【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电镀装置，尤其涉及一种均匀性好的电阻电镀装置。
技术介绍
1、半导体集成电路和其他半导体器件的生产过程中需要在电阻表面上制作多种金属层，从而达到电气互联等作用。电镀是制作这些金属层的关键工艺之一，电阻电镀是将电阻置于电镀液中，将电压负极施加到电阻上预先制作好的薄金属层(种子层)，将电压正极施加到可溶解或不可溶解的阳极上，通过电场作用使得镀液中的金属离子沉积到电阻表面。
2、根据公开号为cn106917123b的已公开专利，本专利技术公开了一种晶圆电镀装置，包括电镀容器、晶圆、阳极、电镀电源、隔膜及下拉元件；该隔膜置于该电镀容器内，该下拉元件拉紧该隔膜，使该隔膜呈下凹状；该隔膜的上方盛装上层电镀液，该隔膜的下方盛装下层电镀液；该晶圆浸没于该上层电镀液中，该阳极浸没于该下层电镀液中；其中，该上层电镀液的电导率大于该下层电镀液的电导率。本专利技术的晶圆电镀装置通过隔膜将电解液分为电导率不同的上层电镀液及下层电镀液，使得晶圆表面边缘区域与阳极之间的外侧传输电阻大于晶圆表面中心区域与阳极之间的内侧传输电阻，并通过旋转电机带动晶圆旋转，从而实现了晶圆电镀表面电场的均匀分布；具有操作简单、均匀性好、电镀效率高等特点，但还是存在如下的问题：
3、现有的电阻电镀装置位置较为固定，并且工作效率较低，而且装置的组装和操作较为不便。
技术实现思路
1、为解决上述的技术问题，本技术提供一种均匀性好的电阻电镀装置。
2、本技术采用以下技术方案实现：一种均匀性好的电
3、所述伸缩组件包括第一伸缩轴，所述第一伸缩轴的顶端通过固定块延伸至固定块的上方，所述第一伸缩轴的下方设置有第二伸缩轴，所述第二伸缩轴套接于第一伸缩轴内，所述第一伸缩轴与第二伸缩轴的外表面分别设置有第一伸缩环与第二伸缩环，所述第一伸缩环与第二伸缩环分别套接于第一伸缩轴与第二伸缩轴的外表面，所述第一伸缩环的下方设置有第一支撑轴，所述第一支撑轴的顶端固定连接于第一伸缩环的底部，所述第一支撑轴的下方设置有第二支撑轴，所述第二支撑轴的底端固定连接于第二伸缩环的顶部。
4、作为上述方案的进一步改进，所述滑板的顶部开设有滑槽，所述滑槽内设置有辊轴，所述辊轴的两端均固定连接于滑槽内壁，所述辊轴的外表面套接有滑动块，所述滑动块的顶部固定连接于固定块的底部，所述滑动块与辊轴均设置有两个。
5、作为上述方案的进一步改进，所述第二伸缩轴的下方设置有升降块，所述升降块的顶部固定连接于第二伸缩轴的底部，所述升降块的下方设置有电镀滚筒，所述电镀滚筒内设置有驱动轴，所述驱动轴的两端均固定连接于升降块的内壁。
6、作为上述方案的进一步改进，所述升降块的一侧设置有置物框，所述置物框的底部固定连接于升降块的顶部，所述置物框内设置有电机，所述电机的底部固定连接于升降块的底部。
7、作为上述方案的进一步改进，所述升降块的下方设置有电镀箱，所述电镀箱的底部固定连接于滑板的顶部，所述电镀箱的一侧开设有通槽，所述通槽内设置有传输块。
8、作为上述方案的进一步改进，所述电镀箱的一侧设置有滑动箱，所述滑动箱内表面开设有通槽，所述传输块的一端固定连接于电镀箱，另一端固定连接于滑动箱。
9、作为上述方案的进一步改进，所述滑动箱的两侧均设置有滑条，所述滑条的底部固定连接于滑板的顶部，所述滑动箱的两侧设置有滑块，所述滑块的一侧固定连接于滑动箱，另一侧与滑条滑动连接，所述底板的底部设置有支撑柱，所述支撑柱的顶部固定连接于底板的底部，所述支撑柱的下方设置有支撑盘，所述支撑柱的底部固定连接于支撑盘的顶部。
10、相比现有技术，本技术的有益效果在于：
11、本技术通过设置在底板底部的支撑柱与支撑盘，进而能够提高装置的稳定性，通过设置的滑槽与滑动块，进而能够使固定块在滑槽中移动，从而提高了工作效率，进而提高了装置的便携性，通过设置的伸缩组件，进而能够通过电机控制第一伸缩轴与第二伸缩轴的上下移动，进而能够提高装置的实用性，通过设置的底板，进而能够提高装置的可靠性。
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1.一种均匀性好的电阻电镀装置，其特征在于，包括底板(1)，所述底板(1)的上方设置有滑板(2)，所述滑板(2)的顶部设置有螺栓，所述滑板(2)的底部通过螺栓固定连接于底板(1)的顶部，所述滑板(2)的上方设置有固定块(3)，所述固定块(3)的下方设置有伸缩组件(4)；
2.如权利要求1所述的一种均匀性好的电阻电镀装置，其特征在于：所述滑板(2)的顶部开设有滑槽，所述滑槽内设置有辊轴(5)，所述辊轴(5)的两端均固定连接于滑槽内壁，所述辊轴(5)的外表面套接有滑动块(6)，所述滑动块(6)的顶部固定连接于固定块(3)的底部，所述滑动块(6)与辊轴(5)均设置有两个。
3.如权利要求1所述的一种均匀性好的电阻电镀装置，其特征在于：所述第二伸缩轴(402)的下方设置有升降块(7)，所述升降块(7)的顶部固定连接于第二伸缩轴(402)的底部，所述升降块(7)的下方设置有电镀滚筒(8)，所述电镀滚筒(8)内设置有驱动轴，所述驱动轴的两端均固定连接于升降块(7)的内壁。
4.如权利要求1所述的一种均匀性好的电阻电镀装置，其特征在于：所述升降块(7)的一侧
5.如权利要求1所述的一种均匀性好的电阻电镀装置，其特征在于：所述升降块(7)的下方设置有电镀箱(10)，所述电镀箱(10)的底部固定连接于滑板(2)的顶部，所述电镀箱(10)的一侧开设有通槽，所述通槽内设置有传输块(11)。
6.如权利要求1所述的一种均匀性好的电阻电镀装置，其特征在于：所述电镀箱(10)的一侧设置有滑动箱(12)，所述滑动箱(12)内表面开设有通槽，所述传输块(11)的一端固定连接于电镀箱(10)，另一端固定连接于滑动箱(12)。
7.如权利要求1所述的一种均匀性好的电阻电镀装置，其特征在于：所述滑动箱(12)的两侧均设置有滑条(13)，所述滑条(13)的底部固定连接于滑板(2)的顶部，所述滑动箱(12)的两侧设置有滑块，所述滑块的一侧固定连接于滑动箱(12)，另一侧与滑条(13)滑动连接，所述底板(1)的底部设置有支撑柱，所述支撑柱的顶部固定连接于底板(1)的底部，所述支撑柱的下方设置有支撑盘，所述支撑柱的底部固定连接于支撑盘的顶部。
...【技术特征摘要】
1.一种均匀性好的电阻电镀装置，其特征在于，包括底板(1)，所述底板(1)的上方设置有滑板(2)，所述滑板(2)的顶部设置有螺栓，所述滑板(2)的底部通过螺栓固定连接于底板(1)的顶部，所述滑板(2)的上方设置有固定块(3)，所述固定块(3)的下方设置有伸缩组件(4)；
2.如权利要求1所述的一种均匀性好的电阻电镀装置，其特征在于：所述滑板(2)的顶部开设有滑槽，所述滑槽内设置有辊轴(5)，所述辊轴(5)的两端均固定连接于滑槽内壁，所述辊轴(5)的外表面套接有滑动块(6)，所述滑动块(6)的顶部固定连接于固定块(3)的底部，所述滑动块(6)与辊轴(5)均设置有两个。
3.如权利要求1所述的一种均匀性好的电阻电镀装置，其特征在于：所述第二伸缩轴(402)的下方设置有升降块(7)，所述升降块(7)的顶部固定连接于第二伸缩轴(402)的底部，所述升降块(7)的下方设置有电镀滚筒(8)，所述电镀滚筒(8)内设置有驱动轴，所述驱动轴的两端均固定连接于升降块(7)的内壁。
4.如权利要求1所述的一种均匀性好的电阻电镀装置，其特征在于：所述升降块(7)的一侧设置有置物框，所述置物框的...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐浩，
申请(专利权)人：如东宝联电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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