【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装，具体为一种封装结构。
技术介绍
1、在现有技术中，芯片和其他电子元件都直接设于基板表面，占用的基板面积大，如果进一步增加电子元件，就要进一步增加基板的使用面积，导致封装体积大，不能适应更多电子元件的集成。
技术实现思路
1、本技术的目的在于克服现有封装结构的封装体积大的问题，提供了一种封装结构。
2、为了实现上述目的，本技术提供一种封装结构，包括：
3、基板；
4、芯片，位于所述基板表面；
5、金属支撑结构，所述金属支撑结构包括至少两个金属支撑柱和与每个金属支撑柱对应的金属支撑板，所述金属支撑柱位于基板表面，所述金属支撑板位于对应的所述金属支撑柱表面且横向设置于所述芯片上方；
6、第一电子元件，所述第一电子元件的不同电极分别位于不同的金属支撑板表面并分别通过对应的金属支撑柱和所述基板电连接。
7、作为一种可实施方式，所述金属支撑结构为至少一组，每组金属支撑结构对应至少一个第一电子元件。
8、作为一种可实施方式，所述金属支撑结构的金属支撑柱数量、金属支撑板数量和所述第一电子元件的电极数量相对应。
9、作为一种可实施方式，所述金属支撑结构沿着所述芯片的长度方向依次排列。
10、作为一种可实施方式，所述金属支撑结构沿着所述芯片的宽度方向依次排列。
11、作为一种可实施方式，所述至少两个金属支撑柱位于所述芯片的同一侧。
12、作为一种可实施方式
13、作为一种可实施方式，还包括：
14、位于所述基板表面且对所述芯片、所述金属支撑结构和所述第一电子元件进行塑封的塑封体；
15、位于所述塑封体表面的金属屏蔽层。
16、作为一种可实施方式，还包括：
17、围绕所述芯片设置的金属挡墙；
18、位于所述金属挡墙表面且位于所述金属支撑板和所述芯片之间的金属盖板；
19、其中，所述金属挡墙具有开口，所述金属屏蔽层的侧壁覆盖所述开口使得和所述金属挡墙、所述金属盖板形成容纳所述芯片的封闭空间。
20、本技术的有益效果：
21、本技术公开了一种封装结构，将金属支撑板通过金属支撑柱设置在芯片上方，将第一电子元件的电极设于不同的金属支撑板表面，并通过不同的金属支撑柱和所述基板电连接。实现将电子元件设于所述芯片的上方，使得能够在有限的基板面积表面，集成更多的电子元件。缩小对基板的占用面积和缩小整体体积，有利于集成化和小型化。
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1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属支撑结构为至少一组，每组金属支撑结构对应至少一个第一电子元件。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属支撑结构的金属支撑柱数量、金属支撑板数量和所述第一电子元件的电极数量相对应。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属支撑结构沿着所述芯片的长度方向依次排列。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属支撑结构沿着所述芯片的宽度方向依次排列。
6.根据权利要求4或5所述的封装结构，其特征在于，所述至少两个金属支撑柱位于所述芯片的同一侧。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属支撑结构和所述芯片之间具有间隔。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：
9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，还包括：
10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：
【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属支撑结构为至少一组，每组金属支撑结构对应至少一个第一电子元件。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属支撑结构的金属支撑柱数量、金属支撑板数量和所述第一电子元件的电极数量相对应。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属支撑结构沿着所述芯片的长度方向依次排列。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：金信在，朴贤锡，申容武，徐东俊，
申请(专利权)人：星科金朋私人有限公司，
类型：新型
国别省市：
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