【技术实现步骤摘要】
本技术涉及数据接头领域，特别涉及一种公头转母头的一体板接头结构。
技术介绍
1、随着电子设备的发展，对于接头的要求也越来越高，其中包括了生产要求、组装要求等。
2、现有的接头例如lightning公接头转usb-a或tpye-c母接头，或usb-a接头公接头转usb-a或tpye-c母接头，现有的结构一般为单独的接头模块设有多个pin针，然后将公接头的pin针焊接在pcb板上，进而实现了安装，该结构存在以下问题：1、组装步骤较多，因此生产成本较高；2、pin针体积较小，需要精密设备实现自动化生产，因此具有一定的不良率。
3、其中现有的接头模块可参考中国专利cn202221105883.9，将单独的公接头直接焊接在母接头的pcb板上。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提出一种公头转母头的一体板接头结构，旨在改进接头的结构，既可以保证结构问题，同时减少组装步骤，提高接头的稳定性。
2、为实现上述目的，本技术提出一种公头转母头的一体板接头结构，包括：
3、pcb板，所述pcb板的两端分别设有第一插接部和第二插接部，所述第一插接部和第二插接部分别设有第一金属触点和第二金属触点，所述第一金属触点和第二金属触点设有多个且沿预定的位置排列于第一插接部和第二插接部的上壁和/或下壁；
4、所述第一金属触点和第二金属触点通过pcb板内部结构电连接；
5、铁壳，所述第一插接部安装有铁壳，
6、所述铁壳和第一插接部之间
7、在pcb板直接成型第一插接部和第二插接部，第一金属触点和第二金属触点直接成型金手指，并通过pcb板的内部结构实现了第一金属触点和第二金属触点的电连接，减少了焊接的过程，同时以pcb板自身作为载体可以有效提高结构的稳定性，有效降低了焊接不良的问题，有效提高了接头的加工稳定性，且可以使接头结构整体体积更小。
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1.一种公头转母头的一体板接头结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的公头转母头的一体板接头结构，其特征在于：所述PCB板由主板一体切割成型。
3.如权利要求1所述的公头转母头的一体板接头结构，其特征在于：所述第一插接部为lightning公接头或USB-A公接头。
4.如权利要求1所述的公头转母头的一体板接头结构，其特征在于：所述第二插接部为USB-A母接头、TPYE-C母接头。
5.如权利要求3所述的公头转母头的一体板接头结构，其特征在于：当为lightning公接头时，所述第一插接部的两侧壁设有卡槽，所述铁壳设有与卡槽相配合的卡部，所述铁壳设有供第一金属触点伸出的窗口。
6.如权利要求3所述的公头转母头的一体板接头结构，其特征在于：所述第二插接部为焊接部，所述焊接部设有通过焊脚固定安装的母壳。
7.如权利要求1所述的公头转母头的一体板接头结构，其特征在于：所述第一金属触点和第二金属触点呈条状结构分布。
8.如权利要求1所述的公头转母头的一体板接头结构，其特征在于：所述第一金属触点和第
9.如权利要求1所述的公头转母头的一体板接头结构，其特征在于：所述塑胶绝缘部由模具一体注塑成型。
10.如权利要求1所述的公头转母头的一体板接头结构，其特征在于：所述第一插接部和第二插接部的宽度均小于PCB板的宽度。
...【技术特征摘要】
1.一种公头转母头的一体板接头结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的公头转母头的一体板接头结构，其特征在于：所述pcb板由主板一体切割成型。
3.如权利要求1所述的公头转母头的一体板接头结构，其特征在于：所述第一插接部为lightning公接头或usb-a公接头。
4.如权利要求1所述的公头转母头的一体板接头结构，其特征在于：所述第二插接部为usb-a母接头、tpye-c母接头。
5.如权利要求3所述的公头转母头的一体板接头结构，其特征在于：当为lightning公接头时，所述第一插接部的两侧壁设有卡槽，所述铁壳设有与卡槽相配合的卡部，所述铁壳设有供第一金属触点伸出的窗...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁勇，
申请(专利权)人：深圳市乐志威科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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