【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅片生产，特别涉及一种硅片传送装置及方法。
技术介绍
1、现有板式硅片自动上下料采用视觉读取硅片载板上每个硅片承载位的位置信息，所述硅片承载位也称口袋，通过指定算法计算出每个口袋相对偏移量，第一步获取每一个口袋的xyθ各轴数据，通过指定的格式数据信息将偏移数据发送给到plc，再执行纠偏，最终达到纠偏放入每一个口袋的效果。
2、由于在硅片传送的过程中，对每一个硅片载板的口袋位置均需要进行检测定位，因此设备采用了大量的视觉ccd,采用了大量的纠偏机构，成本高，结构繁琐，由于线路的复杂性和机构视觉系统的复杂性，故障率也同时增高，成本也相应增加。
技术实现思路
1、为解决硅片传送过程中采用的视觉检测定位装置复杂性的问题，本专利技术提出一种硅片传送装置及方法，能够利用简单的检测装置实现硅片传送的准确性，降低了投入、调试、运行成本，也减少了设备体积。
2、本专利技术采用的技术方案是，设计一种硅片传送装置，包括在第一工位与第二工位之间移动硅片的硅片移载模块，所述硅片移载模块在所述第一工位与第二工位上方移动，所述第二工位包括用于承载所述硅片的载板模块及检测所述承载模块位置的位置检测装置，所述承载模块上设置有用于放置所述硅片的硅片承载位，所述硅片移载模块包括朝下的用于吸附硅片的吸盘及调节所述吸盘位置的调节机构，所述调节机构根据所述位置检测装置检测的位置信息调节所述吸盘的位置从而使得吸附的硅片与所述硅片承载位上下对应。
3、在某些实施方式中，所述调节机
4、在某些实施方式中，所述平移机构包括多动子直线电机，所述多动子直线电机的每个动子上均设置有所述吸盘。
5、在某些实施方式中，所述载板模块包括硅片载板，所述硅片载板上分布有用于承载所述硅片的硅片承载位，所述位置检测装置为视觉传感器，所述视觉传感器用于检测所述载板的位置。
6、在某些实施方式中，所述载板模块包括并列的多个所述硅片载板。
7、在某些实施方式中，所述硅片载板为矩形板，所述视觉传感器检测所述硅片载板的对角位置信息。
8、在某些实施方式中，所述硅片移载模块滑动的设置在所述第一工位与第二工位上方的移动导轨，所述第二工位还包括载板传送机构，所述载板传送机构将所述载板传送到所述移动导轨下方。
9、在某些实施方式中，包括两个所述第一工位，两个所述第一工位分别位于所述第二工位相对的两侧，对应每个所述第一工位均设置有一硅片移载模块。
10、在某些实施方式中，还包括龙门移载机构和重载型直线电机模块，所述硅片移载模块固定在所述龙门移载机构上，所述龙门移载机构安装在所述重载型直线电机模块上，所述重载型直线电机模块驱动龙门移载机构带动所述硅片移载模块在所述第一工位分别位于所述第二工位之间移动。
11、在某些实施方式中，所述重载型直线电机模块包括滑动配合滑轨及滑块，所述滑轨宽度大于所述滑块的宽度。
12、一种硅片传送方法，用于所述的硅片传送装置，若所述视觉传感器检测所述载板模块相对理想位置的坐标偏差为(x1偏、y1偏、θ1偏)，且所述硅片移载模块的取片中心到所述旋转机构的旋转轴线的距离为r，且相对所述旋转轴线所述硅片移载模块的取片中心到所述硅片移载模块中心的转角为α，则所述调节机构使得所述硅片移载模块各坐标的移动参数为(x1偏-r/cosα+r，y1偏-r·tanα，θ1偏)。
13、在某些实施方式中，所述载板模块包括硅片载板，所述视觉传感器检测所述硅片载板的对角位置坐标，根据所述硅片载板的对角位置坐标计算出所述硅片载板的中心位置。
14、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
15、本专利技术将载板和硅片吸附装置模块设计，相比较常规单片硅片纠偏的方式，采用多片硅片共用一组数据整体纠偏的方法进行整体纠偏，相对现有的单点纠偏，极大的减少了视觉ccd的使用量，简化电路控制，降低了投入、调试、运行成本，也减少了设备体积。对视觉装置的布置优化设计，使用较少的视觉装置达到相同的检测结果，节省了投入成本。优化了重载型直线电机模块的结构，可以避免因平行度加工偏差引起的运行卡滞。通过模块化将硅片载板划分成各个区域，每个区域在载板设计和制作中更容易保证其加工精度，不会因为载板的长宽超限而增加成本。通过载板可控模块化的精度拼装，可以将视觉捕获图像划分几个区域，龙门纠偏机构也是通过视觉读取区域整模块实现纠偏，从而使硅片达到预期精度范围内进行上料，完成上料工作。多动子直线电机既可以完成硅片取料后将硅片合拢，同时在载板上料位进行纠偏动作中，三个动子可以组合在一起同时朝着一个方向正向运动或者反向运动，充担了x轴的作用；该种机构的布局简化省去了x轴，降低了设备的重量，减小了设备的成本，同时简化了控制，降低了设备的故障率。优化了重载型直线电机模块的结构，可以避免因平行度加工偏差引起的运行卡滞。
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1.一种硅片传送装置，包括在第一工位与第二工位之间移动硅片的硅片移载模块，所述硅片移载模块在所述第一工位与第二工位上方移动，其特征在于，所述第二工位包括用于承载所述硅片的载板模块及检测所述承载模块位置的位置检测装置，所述承载模块上设置有用于放置所述硅片的硅片承载位，所述硅片移载模块包括朝下的用于吸附硅片的吸盘及调节所述吸盘位置的调节机构，所述调节机构根据所述位置检测装置检测的位置信息调节所述吸盘的位置从而使得吸附的硅片与所述硅片承载位上下对应。
2.根据权利要求1所述的一种硅片传送装置，其特征在于，所述调节机构包括空间控制所述吸盘在空间三自由度上平移的平移机构及控制所述吸盘绕竖直轴转动的旋转机构。
3.根据权利要求2所述的一种硅片传送装置，其特征在于，所述平移机构包括多动子直线电机，所述多动子直线电机的每个动子上均设置有所述吸盘。
4.根据权利要求1所述的一种硅片传送装置，其特征在于，所述载板模块包括硅片载板，所述硅片载板上分布有用于承载所述硅片的硅片承载位，所述位置检测装置为视觉传感器，所述视觉传感器用于检测所述载板的位置。
5.
6.根据权利要求4所述的一种硅片传送装置，其特征在于，所述硅片载板为矩形板，所述视觉传感器检测所述硅片载板的对角位置信息。
7.根据权利要求4所述的一种硅片传送装置，其特征在于，所述硅片移载模块滑动的设置在所述第一工位与第二工位上方的移动导轨，所述第二工位还包括载板传送机构，所述载板传送机构将所述载板传送到所述移动导轨下方。
8.根据权利要求7所述的一种硅片传送装置，其特征在于，包括两个所述第一工位，两个所述第一工位分别位于所述第二工位相对的两侧，对应每个所述第一工位均设置有一硅片移载模块。
9.如权利要求1所述的一种硅片传送装置，其特征在于，还包括龙门移载机构和重载型直线电机模块，所述硅片移载模块固定在所述龙门移载机构上，所述龙门移载机构安装在所述重载型直线电机模块上，所述重载型直线电机模块驱动龙门移载机构带动所述硅片移载模块在所述第一工位分别位于所述第二工位之间移动。
10.根据权利要求9所述的一种硅片传送装置，其特征在于，所述重载型直线电机模块包括滑动配合滑轨及滑块，所述滑轨宽度大于所述滑块的宽度。
11.一种硅片传送方法，用于如权利要求1至10任意一项权利要求所述的硅片传送装置，其特征在于，若视觉传感器检测所述载板模块相对理想位置的坐标偏差为(X1偏、Y1偏、θ1偏)，且所述硅片移载模块的取片中心到旋转机构的旋转轴线的距离为R，且相对所述旋转轴线所述硅片移载模块的取片中心到所述硅片移载模块中心的转角为α，则所述调节机构使得所述硅片移载模块各坐标的移动参数为(X1偏-R/cosα+R，Y1偏-R·tanα，θ1偏)。
12.根据权利要求11所述的硅片传送方法，其特征在于，所述载板模块包括硅片载板，所述视觉传感器检测所述硅片载板的对角位置坐标，根据所述硅片载板的对角位置坐标计算出所述硅片载板的中心位置。
...【技术特征摘要】
1.一种硅片传送装置，包括在第一工位与第二工位之间移动硅片的硅片移载模块，所述硅片移载模块在所述第一工位与第二工位上方移动，其特征在于，所述第二工位包括用于承载所述硅片的载板模块及检测所述承载模块位置的位置检测装置，所述承载模块上设置有用于放置所述硅片的硅片承载位，所述硅片移载模块包括朝下的用于吸附硅片的吸盘及调节所述吸盘位置的调节机构，所述调节机构根据所述位置检测装置检测的位置信息调节所述吸盘的位置从而使得吸附的硅片与所述硅片承载位上下对应。
2.根据权利要求1所述的一种硅片传送装置，其特征在于，所述调节机构包括空间控制所述吸盘在空间三自由度上平移的平移机构及控制所述吸盘绕竖直轴转动的旋转机构。
3.根据权利要求2所述的一种硅片传送装置，其特征在于，所述平移机构包括多动子直线电机，所述多动子直线电机的每个动子上均设置有所述吸盘。
4.根据权利要求1所述的一种硅片传送装置，其特征在于，所述载板模块包括硅片载板，所述硅片载板上分布有用于承载所述硅片的硅片承载位，所述位置检测装置为视觉传感器，所述视觉传感器用于检测所述载板的位置。
5.根据权利要求4所述的一种硅片传送装置，其特征在于，所述载板模块包括并列的多个所述硅片载板。
6.根据权利要求4所述的一种硅片传送装置，其特征在于，所述硅片载板为矩形板，所述视觉传感器检测所述硅片载板的对角位置信息。
7.根据权利要求4所述的一种硅片传送装置，其特征在于，所述硅片移载模块滑动的设置在所述第一工位与第二工位上方的移动导轨...
【专利技术属性】
技术研发人员：周宏业，高森，王洋，吴必康，黄晓林，
申请(专利权)人：深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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