【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及层叠体和层叠体的制造方法。
技术介绍
1、各种电子设备中的lsi等中，如果通过使用的组件的发热而lsi本身被长时间暴露于高温，则有带来动作不良、故障的担忧。因此，为了防止lsi等的升温，广泛使用导热材料。上述导热材料能够通过使组件的发热扩散或传导至用于放出至大气等体系外的放热构件，从而能够防止设备的升温。
2、如果作为这样的导热材料使用金属或陶瓷，则具有不易轻量化，加工性差，或柔软性变低这样的问题。因此，提出了各种将由树脂或橡胶等形成的高分子材料作为母材的导热材料。
3、例如，提出了一种导热接着剂，其具有含有固化成分和该固化成分用的固化剂的热固性接着剂，以及分散于该热固性接着剂中的金属填料，金属填料具有银粉和焊料粉，该焊料粉显示比导热接着剂的热固化处理温度低的熔融温度，并且在该热固性接着剂的热固化处理条件下与银粉进行反应，生成显示比该焊料粉的熔融温度高的熔点的高熔点焊料合金，该固化剂为对于金属填料具有助焊剂活性的固化剂，该固化成分为缩水甘油基醚型环氧树脂，固化剂为三羧酸的单酸酐(例如，参照专利文献1)。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1:日本专利第5796242号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、然而，上述专利文献1所记载的现有技术中，如果在铜基材与硅基材之间形成由导热接着剂形成的导热层，则具有与硅界面的接触电阻变大，导热性会降低这样的问题。
3、本专利
4、用于解决课题的方法
5、作为用于解决上述课题的方法，如下。即，
6、＜1＞一种层叠体，其特征在于，具有:
7、基材；
8、在上述基材上，含有固化成分、使该固化成分固化的固化剂、第1导热粒子和低熔点金属粒子的第1导热层；以及
9、在上述第1导热层上，含有固化成分、使该固化成分固化的固化剂、第2导热粒子和低熔点金属粒子的第2导热层，
10、上述第1导热层所包含的第1导热粒子的一部分与上述第2导热层所包含的第2导热粒子的一部分进行了接触，上述第1导热粒子的体积平均粒径比上述第2导热粒子的体积平均粒径小，
11、上述基材包含选自硅、铝、钨、钼、玻璃、模塑树脂、不锈钢和陶瓷中的至少1种。
12、＜2＞根据上述＜1＞所述的层叠体，上述第1导热粒子的体积平均粒径a与上述第2导热粒子的体积平均粒径b的比(a：b)为1：2～1：50。
13、＜3＞根据上述＜1＞或＜2＞所述的层叠体，上述第1导热粒子的体积平均粒径为0.3μm以上30μm以下。
14、＜4＞根据上述＜1＞～＜3＞中任一项所述的层叠体，上述第2导热粒子的体积平均粒径为1μm以上100μm以下。
15、＜5＞根据上述＜1＞～＜4＞中任一项所述的层叠体，上述第1导热粒子和第2导热粒子为铜粒子、银被覆粒子和银粒子的至少任一者。
16、＜6＞根据上述＜1＞～＜5＞中任一项所述的层叠体，上述低熔点金属粒子包含sn以及选自bi、ag、cu和in中的至少1种。
17、＜7＞根据上述＜1＞～＜6＞中任一项所述的层叠体，上述固化剂相对于上述第1导热粒子和第2导热粒子具有助焊剂活性。
18、＜8＞根据上述＜1＞～＜7＞中任一项所述的层叠体，上述固化成分为环氧乙烷环化合物和氧杂环丁烷化合物的至少任一者。
19、＜9＞根据上述＜1＞～＜8＞中任一项所述的层叠体，在上述第1导热层与上述第2导热层之间具有第3导热层。
20、＜10＞根据上述＜9＞所述的层叠体，上述第3导热层为铜箔。
21、＜11＞根据上述＜1＞～＜10＞中任一项所述的层叠体，在上述第2导热层上具有与上述基材对置的对置基材，
22、上述对置基材包含选自铜、金、铂、钯、银、锌、铁、锡、镍、镁、铟和这些合金中的至少1种。
23、＜12＞一种层叠体的制造方法，其特征在于，包括下述工序:
24、在上述基材上，形成含有固化成分、使该固化成分固化的固化剂、第1导热粒子和低熔点金属粒子的第1导热层的第1导热层形成工序，以及
25、在上述第1导热层上，形成含有固化成分、使该固化成分固化的固化剂、第2导热粒子和低熔点金属粒子的第2导热层的第2导热层形成工序，
26、上述基材包含选自硅、铝、钨、钼、玻璃、模塑树脂、不锈钢和陶瓷中的至少1种。
27、专利技术的效果
28、根据本专利技术，能够解决以往的上述各个问题，达成上述目的，能够提供能够实现高导热性和低热电阻的层叠体和层叠体的制造方法。
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1.一种层叠体，其特征在于，具有:
2.根据权利要求1所述的层叠体，
3.根据权利要求1或2所述的层叠体，
4.根据权利要求1或2所述的层叠体，
5.根据权利要求1或2所述的层叠体，
6.根据权利要求1或2所述的层叠体，
7.根据权利要求1或2所述的层叠体，
8.根据权利要求1或2所述的层叠体，
9.根据权利要求1或2所述的层叠体，
10.根据权利要求9所述的层叠体，
11.根据权利要求1或2所述的层叠体，
12.一种层叠体的制造方法，其特征在于，包括下述工序:
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种层叠体，其特征在于，具有:
2.根据权利要求1所述的层叠体，
3.根据权利要求1或2所述的层叠体，
4.根据权利要求1或2所述的层叠体，
5.根据权利要求1或2所述的层叠体，
6.根据权利要求1或2所述的层叠体，
7.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵奕靖，涩谷弘毅，岩田侑记，西尾健，长岛稔，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：
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