压缩弹簧,所述压缩弹簧的一端与伸缩槽的内壁连接,所述压缩弹簧的另一端与拨动板连接;所述拨动板的下端形成有楔形面。

20、通过采用上述技术方案,芯片从料盒向输送轨道内滑落,若存在芯片停滞在料盒和输送轨道的对接处时,则后续会影响料盒的转动复位,此时利用拨动轮的转动,拨动轮上的拨动板可拨动芯片的引脚,带动芯片向下滑落,进而可使得位于料盒和输送轨道对接处的芯片顺利滑落进输送轨道内,防止芯片停滞在对接处,影响后续料盒的翻转;且在芯片未停滞在对接处的情况下,拨动轮的转动也可加快芯片的移动速度;其次,若芯片停滞在料盒和输送轨道的对接处且存在卡顿的情况时,那么此时拨动板也难以带动芯片移动,那么拨动板下端的楔形面与芯片引脚抵接后,在楔形面的作用下,拨动板会向伸缩槽内滑移,以避让本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片包装用计数设备,其特征在于:包括机体(1),所述机体(1)上设置有用于堆叠状放置料盒的存料组件(2),所述机体(1)上形成有中转区(11),所述机体(1)上滑移设置有用于将最下层料盒推送至中转区(11)的推送板(3),所述机体(1)位于中转区(11)转动设置有承托板(4),料盒被推送板(3)推送至承托板(4)上,所述承托板(4)上升降设置有压板(5),且所述承托板(4)上还升降设置有挡板(6),挡板(6)下降封堵料盒的端部,所述机体(1)还设置有输送轨道(7),所述输送轨道(7)上设置有计数器(71)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片包装用计数设备,其特征在于:所述存料组件(2)包括两个相对设置的存料板(21),两所述存料板(21)相互靠近的一侧均形成有存料槽(22),料盒放置进两个存料板(21)的存料槽(22)内,所述存料板(21)的下侧和机体(1)台面之间形成有用于避让最下层料盒滑移的避让槽(23);所述机体(1)上升降设置有两个顶板(12),两所述顶板(12)承托最下层料盒的两端;所述推送板(3)的中部向下凹陷成型有承接槽(31)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片包装用计数设备,其特征在于:所述机体(1)内设置有第一气缸(8),所述第一气缸(8)的端部固定连接有固定板(81),所述固定板(81)上固定连接有连接板(82),所述机体(1)位于固定板(81)的两侧均设置有导向杆(15),所述连接板(82)与两导向杆(15)插接且滑移配合,所述推送板(3)和连接板(82)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片包装用计数设备,其特征在于:所述机体(1)位于中转区(11)设置有第二气缸(9),所述第二气缸(9)的端部固定连接有推板(91),所述推板(91)用于推送料盒,使得料盒和挡板(6)抵接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片包装用计数设备,其特征在于:所述机体(1)上设置有抵接板(24),所述抵接板(24)上安装有吹气管(241),当料盒转动与输送轨道(7)对接后,料盒的较高端与抵接板(24)抵接,所述吹气管(241)的吹气口朝向料盒内。

6.根据权利要求1所述的一种芯片包装用计数设备,其特征在于:所述机体(1)上设置有安装板(25),所述安装板(25)上设置有气动振动器(251),当料盒转动与输送轨道(7)对接后,所述气动振动器(251)与料盒抵接。

7.根据权利要求1所述的一种芯片包装用计数设备,其特征在于:所述承托板(4)上固定连接有安装环板(41),所述安装环板(41)和承托板(4)之间形成有供料盒移动的移动间隙(411),所述安装环板(41)上固定安装有第一安装座(42)和第二安装座(43),所述第一安装座(42)上固定连接有第三气缸(421),所述压板(5)设置在第三气缸(421)的活塞杆端部,所述第二安装座(43)上固定连接有第四气缸(431),所述挡板(6)设置在第四气缸(431)的活塞杆端部。

8.根据权利要求1所述的一种芯片包装用计数设备,其特征在于:所述机体(1)上固定安装有铰接板(18),所述承托板(4)与铰接板(18)铰接,所述承托板(4)边侧固定连接有连杆(44),所述机体(1)内铰接有第五气缸(19),所述第五气缸(19)的活塞杆端部与连杆(44)铰接。

9.根据权利要求1所述的一种芯片包装用计数设备,其特征在于:所述输送轨道(7)内形成有供封装壳滑移的滑动槽(72),引脚从滑动槽(72)伸出,所述输送轨道(7)上转动设置有拨动轮(10),所述拨动轮(10)位于输送轨道(7)的较高端处,所述拨动轮(10)的周侧沿圆周分布有若干拨动板(20),所述拨动板(20)拨动芯片的引脚,使得芯片沿输送轨道(7)向下滑落;所述拨动轮(10)沿径向开设有滑移槽(101),所述拨动轮(10)位于滑移槽(101)内滑移连接有滑移杆(30),所述滑移杆(30)沿长度方向开设有伸缩槽(301),所述拨动板(20)与伸缩槽(301)插接且滑移配合,所述滑移杆(30)位于伸缩槽(301)内设置有压缩弹簧(302),所述压缩弹簧(302)的一端与伸缩槽(301)的内壁连接,所述压缩弹簧(302)的另一端与拨动板(20)连接;所述拨动板(20)的下端形成有楔形面(201)。

10.根据权利要求9所述的一种芯片包装用计数设备,其特征在于:所述输送轨道(7)上转动连接有转轴(73),所述输送轨道(7)上设置有驱动转轴(73)转动的驱动马达(74),所述转轴(73)的端部与拨动轮(10)的侧边同轴固定;所述拨动轮(10)的中部开设有环槽(102),所述输送轨道(7)上固定设置有承托杆(40),所述承托...

【技术特征摘要】

1.一种芯片包装用计数设备,其特征在于:包括机体(1),所述机体(1)上设置有用于堆叠状放置料盒的存料组件(2),所述机体(1)上形成有中转区(11),所述机体(1)上滑移设置有用于将最下层料盒推送至中转区(11)的推送板(3),所述机体(1)位于中转区(11)转动设置有承托板(4),料盒被推送板(3)推送至承托板(4)上,所述承托板(4)上升降设置有压板(5),且所述承托板(4)上还升降设置有挡板(6),挡板(6)下降封堵料盒的端部,所述机体(1)还设置有输送轨道(7),所述输送轨道(7)上设置有计数器(71)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片包装用计数设备,其特征在于:所述存料组件(2)包括两个相对设置的存料板(21),两所述存料板(21)相互靠近的一侧均形成有存料槽(22),料盒放置进两个存料板(21)的存料槽(22)内,所述存料板(21)的下侧和机体(1)台面之间形成有用于避让最下层料盒滑移的避让槽(23);所述机体(1)上升降设置有两个顶板(12),两所述顶板(12)承托最下层料盒的两端;所述推送板(3)的中部向下凹陷成型有承接槽(31)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片包装用计数设备,其特征在于:所述机体(1)内设置有第一气缸(8),所述第一气缸(8)的端部固定连接有固定板(81),所述固定板(81)上固定连接有连接板(82),所述机体(1)位于固定板(81)的两侧均设置有导向杆(15),所述连接板(82)与两导向杆(15)插接且滑移配合,所述推送板(3)和连接板(82)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片包装用计数设备,其特征在于:所述机体(1)位于中转区(11)设置有第二气缸(9),所述第二气缸(9)的端部固定连接有推板(91),所述推板(91)用于推送料盒,使得料盒和挡板(6)抵接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片包装用计数设备,其特征在于:所述机体(1)上设置有抵接板(24),所述抵接板(24)上安装有吹气管(241),当料盒转动与输送轨道(7)对接后,料盒的较高端与抵接板(24)抵接,所述吹气管(241)的吹气口朝向料盒内。

6.根据权利要求1所述的一种芯片包装用计数设备,其特征在于:所述机体(1)上设置有安装板(25),所述安装板(25)上设置有气动振动器(251),当料盒转动与输送轨道(7)对接后,所述气动振动器(251)与料盒抵接。

7.根据权利要求1所述的一种芯片包装用计数设备,其特征在于:所述承托板(4)上固定连接有安装环板(41),所述安装环板(4...

【专利技术属性】
技术研发人员:王晓春艾兵
申请(专利权)人:上海赢朔电子科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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