【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电容传感器,具体地,涉及一种电容式接近传感器测量电路。
技术介绍
1、在电容测量
中,精确、快速地获取电容值对于众多应用场景至关重要。目前,高频振荡、电荷放大和电荷积累放大是三种广泛采用的电容测量方法,其中,电荷累积的方式在通用电容传感器中得到了大量应用,其原因在于该方法具有高灵敏度、低环境干扰以及mcu(微控制器)资源占用少等优点。
2、具体而言,电荷累积技术通过对被测电容的连续充放电过程,逐步累积微小的电荷变化,直至达到mcu能够读取的mv级别信号。这种方式的确在精度和稳定性方面表现出色,尤其在需要高精度测量的场景中,然而,它也存在一个显著的局限性,即无法进行高速测量。
3、由于被测电容的容量通常非常微小,每次充放电过程转移的电荷量极为有限,因此,要达到mcu可识别的信号水平,需要经过长时间的累积过程,这种长时间的累积不仅限制了测量的实时性,也限制了其在需要快速响应的应用场景中的应用。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足,本申请提供了一种电容式接近传感器测量电路,大幅降低有效信号的累积时间,提高电容传感器的响应速度,同时降低了成本。
2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种电容式接近传感器测量电路,其改进之处在于,包括探测电容cs、等效固有电容c3、积分电容c2、差分放大器amp、累压电容c1、充放电控制开关sw1、电子开关sw2以及mcu,其中;
3、所述探测电容cs通过所述充放电控制开关sw1连接
4、所述积分电容c2并联于放大器两端;所述积分电容c2的另一端连接所述差分放大器amp的第一输入端,所述差分放大器amp的第二输入端连接直流参考电压vref,所述差分放大器amp的输出端连接所述mcu的输入电压引脚;
5、所述电子开关sw2与所述累压电容c1并联后连接于所述差分放大器amp的输出端;
6、所述mcu的第一输出端与所述放电控制开关sw1连接,用于控制探测电容cs的充电和电荷转移;所述mcu的第二输出端与所述电子开关sw2连接,输出低频脉冲,用于周期性地泄放累压电容c1上累积的电压。
7、上述技术方案中所述探测电容cs包括一个探测极板p l ate1以及一个由被探测物表面构成的极板plate2。
8、上述技术方案中所述供电端包括高电平vcc以及电阻r1,所述探测电容cs的一端通过所述电阻r1连接所述高电平vcc。
9、上述技术方案中所述充放电控制开关sw1处于no档时,所述供电端对所述探测电容cs进行充电;所述充放电控制开关sw1处于nc档时,所述探测电容cs将充满的电荷转移至等效固有电容c3以及积分电容c2上。
10、上述技术方案中所述mcu的型号为stm32g031 g8u6。
11、本技术的有益效果是:通过积分电容转移电荷,使其转换成电压的方式进行电压累积探测,在信号累积前,使用差分放大器二次处理信号,消除系统固有电容产生的影响;同时使用高频和低频两种信号控制电荷的累积和泄放,使用累压电容获取相对平滑的有效信号,降低mcu的算力负荷,从而大幅降低有效信号的累积时间,提高电容传感器的响应速度,同时降低了成本。
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1.一种电容式接近传感器测量电路,其特征在于,包括探测电容Cs、等效固有电容C3、积分电容C2、差分放大器AMP、累压电容C1、充放电控制开关SW1、电子开关SW2以及MCU,其中;
2.根据权利要求1所述的电容式接近传感器测量电路,其特征在于,所述探测电容Cs包括一个探测极板Plate1以及一个由被探测物表面构成的极板PLate2。
3.根据权利要求1所述的电容式接近传感器测量电路,其特征在于,所述供电端包括高电平VCC以及电阻R1,所述探测电容Cs的一端通过所述电阻R1连接所述高电平VCC。
4.根据权利要求1所述的电容式接近传感器测量电路,其特征在于,所述充放电控制开关SW1处于NO档时,所述供电端对所述探测电容Cs进行充电;所述充放电控制开关SW1处于NC档时,所述探测电容Cs将充满的电荷转移至等效固有电容C3以及积分电容C2上。
5.根据权利要求1所述的电容式接近传感器测量电路,其特征在于,所述MCU的型号为STM32G031 G8U6。
【技术特征摘要】
1.一种电容式接近传感器测量电路,其特征在于,包括探测电容cs、等效固有电容c3、积分电容c2、差分放大器amp、累压电容c1、充放电控制开关sw1、电子开关sw2以及mcu,其中;
2.根据权利要求1所述的电容式接近传感器测量电路,其特征在于,所述探测电容cs包括一个探测极板plate1以及一个由被探测物表面构成的极板plate2。
3.根据权利要求1所述的电容式接近传感器测量电路,其特征在于,所述供电端包括高电平vcc以及...
【专利技术属性】
技术研发人员:张耀,刘富东,韩晓斌,赵永哲,
申请(专利权)人:深圳市天为机电设备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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