一种数码管套壳装配设备制造技术

技术编号:43869907 阅读:12 留言:0更新日期:2024-12-31 18:55
本技术提出了一种数码管套壳装配设备,用于PCB板和数码管壳体之间的热熔装配,包括机座,机座的平台上设置有如下装置:水平移载装置,包括相互平行,且具有空间间隙的第一传送带和第二传送带,第一传送带和第二传送带之间的空间间隙中依次设有检测位、装配位和热熔位;第一上料装置,设置于水平移载装置的前端,用于将PCB板输送到水平移载装置的输入端;第二上料装置,设置于水平移载装置的一侧,用于将数码管壳体输送到水平移载装置的装配位上;热熔焊接装置用于将热熔位上的数码管工件加热加压,使数码管壳体和PCB板热熔焊接在一起。优点是数码管壳体与PCB板实现上料、装配热熔全自动化,极大提高了数码管生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及数码管生产设备领域,特别涉及一种数码管套壳装配设备


技术介绍

1、数码管装配生产中,当pcb板与数码管壳体进行装配时,将pcb板上的定位孔对准数码管壳体的定位柱,然后对数码管壳体的定位柱进行加热熔接,使pcb板紧贴在数码管壳体上而固定连接在一起。目前,数码管装配大多采用人工方式并借助热熔装置对pcb板和数码管壳体熔接装配,但是,这种装配方式的生产效率低,不良率较高,因此,需要研发一种自动化程度高的数码管套壳装配设备。


技术实现思路

1、为了解决上述存在的数码管装配生产效率低,数码管套壳装配自动化程度不高,产品不良率较高的问题,本技术提供了一种数码管套壳装配设备。

2、为此,本技术的一种数码管套壳装配设备采用下述技术方案:

3、一种数码管套壳装配设备,用于pcb板和数码管壳体之间的热熔装配,包括机座,所述机座的平台上设置有如下装置:水平移载装置,包括相互平行,且具有空间间隙的第一传送带和第二传送带,所述第一传送带和第二传送带之间的空间间隙中依次设有检测位、装配位和热熔位;第一上料装置,设置于所述水平移载装置的前端,用于将pcb板输送到水平移载装置的输入端;第二上料装置,设置于所述水平移载装置的一侧,用于将数码管壳体输送到所述水平移载装置的装配位上;热熔焊接装置,沿所述水平移载装置的水平移动方向垂直设置,用于将所述热熔位上的数码管工件加热加压,使数码管壳体和pcb板装配在一起。

4、优选地,所述水平移载装置的第一传送带为可调节传送带,可调节传送带连接有驱动机构,用于调节第一传送带与第二传送带之间的空间间隙大小,驱动机构包括设于机座的平台上的丝杆以及螺母,该螺母穿设于丝杆上,所述螺母通过连接块与可调节传送带固定连接。

5、优选地,所述检测位包括第一真空吸盘,所述第一真空吸盘连接有第一真空泵,在第一真空吸盘的前侧设置有第一挡杆,第一挡杆可沿所述水平移载装置的垂直方向进行上下升降,第一挡杆用于限制水平移载装置上pcb板移动。

6、优选地,所述装配位包括第二真空吸盘,所述第二真空吸盘连接到第二真空泵,第二真空吸盘的前侧设置有第二挡杆,第二挡杆可垂直于所述水平移载装置方向上下升降,用于限制数码管壳体和pcb板装配体的移动。

7、优选地,还包括第一视觉检测装置,设置在水平移载装置的下方,用于采集所述第一上料装置输送的pcb板上的装配孔位图像信息,包括第一摄像头和第一支架,所述第一摄像头固定在第一支架上。

8、优选地,所述第二上料装置包括水平输料机构和三轴机械手;其中,所述水平输料机构包括上料振盘和直振轨道,所述直振轨道一端连接上料振盘,直振轨道另一端连接有停泊位;所述三轴机械手包括分别沿x-y-z方向设置的x轴轨道、y轴轨道和z轴轨道,所述z轴轨道的末端设有抓手,所述抓手用于将停泊位上的数码管壳体移送到装配位上的pcb板进行装配。

9、优选地,所述第二上料装置的三轴机械手的z轴轨道的末端上,安装有第二视觉检测装置,用于采集水平移载装置上的数码管壳体的熔柱的图像信息。

10、优选地,所述热熔焊接装置包括限位板和热熔模具;其中,所述限位板位于所述水平移载装置的第一传送带和第二传送带之间的空间间隙的上方,用于阻挡数码管壳体和pcb板装配体的上表面;所述热熔模具位于所述水平移载装置的第一传送带和第二传送带之间的空间间隙的下方,且与限位板相对应设置,所述热熔模具上端具有多个与数码管壳体的熔柱相对应的铜柱。

11、优选地,所述热熔模具的下端设有升降加热机构,包括升降电机和加热板,所述加热板用于给热熔模具加热,所述升降电机用于驱动热熔模具的铜柱对数码管壳体的熔柱加压。

12、优选地,还包括控制器,所述控制器与水平移载装置、第一上料装置、第二上料装置和热熔焊接装置电连接。

13、实施本技术的一种数码管套壳装配设备,有益的技术效果:

14、本技术的数码管套壳装配设备采用全自动化设计,使数码管壳体与pcb板完全实现上料、装配和热熔焊接,精度高,极大提高了数码管生产效率。

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【技术保护点】

1.一种数码管套壳装配设备,用于PCB板和数码管壳体之间的热熔装配,包括机座,其特征在于,所述机座的平台上设置有如下装置:

2.根据权利要求1所述的数码管套壳装配设备,其特征在于:

3.根据权利要求2所述的数码管套壳装配设备,其特征在于:

4.根据权利要求3所述的数码管套壳装配设备,其特征在于:

5.根据权利要求4所述的数码管套壳装配设备,其特征在于:

6.根据权利要求5所述的数码管套壳装配设备,其特征在于:

7.根据权利要求6所述的数码管套壳装配设备,其特征在于:

8.根据权利要求7所述的数码管套壳装配设备,其特征在于:

9.根据权利要求8所述的数码管套壳装配设备,其特征在于:

10.根据权利要求1-9中任一项所述的数码管套壳装配设备,其特征在于:

【技术特征摘要】

1.一种数码管套壳装配设备,用于pcb板和数码管壳体之间的热熔装配,包括机座,其特征在于,所述机座的平台上设置有如下装置:

2.根据权利要求1所述的数码管套壳装配设备,其特征在于:

3.根据权利要求2所述的数码管套壳装配设备,其特征在于:

4.根据权利要求3所述的数码管套壳装配设备,其特征在于:

5.根据权利要求4所述的数码管套壳装配...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓德爱卢林星
申请(专利权)人:东莞同航智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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