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【技术实现步骤摘要】
本申请涉及回流焊炉,尤其涉及一种对回流焊炉的清洗进行判断的系统和方法。
技术介绍
1、在印刷电路板的制作过程中,通常使用被称为“回流焊接”的工艺,将电子元件安装到电路板上。在典型的回流焊接工艺中,焊膏(例如锡膏)被沉积到电路板上选定的区域,并且一个或多个电子元件的导线被插入所沉积的焊膏中。然后电路板通过回流焊炉,在回流焊炉中,焊膏在回流焊炉的炉膛的高温区中回流(即,加热至熔化或回流温度),然后在该炉膛的冷却区中冷却,以将电子元件的导线电气且机械地连接至电路板。这里所使用的术语“电路板”或“印刷电路板(pcb板)”包括任何类型的电子元件的基板组件,例如包括晶片基板。在回流焊炉中,通常以空气或基本上惰性的气体(例如氮气)作为工作气体,针对不同工艺要求的电路板使用不同的工作气体。在回流焊炉的炉膛中充满工作气体,电路板在通过传送装置传送通过炉膛时在工作气体中执行焊接。
技术实现思路
1、锡膏不仅包括焊料,还包括促使焊料变湿并提供良好的焊接接缝的助焊剂。诸如溶剂和催化剂之类的其它添加剂也可以包括在内。在将锡膏印刷在电路板上之后,将电路板在传送器上传送通过回流焊炉的炉膛的多个高温区。高温区中的热使得锡膏熔化,主要包括助焊剂在内的有机化合物含有挥发性有机物(称为“voc”)而汽化形成蒸汽,从而形成“污染物”。这些污染物与高温区中的工作气体混合形成废气。这些污染物在回流焊炉的炉膛中累积会导致一些问题。例如,在电路板从高温区传送至冷却区时,污染物也会流动至冷却区,它们在冷却区冷却后将凝结成液体和/或
2、专利技术人发现,在现有技术中,通过预先安排维护来清洁回流焊炉,然而该预先安排的维护可能会太早或太晚,从而导致不期望的停机时间,进而降低生产效率。
3、为了解决上述问题,本申请提供一种对回流焊炉的清洗进行判断的系统和方法,其通过收集装置在冷却区中收集污染物,对收集了污染物的收集装置进行称重以获取其重量信息,并基于该重量信息判断是否需要清洁回流焊炉。判断需要清洁回流焊炉时,本申请能够提示用户在合理的时间对回流焊炉进行清洁保养,从而提高了生产效率,减少了不必要的停机时间。
4、根据本申请的第一个方面,本申请提供了一种用于对回流焊炉的清洗进行判断的系统。回流焊炉包括高温区和冷却区。该系统包括收集装置、称重装置和控制装置。收集装置设置在冷却区中,并且配置为收集污染物。收集装置安装在称重装置上。称重装置配置为对收集装置进行称重以获取收集装置的重量信息。控制装置配置为基于收集装置的重量信息判断是否需要清洁回流焊炉。
5、根据本申请的第一个方面,收集装置设置在冷却区的第一冷却区中或设置在冷却区的第一冷却区和冷却区的第二冷却区之间的间隔区域中。高温区、第一冷却区和第二冷却区沿工件在回流焊炉中的传送方向依次设置。
6、根据本申请的第一个方面,称重装置设置在冷却区中或冷却区外部。
7、根据本申请的第一个方面,收集装置包括收集表面和收集凹槽。收集表面配置为使得污染物能够附着在其上。收集凹槽与收集表面相连,并且配置为收集从收集表面流出的污染物。收集表面是锥形表面。
8、根据本申请的第一个方面,收集装置的收集表面的材料设置为与冷却区的回流焊炉室装置的表面的材料相同,以使得收集装置的收集表面以与回流焊炉室装置的表面相同的附着性质附着污染物。
9、根据本申请的第一个方面,称重装置为精密天平。
10、根据本申请的第一个方面,控制装置配置为将收集了污染物的收集装置的重量信息与收集装置重量阈值进行比较,并在收集了污染物的收集装置的重量信息达到收集装置重量阈值时,判断需要清洁回流焊炉。控制装置配置为将收集装置所收集的污染物的重量信息与污染物重量阈值进行比较,并且在收集装置所收集的污染物的重量信息达到污染物重量阈值时,判断需要清洁回流焊炉。
11、根据本申请的第一个方面,控制装置还配置为基于收集装置的重量信息判断经过预定的时间后需要清洗回流焊炉,或基于收集装置的重量信息判断立即需要清洗回流焊炉。
12、根据本申请的第一个方面,控制装置是回流焊炉的控制器或不同于回流焊炉的控制器。
13、根据本申请的第一个方面,系统还包括指示装置。指示装置配置为基于从控制装置接收的信号来产生是否需要清洁回流焊炉的指示。该指示包括视觉指示或听觉指示。
14、根据本申请的第二个方面,本申请提供了一种用于对回流焊炉的清洗进行判断的方法。回流焊炉包括高温区和冷却区。该方法包括:通过收集装置在冷却区中收集污染物,对收集装置进行称重以获取收集装置的重量信息,以及基于收集装置的重量信息判断是否需要清洁回流焊炉。
15、根据本申请的第二个方面,基于收集装置的重量信息判断是否需要清洁回流焊炉包括:将收集了污染物的收集装置的重量信息与收集装置重量阈值进行比较;以及在收集了污染物的收集装置的重量信息达到收集装置重量阈值时,判断需要清洁回流焊炉。
16、根据本申请的第二个方面,该方法还包括:获取未收集污染物的收集装置的初始重量信息;以及将收集装置的初始重量信息与污染物重量阈值之和获取为收集装置重量阈值。
17、根据本申请的第二个方面,基于收集装置的重量信息判断是否需要清洁回流焊炉包括:基于未收集污染物的收集装置的初始重量信息和收集了污染物的收集装置的重量信息来获取收集装置所收集的污染物的重量信息;将收集装置所收集的污染物的重量信息与污染物重量阈值进行比较;以及在收集装置所收集的污染物的重量信息达到污染物重量阈值时,判断需要清洁回流焊炉。
18、根据本申请的第二个方面,通过以下方式来获取未收集污染物的收集装置的初始重量信息:在每次对回流焊炉进行清洁后,对未收集污染物的收集装置进行称重以获取收集装置的初始重量信息。
19、根据本申请的第二个方面,通过收集装置在冷却区中收集污染物包括将收集装置安置在冷却区的第一冷却区中,并通过收集装置收集附着在其上的污染物。或者,通过收集装置在冷却区中收集污染物包括将收集装置安置在冷却区的第一冷却区和冷却区的第二冷却区之间的间隔区域中,并通过收集装置收集附着在其上的污染物。高温区、第一冷却区和第二冷却区沿工件在回流焊炉中的传送方向依次设置。
20、根据本申请的第二个方面,判断是否需要清洁回流焊炉包括:判断经过预定的时间后需要清洗回流焊炉;以及判断立即需要清洗回流焊炉。
21、根据本申请的第二个方面,该方法还包括基于判断产生是否需要清洁回流焊炉的指示。产生是否需要清洁回流焊炉的指示包括:产生是否需要清洁回流焊炉的视觉指示或听觉指示。
22、根据本申请的第三个方面,本申请提供了一种回流焊炉,其包括前述的用于对回流焊炉的清洁进行判断的系统。
23、根据本申请的第三个方本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于对回流焊炉(100)的清洁进行判断的系统(300),所述回流焊炉(100)包括高温区(102)和冷却区(103),其特征在于,所述系统(300)包括:
2.根据权利要求1所述的系统(300),其特征在于,
3.根据权利要求1所述的系统(300),其特征在于,
4.根据权利要求1所述的系统(300),其特征在于,所述收集装置(201)包括:
5.根据权利要求4所述的系统(300),其特征在于,
6.根据权利要求1所述的系统(300),其特征在于,
7.根据权利要求1所述的系统(300),其特征在于,所述控制装置(203)还配置为:
8.根据权利要求1所述的系统(300),其特征在于,所述控制装置(203)还配置为:
9.根据权利要求1所述的系统(300),其特征在于,
10.根据权利要求1所述的系统(300),其特征在于,所述系统(300)还包括:
11.一种用于对回流焊炉(100)的清洁进行判断的方法(400),所述回流焊炉(100)包括高温区(10
12.根据权利要求11所述的方法(400),其特征在于,基于所述收集装置(201)的重量信息判断是否需要清洁所述回流焊炉(100)包括:
13.根据权利要求12所述的方法(400),其特征在于,所述方法(400)还包括:
14.根据权利要求11所述的方法(400),其特征在于,基于所述收集装置(201)的重量信息判断是否需要清洁所述回流焊炉(100)包括:
15.根据权利要求13或14所述的方法(400),其特征在于,通过以下方式来获取未收集污染物的所述收集装置(201)的初始重量信息:
16.根据权利要求11所述的方法(400),其特征在于,通过收集装置(201)在所述冷却区(103)中收集污染物包括:
17.根据权利要求11所述的方法(400),其特征在于,判断是否需要清洁所述回流焊炉(100)包括:
18.根据权利要求11所述的方法(400),其特征在于,所述方法(400)还包括:
19.一种回流焊炉(100),其特征在于,所述回流焊炉(100)包括:
20.一种用于实施权利要求11-18所述的方法(400)的回流焊炉(100)。
...【技术特征摘要】
1.一种用于对回流焊炉(100)的清洁进行判断的系统(300),所述回流焊炉(100)包括高温区(102)和冷却区(103),其特征在于,所述系统(300)包括:
2.根据权利要求1所述的系统(300),其特征在于,
3.根据权利要求1所述的系统(300),其特征在于,
4.根据权利要求1所述的系统(300),其特征在于,所述收集装置(201)包括:
5.根据权利要求4所述的系统(300),其特征在于,
6.根据权利要求1所述的系统(300),其特征在于,
7.根据权利要求1所述的系统(300),其特征在于,所述控制装置(203)还配置为:
8.根据权利要求1所述的系统(300),其特征在于,所述控制装置(203)还配置为:
9.根据权利要求1所述的系统(300),其特征在于,
10.根据权利要求1所述的系统(300),其特征在于,所述系统(300)还包括:
11.一种用于对回流焊炉(100)的清洁进行判断的方法(400),所述回流焊炉(100)包括高温区(102)和冷却区(103),其特征在于,所述方法(400)包括:
【专利技术属性】
技术研发人员:陈越新,
申请(专利权)人:伊利诺斯工具制品有限公司,
类型:发明
国别省市:
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