【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板组件，特别涉及一种电路板组件和电子器件。
技术介绍
1、柔性电路板中芯片和pcb板的拼接设计一般都是通过锡膏焊接工艺，在拼装完成后存在助焊剂残留在光学产品表面会对光学产品的亮度等造成影响的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提出一种电路板组件和电子器件，旨在解决助焊剂残留引起光学器件失效的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提出的电路板组件，包括：
3、电路板，具有相对的第一侧和第二侧，所述电路板的第一侧具有至少一安装区，所述电路板在所述安装区的外围设置有多个配合焊盘；以及，
4、芯片，设置在所述安装区，所述芯片背向所述电路板的端面的周缘设置有多个功能焊盘，各所述功能焊盘与各所述配合焊盘通过金属线连接。
5、在一实施方式中，所述安装区具有多个侧边，所述多个侧边包括在第一方向上相对设置的两个第一侧边、以及在第二方向上相对设置的两个第二侧边；
6、所述多个配合焊盘对应所述安装区的至少一所述侧边设置。
7、在一实施方式中，所述芯片具有在第一方向上相对的两个第一侧缘，至少一所述第一侧缘设置有多个所述功能焊盘，以组成一功能焊盘组，所述功能焊盘组中的多个功能焊盘为第一功能焊盘；
8、多个所述配合焊盘对应所述功能焊盘组的组成至少一配合焊盘组，所述配合焊盘组中的多个配合焊盘为第一配合焊盘，多个所述第一配合焊盘与多个所述第一功能焊盘一一对应设置，多个所述第一配合焊盘中的至少部分沿着对
9、在一实施方式中，在至少一所述配合焊盘组中，多个所述第一配合焊盘中的其他部分对应至少一所述第二侧边设置。
10、在一实施方式中，所述功能焊盘组设置有两个，且对应设置在两个所述第一侧缘；
11、对应地，所述配合焊盘组设置有两个。
12、在一实施方式中，在至少一所述配合焊盘组中，对应所述第一侧边的多个所述第一配合焊盘，在第一方向上分布为至少两排。
13、在一实施方式中，多个所述配合焊盘包括电气属性相同的两个第二配合焊盘，两个所述第二配合焊盘贴合设置。
14、在一实施方式中，多个所述配合焊盘包括电气属性为差分信号正极和负极的两个第三配合焊盘，所述两个第三配合焊盘对应同一所述侧边设置，且沿着对应的所述侧边的长度方向并排设置。
15、在一实施方式中，所述金属线在所述电路板上的投影与对应的所述芯片的侧边的垂线呈倾斜设置，倾斜的角度为α，其中，α≤45°。
16、在一实施方式中，所述配合焊盘在第一方向的尺寸为l1，所述配合焊盘在第二方向的尺寸为w1，其中，
17、l1≥2*w1；和/或，
18、w1≥配合焊盘成型设计公差+0.05mm。
19、在一实施方式中，所述电路板在所述安装区的外围设置有至少两个定位焊盘，两个所述定位焊盘沿所述芯片对角线所在的方向分设在所述芯片相对的两侧。
20、在一实施方式中，各所述定位焊盘包括呈夹角设置的两个焊盘段，两个所述焊盘段对分别对应所述芯片相邻的两个侧边。
21、在一实施方式中，所述定位焊盘沿第二方向的尺寸为l2，l2≥0.2mm；和/或，
22、所述定位焊盘沿第一方向的尺寸为w2，其中，w2≥电路板尺寸设计公差+0.05mm。
23、在一实施方式中，所述定位焊盘与邻近的所述配合焊盘之间的间距为d1，其中，d1≥芯片尺寸设计公差+定位焊盘成型设计公差+芯片安装设计公差+0.05mm。
24、在一实施方式中，所述配合焊盘与所述芯片之间的间距为d2，其中，d2＝芯片尺寸设计公差+配合焊盘成型设计公差+芯片安装设计公差+0.05mm。
25、在一实施方式中，所述电路板的第二侧设置有多个容阻件。
26、在一实施方式中，所述电路板的第二侧设置有补强板，所述补强板上贯设有多个避让孔；
27、多个所述容阻件处在多个所述避让孔内。
28、在一实施方式中，所述容阻件与对应的所述避让孔之间的间距为d3，其中，d3≥补强板安装设计公差+芯片安装设计公差+0.05mm。
29、本专利技术还提出一种电子器件，其特征在于，包括上述的电路板组件。
30、本专利技术的技术方案中，所述电路板上的配合焊盘与所述芯片上的功能焊盘通过金属线连接，金属线与焊盘的连接方式是先高温熔融金属线的端部，然后与金属材质的焊盘连接为一体，从而完成拼接，整个拼装过程不涉及锡膏和助焊剂，同样能够保证芯片和电路板上印制的电路的连接状态。因而能够从根源上祛除助焊剂残留引起光学器件失效的潜在风险，有效提高信号完整性，提高组装精度。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述安装区具有多个侧边，所述多个侧边包括在第一方向上相对设置的两个第一侧边、以及在第二方向上相对设置的两个第二侧边；
3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述芯片具有在第一方向上相对的两个第一侧缘，至少一所述第一侧缘设置有多个所述功能焊盘，以组成一功能焊盘组，所述功能焊盘组中的多个功能焊盘为第一功能焊盘；
4.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，在至少一所述配合焊盘组中，多个所述第一配合焊盘中的其他部分对应至少一所述第二侧边设置。
5.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述功能焊盘组设置有两个，且对应设置在两个所述第一侧缘；
6.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，在至少一所述配合焊盘组中，对应所述第一侧边的多个所述第一配合焊盘，在第一方向上分布为至少两排。
7.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，多个所述配合焊盘包括电气属性相同的两个第二配合焊盘，两个所述第二配合焊盘贴合设置。
<...【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述安装区具有多个侧边，所述多个侧边包括在第一方向上相对设置的两个第一侧边、以及在第二方向上相对设置的两个第二侧边；
3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述芯片具有在第一方向上相对的两个第一侧缘，至少一所述第一侧缘设置有多个所述功能焊盘，以组成一功能焊盘组，所述功能焊盘组中的多个功能焊盘为第一功能焊盘；
4.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，在至少一所述配合焊盘组中，多个所述第一配合焊盘中的其他部分对应至少一所述第二侧边设置。
5.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述功能焊盘组设置有两个，且对应设置在两个所述第一侧缘；
6.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，在至少一所述配合焊盘组中，对应所述第一侧边的多个所述第一配合焊盘，在第一方向上分布为至少两排。
7.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，多个所述配合焊盘包括电气属性相同的两个第二配合焊盘，两个所述第二配合焊盘贴合设置。
8.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，多个所述配合焊盘包括电气属性为差分信号正极和负极的两个第三配合焊盘，所述两个第三配合焊盘对应同一所述侧边设置，且沿着对应的所述侧边的长度方向并排设置。
9.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述金属线在所述电路板上的投影与对应的所述芯片的侧边的垂线呈倾斜设置，倾斜的角度为α，其中，α≤45°。
10.如权利要求2所述的电路板组件，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘思桢，刘彤彤，马菲菲，
申请(专利权)人：歌尔光学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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