【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装基板处理领域，尤其涉及一种封装基板的信息提取方法、装置、设备及介质。
技术介绍
1、在封装基板的生产过程中，对封装基板设计信息的提取和处理是确保生产顺利进行的关键步骤，传统的封装基板设计信息的提取主要依赖于人工操作，需要相关的人员对封装基板的设计资料进行理解，并手动记录整理封装基板的制造所需的规格数据，但这种人工提取的方法通常需要耗费大量的时间成本和人力资源，并且很容易出现数据提取错误的情况，从而导致制造出的板件报废，给工厂带来不必要的损失，因此，如何提高封装基板设计信息的提取效率成为亟待解决的问题。
技术实现思路
1、基于此，提供一种封装基板的信息提取方法、装置、设备及介质，以解决如何提高封装基板设计信息的提取效率的问题。
2、第一方面，本专利技术实施例提供一种封装基板的信息提取方法，所述信息提取方法包括如下步骤：
3、获取基板设计资料和对应的资料类型；
4、根据所述资料类型，匹配对应的资料处理技术，通过所述资料处理技术对所述基板设计资料进行文本转换，得到基板设计文本信息；
5、使用已经进行信息提取训练好的语言模型对所述基板设计文本信息进行参数提取，得到目标参数和对应的目标参数值；
6、将所述目标参数和所述目标参数值形成制造封装基板所需的标准设计信息。
7、第二方面，本专利技术实施例提供一种封装基板的信息提取装置，所述信息提取装置包括：
8、资料获取模块，用于获取基板设计资料和对
9、文本转换模块，用于根据所述资料类型，匹配对应的资料处理技术，通过所述资料处理技术对所述基板设计资料进行文本转换，得到基板设计文本信息；
10、参数提取模块，用于使用已经进行信息提取训练好的语言模型对所述基板设计文本信息进行参数提取，得到目标参数和对应的目标参数值；
11、信息形成模块，用于将所述目标参数和所述目标参数值形成制造封装基板所需的标准设计信息。
12、第三方面，本专利技术实施例提供一种计算机设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述第一方面封装基板的信息提取方法的步骤。
13、第四方面，本专利技术实施例提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面封装基板的信息提取方法的步骤。
14、本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是：本申请通过根据基板设计资料的资料类型，匹配对应的资料处理技术，通过资料处理技术对基板设计资料进行文本转换，得到基板设计文本信息，使用已经进行信息提取训练好的语言模型对基板设计文本信息进行参数提取，得到目标参数和对应的目标参数值，将目标参数和目标参数值形成制造封装基板所需的标准设计信息。其中，通过自动化的方式对基板设计资料进行文本转换和参数提取，提高了基板设计信息的提取效率，通过已经进行信息提取训练好的语言模型进行参数提取，提高了基板设计信息的提取准确性，并将提取出的目标参数和目标参数值形成制造封装基板所需的标准设计信息，为封装基板的生产制造工作提供了标准化的设计信息，从而为封装基板的生产制造提供了便利。
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1.一种封装基板的信息提取方法，其特征在于，所述信息提取方法包括：
2.如权利要求1所述的封装基板的信息提取方法，其特征在于，在所述将所述目标参数和所述目标参数值形成制造封装基板所需的标准设计信息之后，还包括：
3.如权利要求2所述的封装基板的信息提取方法，其特征在于，所述对所述标准设计信息进行数据校验，得到校验完成的标准设计信息，包括：
4.如权利要求1所述的封装基板的信息提取方法，其特征在于，所述将所述目标参数和所述目标参数值形成制造封装基板所需的标准设计信息，所述信息提取方法包括：
5.如权利要求1所述的封装基板的信息提取方法，其特征在于，所述根据所述资料类型，匹配对应的资料处理技术，通过所述资料处理技术对所述基板设计资料进行文本转换，得到基板设计文本信息，包括：
6.如权利要求1所述的封装基板的信息提取方法，其特征在于，所述根据所述资料类型，匹配对应的资料处理技术，通过所述资料处理技术对所述基板设计资料进行文本转换，得到基板设计文本信息，包括：
7.如权利要求1所述的封装基板的信息提取方法，其特征在于
8.一种封装基板的信息提取装置，其特征在于，所述封装基板的信息提取装置包括：
9.一种计算机设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7任一项所述封装基板的信息提取方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述封装基板的信息提取方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种封装基板的信息提取方法，其特征在于，所述信息提取方法包括：
2.如权利要求1所述的封装基板的信息提取方法，其特征在于，在所述将所述目标参数和所述目标参数值形成制造封装基板所需的标准设计信息之后，还包括：
3.如权利要求2所述的封装基板的信息提取方法，其特征在于，所述对所述标准设计信息进行数据校验，得到校验完成的标准设计信息，包括：
4.如权利要求1所述的封装基板的信息提取方法，其特征在于，所述将所述目标参数和所述目标参数值形成制造封装基板所需的标准设计信息，所述信息提取方法包括：
5.如权利要求1所述的封装基板的信息提取方法，其特征在于，所述根据所述资料类型，匹配对应的资料处理技术，通过所述资料处理技术对所述基板设计资料进行文本转换，得到基板设计文本信息，包括：
6.如权利要求1所述的封装基板的信息提取方法，其特征在于，所述根...
【专利技术属性】
技术研发人员：岂伟伟，闫鑫宙，葛俊，任爱龙，向世俊，
申请(专利权)人：广州广芯封装基板有限公司，
类型：发明
国别省市：
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