【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，特别是涉及一种驱动基板及其制备方法、显示面板的制备方法。
技术介绍
1、随着显示技术的发展，为了降低成本，会采用去除精细掩膜板的方式形成oled(organic light-emitting diode，有机发光二极管)显示器件中的阴极和发光层。阴极在形成过程中采用蒸镀的方式形成。阴极通过与隔离结构搭接，以实现阴极之间的电连接。
2、然而，该蒸镀方式会出现阴极与隔离结构搭接不良的风险。
技术实现思路
1、本申请主要解决的技术问题是提供一种驱动基板及其制备方法、显示面板的制备方法，解决现有技术中阴极与隔离结构搭接不良的问题。
2、为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种驱动基板的制备方法，包括：
3、提供依次层叠设置的驱动层、阳极金属层、像素定义层；
4、在像素定义层远离驱动层的一侧形成隔离结构；
5、其中，隔离结构围设形成像素槽；隔离结构包括依次层叠设置的导电部和屋檐结构；屋檐结构在靠近像素槽的方向上延伸出导电部；其中，定义在隔离结构的壁厚方向上，屋檐结构超出导电部的顶部的宽度为悬垂宽度，屋檐结构超出导电部的底部的宽度为延伸宽度；像素槽包括按顺序依次形成的第一像素槽和第二像素槽；在围设第一像素槽的隔离结构中，悬垂宽度定义为第一悬垂宽度，延伸宽度定义为第一延伸宽度；在围设第二像素槽的隔离结构中，悬垂宽度定义为第二悬垂宽度，延伸宽度定义为第二延伸宽度；第一悬垂宽度与第二悬垂宽度的差值为预设固
6、其中，在像素定义层远离驱动层的一侧形成隔离结构，包括：
7、在像素定义层远离驱动层的一侧依次形成导电层和屋檐层；
8、刻蚀屋檐层和导电层，以形成像素槽；像素槽的侧壁形成隔离结构。
9、其中，刻蚀屋檐层和导电层，以形成像素槽，包括：
10、在屋檐层上确定第一待刻蚀区域，刻蚀第一待刻蚀区域处的屋檐层和导电层，以形成像素槽中的第一像素槽；其中，刻蚀第一待刻蚀区域处的导电层的刻蚀液的浓度为第一刻蚀浓度，刻蚀反应时长为第一反应时长；
11、在屋檐层上确定第二待刻蚀区域，刻蚀第二待刻蚀区域处的屋檐层和导电层，以形成像素槽中的第二像素槽；其中，刻蚀第二待刻蚀区域处的导电层的刻蚀液的浓度为第二刻蚀浓度，刻蚀反应时长为第二反应时长；第二刻蚀浓度小于第一刻蚀浓度，和/或，第二反应时长小于第一反应时长。
12、其中，刻蚀屋檐层和导电层，以形成像素槽，包括：
13、在屋檐层上确定第一待刻蚀区域，刻蚀第一待刻蚀区域处的屋檐层和导电层，以形成像素槽中的第一像素槽；其中，刻蚀第一待刻蚀区域处的导电层的刻蚀液的浓度为第一刻蚀浓度，刻蚀反应时长为第一反应时长；
14、在屋檐层上确定第二待刻蚀区域，刻蚀第二待刻蚀区域处的屋檐层和导电层，以形成像素槽中的第二像素槽；其中，刻蚀第二待刻蚀区域处的导电层的刻蚀液的浓度为第二刻蚀浓度，刻蚀反应时长为第二反应时长；第二刻蚀浓度小于第一刻蚀浓度，和/或，第二反应时长小于第一反应时长；
15、在屋檐层上确定第三待刻蚀区域，刻蚀第三待刻蚀区域处的屋檐层和导电层，以形成像素槽中的第三像素槽；其中，刻蚀第三待刻蚀区域处的导电层的刻蚀液的浓度为第三刻蚀浓度，刻蚀反应时长为第三反应时长；第三刻蚀浓度小于第二刻蚀浓度，和/或，第三反应时长小于第二反应时长。
16、为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种驱动基板，驱动基板采用上述的驱动基板的制备方法制备得到；其中，包括依次层叠设置的驱动层、阳极金属层、像素定义层和隔离结构；隔离结构围设形成像素槽；隔离结构包括依次层叠设置的导电部和屋檐结构；屋檐结构在靠近像素槽的方向上延伸出导电部；在隔离结构的壁厚方向上，屋檐结构的宽度均相等；
17、其中，定义在隔离结构的壁厚方向上，屋檐结构超出导电部的顶部的宽度为悬垂宽度，屋檐结构超出导电部的底部的宽度为延伸宽度；
18、像素槽包括按顺序依次形成的第一像素槽和第二像素槽；
19、在围设第一像素槽的隔离结构中，悬垂宽度定义为第一悬垂宽度，延伸宽度定义为第一延伸宽度；
20、在围设第二像素槽的隔离结构中，悬垂宽度定义为第二悬垂宽度，延伸宽度定义为第二延伸宽度；
21、第一悬垂宽度与第二悬垂宽度的差值为预设固定值，固定预设值为正数；
22、第一延伸宽度与第二延伸宽度的差值为预设固定值。
23、其中，像素槽还包括第三像素槽，第二像素槽和第三像素槽按顺序依次形成；在围设第三像素槽的隔离结构中，悬垂宽度定义为第三悬垂宽度，延伸宽度定义为第三延伸宽度；第二悬垂宽度与第三悬垂宽度的差值为预设固定值；第二延伸宽度与第三延伸宽度的差值为预设固定值。
24、其中，预设固定值小于或等于3微米。
25、其中，在垂直于像素定义层的方向上，屋檐结构的厚度为0.1微米～0.3微米，导电部的厚度为0.6微米～1.5微米；
26、屋檐结构具有导电性，屋檐结构的材料与导电部的材料不同；或，屋檐结构具有绝缘性。
27、其中，阳极金属层包括多个间隔设置的阳极；像素槽与阳极对应设置，且覆盖对应阳极所在的区域。
28、为了解决上述技术问题，本申请提供的第三个技术方案为：提供一种显示面板的制备方法，其中，包括：
29、提供一驱动基板；驱动基板为上述的驱动基板；
30、在像素槽内蒸镀形成子像素，且使子像素的阴极与导电部搭接；子像素包括按顺序依次形成的第一子像素和第二子像素；第一子像素形成于第一像素槽，第二子像素形成于第二像素槽。
31、本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请提供了一种驱动基板及其制备方法、显示面板的制备方法，驱动基板的制备方法包括：提供依次层叠设置的驱动层、阳极金属层、像素定义层；在像素定义层远离驱动层的一侧形成隔离结构；其中，隔离结构围设形成像素槽；隔离结构包括依次层叠设置的导电部和屋檐结构；屋檐结构在靠近像素槽的方向上延伸出导电部；其中，定义在隔离结构的壁厚方向上，屋檐结构超出导电部的顶部的宽度为悬垂宽度，屋檐结构超出导电部的底部的宽度为延伸宽度；像素槽包括按顺序依次形成的第一像素槽和第二像素槽；在围设第一像素槽的隔离结构中，悬垂宽度定义为第一悬垂宽度，延伸宽度定义为第一延伸宽度；在围设第二像素槽的隔离结构中，悬垂宽度定义为第二悬垂宽度，延伸宽度定义为第二延伸宽度；第一悬垂宽度与第二悬垂宽度的差值为预设固定值，固定预设值为正数；第一延伸宽度与第二延伸宽度的差值为预设固定值。通过使围设不同像素槽的隔离结构的悬垂宽度差异化，以及延伸宽度差异化，以匹配设置于像素槽中的子像素的制备工艺中对导电部的腐蚀情况，从而对被腐蚀的导电部的宽度进行补偿，以保证在制成的最终成品中各隔离结构的导电部的宽度相同；本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种驱动基板的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的驱动基板的制备方法，其特征在于，所述在所述像素定义层远离所述驱动层的一侧形成隔离结构，包括：
3.根据权利要求2所述的驱动基板的制备方法，其特征在于，所述刻蚀所述屋檐层和所述导电层，以形成像素槽，包括：
4.根据权利要求2所述的驱动基板的制备方法，其特征在于，所述刻蚀所述屋檐层和所述导电层，以形成像素槽，包括：
5.一种驱动基板，采用权利要求1至4中任一项所述的驱动基板的制备方法制备得到；其特征在于，包括依次层叠设置的驱动层、阳极金属层、像素定义层和隔离结构；所述隔离结构围设形成像素槽；所述隔离结构包括依次层叠设置的导电部和屋檐结构；所述屋檐结构在靠近所述像素槽的方向上延伸出所述导电部；在所述隔离结构的壁厚方向上，所述屋檐结构的宽度均相等；
6.根据权利要求5所述的驱动基板，其特征在于，所述像素槽还包括第三像素槽，所述第二像素槽和所述第三像素槽按顺序依次形成；在围设所述第三像素槽的隔离结构中，所述悬垂宽度定义为第三悬垂宽度，所述延伸宽度定义为第三延伸
7.根据权利要求5所述的驱动基板，其特征在于，所述预设固定值小于或等于3微米。
8.根据权利要求5所述的驱动基板，其特征在于，在垂直于所述像素定义层的方向上，所述屋檐结构的厚度为0.1微米～0.3微米，所述导电部的厚度为0.6微米～1.5微米；
9.根据权利要求5所述的驱动基板，其特征在于，所述阳极金属层包括多个间隔设置的阳极；所述像素槽与所述阳极对应设置，且覆盖对应所述阳极所在的区域。
10.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种驱动基板的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的驱动基板的制备方法，其特征在于，所述在所述像素定义层远离所述驱动层的一侧形成隔离结构，包括：
3.根据权利要求2所述的驱动基板的制备方法，其特征在于，所述刻蚀所述屋檐层和所述导电层，以形成像素槽，包括：
4.根据权利要求2所述的驱动基板的制备方法，其特征在于，所述刻蚀所述屋檐层和所述导电层，以形成像素槽，包括：
5.一种驱动基板，采用权利要求1至4中任一项所述的驱动基板的制备方法制备得到；其特征在于，包括依次层叠设置的驱动层、阳极金属层、像素定义层和隔离结构；所述隔离结构围设形成像素槽；所述隔离结构包括依次层叠设置的导电部和屋檐结构；所述屋檐结构在靠近所述像素槽的方向上延伸出所述导电部；在所述隔离结构的壁厚方向上，所述屋檐结构的宽度均相等；
6.根据权利要求5所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：周扬川，邱林林，蒋雷，李广圣，叶利丹，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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