【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及显示的，尤其涉及一种阵列基板和阵列基板的制作方法。
技术介绍
1、微型发光二极管(micro light emitting diode/mini light emitting diode，micro-led/mini-led)显示技术因为具有画面的独立控制，独立发光控制、高辉度、低耗电、超高分辨率和高色彩度等特点，成为未来显示技术发展的热点之一。
2、当前micro-led/mini-led显示面板可以在背面设置线路，并采用侧边走线将背面的线路与正面的线路连接，以减小micro-led/mini-led显示面板的边框。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种阵列基板和阵列基板的制作方法，以提高阵列基板的可靠性。
2、第一方面，本专利技术实施例提供了一种阵列基板，包括显示区和非显示区，所述非显示区至少设置于所述显示区的一侧；所述阵列基板还包括：
3、衬底，所述衬底包括相对设置的第一表面和第二表面，以及与所述第一表面和所述第二表面连接的侧面；
4、驱动电路层，设置于所述第一表面，所述驱动电路层包括信号层，所述信号层由所述显示区延伸至所述非显示区；
5、焊盘层，设置于所述显示区，所述焊盘层包括至少一个焊盘，所述焊盘与所述信号层电连接。
6、可选地，阵列基板还包括侧边走线，以及设置于所述第二表面的线路层；
7、所述侧边走线设置于所述衬底的侧面，所述侧边走线的一端与所述信号层连接；另一端与所
8、可选地，所述非显示区的所述信号层延伸至所述第一表面的边缘，所述侧边走线的一端与所述信号层的表面搭接；或，
9、所述非显示区的所述信号层与所述第一表面的边缘预留一定距离，所述侧边走线的一端沿所述第一表面延伸与所述信号层的表面搭接。
10、可选地，所述信号层包括第一信号层和第二信号层；在所述非显示区，所述第一信号层覆盖所述第二信号层；所述侧边走线的一端至少覆盖部分所述第一信号层的表面；或，
11、在所述非显示区，所述第一信号层至多覆盖部分所述第二信号层；所述侧边走线的一端至少覆盖部分所述第一信号层和/或部分所述第二信号层的表面。
12、可选地，所述驱动电路层还包括第一绝缘层，所述第一绝缘层设置于所述显示区，并位于所述第一信号层和所述第二信号层之间。
13、可选地，所述非显示区的所述线路层延伸至所述第二表面的边缘，所述侧边走线的另一端与所述线路层的表面搭接；或，
14、所述非显示区的所述线路层与所述第二表面的边缘预留一定距离，所述侧边走线的另一端沿所述第二表面延伸与所述线路层的表面搭接。
15、可选地，所述线路层至少包括第一子线路层和第二子线路层；在所述非显示区，所述第一子线路层覆盖所述第二子线路层，所述侧边走线的另一端至少覆盖部分所述第一子线路层的表面；或，
16、在所述非显示区，所述第一子线路层至多覆盖部分所述第二子线路层，所述侧边走线的一端至少覆盖部分所述第二子线路层的表面。
17、可选地，阵列基板还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层设置于所述驱动电路层上，所述第二绝缘层覆盖所述显示区的所述信号层。
18、第二方面，本专利技术实施例还提供了一种阵列基板的制作方法，所述阵列基板包括显示区和非显示区，所述非显示区至少设置于所述显示区的一侧，所述方法包括：
19、在衬底的第一表面上形成驱动电路层，所述驱动电路层包括信号层，所述信号层由所述显示区延伸至所述非显示区；
20、在所述驱动电路层远离所述衬底的一侧形成焊盘层；所述焊盘层设置于所述显示区，所述焊盘层包括至少一个焊盘，所述焊盘与所述信号层电连接。
21、可选地，在所述驱动电路层远离所述衬底的一侧形成焊盘层，包括：
22、在所述驱动电路层远离所述衬底的一侧形成初始焊盘层；所述初始焊盘层覆盖所述显示区和所述非显示区；
23、图案化所述初始焊盘层，以形成所述焊盘层。
24、本专利技术实施例的技术方案，通过设置焊盘层位于显示区，可以避免焊盘层在非显示区与信号层形成堆叠结构，减小了堆叠结构的厚度，从而减少了在堆叠结构附近残留的有机类物质，降低了有机类物质残留导致的线路短路的不良概率，提高了显示面板的可靠性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括显示区和非显示区，所述非显示区至少设置于所述显示区的一侧；所述阵列基板还包括：
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，还包括侧边走线，以及设置于所述第二表面的线路层；
3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述非显示区的所述信号层延伸至所述第一表面的边缘，所述侧边走线的一端与所述信号层的表面搭接；或，
4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述信号层包括第一信号层和第二信号层；在所述非显示区，所述第一信号层覆盖所述第二信号层；所述侧边走线的一端至少覆盖部分所述第一信号层的表面；或，
5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述驱动电路层还包括第一绝缘层，所述第一绝缘层设置于所述显示区，并位于所述第一信号层和所述第二信号层之间。
6.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述非显示区的所述线路层延伸至所述第二表面的边缘，所述侧边走线的另一端与所述线路层的表面搭接；或，
7.根据权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述线路层至少包括第一子线路层
8.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层设置于所述驱动电路层上，所述第二绝缘层覆盖所述显示区的所述信号层。
9.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，所述阵列基板包括显示区和非显示区，所述非显示区至少设置于所述显示区的一侧，所述方法包括：
10.根据权利要求9所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，在所述驱动电路层远离所述衬底的一侧形成焊盘层，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括显示区和非显示区，所述非显示区至少设置于所述显示区的一侧；所述阵列基板还包括：
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，还包括侧边走线，以及设置于所述第二表面的线路层；
3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述非显示区的所述信号层延伸至所述第一表面的边缘，所述侧边走线的一端与所述信号层的表面搭接；或，
4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述信号层包括第一信号层和第二信号层；在所述非显示区，所述第一信号层覆盖所述第二信号层；所述侧边走线的一端至少覆盖部分所述第一信号层的表面；或，
5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述驱动电路层还包括第一绝缘层，所述第一绝缘层设置于所述显示区，并位于所述第一信号层和所述第二信号层之间。
6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：张震，黄秀颀，曹轩，熊宗毅，黄飞，陈云雷，邢爱民，邓亮，胡飞，姚志博，
申请(专利权)人：成都辰显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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