【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及图像传感器测试领域，具体涉及一种印刷电路板上的焊盘形成方法、测试治具和封装结构的测试方法。
技术介绍
1、随着半导体技术的蓬勃发展，集成电路(ic)的封装密度越来越高，功能也越来越强大。在集成电路设计和测试过程中，印刷电路板(pcb板)扮演着至关重要的角色，印刷电路板上的焊盘是连接电子元件(如芯片)与电路板的关键结构，它们为电子元件的引脚提供了电气连接和机械支撑。
2、传统的印刷电路板上的焊盘设计通常采用较大的间隙，以适应较宽的引脚间距，确保焊接的可靠性和生产过程中的容错性。然而，随着芯片封装技术的进步，特别是对于高性能、高密度的芯片，如多核处理器、高速存储器等，引脚间距越来越小，对焊盘的设计布局和加工精度要求也越来越高。
3、由于印刷电路板厂的加工工艺的限制，目前印刷电路板的焊盘间隙的加工极限在70μm左右。该工艺主要受限于焊盘工艺的技术限制，现有的技术做出来的小间隙会导致焊盘之间粘连，从而导致测试短路；而为了保证测试准确设置过大的间隙便会造成芯焊盘宽度减小，从而导致芯片引脚与印刷电路板接触不良，造成测试开路，影响良率，故难以满足后续芯片的测试需求。因此，需要对印刷电路板上的焊盘加工方式进行改进。
4、可以理解的是，上述陈述仅提供与本专利技术有关的
技术介绍
，而并不必然地构成现有技术。
技术实现思路
1、基于前述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种印刷电路板上的焊盘形成方法、测试治具和封装结构的测试方法，该印刷电路板上的焊盘形成方
2、为了达到上述目的，本专利技术通过以下技术方案实现：
3、一种印刷电路板上的焊盘形成方法，包含：
4、在所述印刷电路板的开模阶段，在所述印刷电路板的若干焊盘组区域一一配置导电块，所述导电块以备后续切割；
5、在所述印刷电路板的开模阶段之后的阶段，利用激光切割所述导电块，使得所述导电块被至少一处切断以形成彼此分立的若干焊盘。
6、可选的，在所述开模阶段，所述印刷电路板的除焊盘的引出或引入线外的电路走线层均绕开所述导电块一预设距离。
7、可选的，所述预设距离的范围为0.25mm～0.50mm。
8、可选的，在所述开模阶段，在所述导电块的表面制备导电抗氧化层。
9、可选的，所述导电抗氧化层包括镀金层。
10、可选的，所述激光为飞秒级脉冲宽度；所述激光的波长范围为700nm～1000nm。
11、可选的，所述激光器的输出功率范围为10w～30w。
12、可选的，通过激光器输出激光对所述导电块进行切割之前，还选择所述导电块的长边设定定位边，以便所述激光器基于所述定位边标识的不同位置进行切割。
13、可选的，所述印刷电路板上具有至少两组焊盘组区域。
14、可选的，所述至少两组焊盘组区域外绕一圆周分布，并且至少部分焊盘组区域相对所述圆周对称设置。
15、可选的，至少两组焊盘组区域上配置的导电块彼此具有夹角，所述夹角的范围为0°～90°。
16、可选的，至少部分焊盘组区域在圆周上呈六边形结构或四边形结构分布。
17、可选的，所述激光器的至少一条切割路径可切割至少两组焊盘组区域的导电块。
18、可选的，一种测试治具，包含：
19、印刷电路板，所述印刷电路板上包含若干焊盘，所述焊盘采用如前述的印刷电路板上的焊盘形成方法加工形成。
20、可选的，各个相邻的焊盘之间的间隔范围为15μm～70μm。
21、可选的，一种封装结构的测试方法，
22、所述封装结构包括若干个悬空引脚，各个悬空引脚分别与如前述的测试治具上的至少部分分立焊盘相适配以进行所述封装结构的测试。
23、本专利技术与现有技术相比具有以下优点：
24、本专利技术的一种印刷电路板上的焊盘形成方法、测试治具和封装结构的测试方法中，该印刷电路板上的焊盘形成方法通过激光对焊盘组区域的导电块进行切割，并且设置激光切割实施的流程时段，可以较小的成本实现较小的焊盘间距，同时又能保证各个焊盘之间相互独立，避免了在测试过程中出现短路等问题，有助于印刷电路板提供精确的电气连接，以确保测试信号的完整性和准确性。另一方面，由于本专利技术的焊盘形成方法可实现较小的焊盘间隙，提高了印刷电路板的加工精度，有助于使印刷电路板适应更高的引脚密度，进而满足新一代高密度封装结构的测试和应用需求。
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1.一种印刷电路板上的焊盘形成方法，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的印刷电路板上的焊盘形成方法，其特征在于，
3.如权利要求2所述的印刷电路板上的焊盘形成方法，其特征在于，
4.如权利要求1所述的印刷电路板上的焊盘形成方法，其特征在于，
5.如权利要求4所述的印刷电路板上的焊盘形成方法，其特征在于，
6.如权利要求1所述的印刷电路板上的焊盘形成方法，其特征在于，
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10.如权利要求9所述的印刷电路板上的焊盘形成方法，其特征在于，
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12.如权利要求9所述的印刷电路板上的焊盘形成方法，其特征在于，
13.如权利要求9或10或11或12所述的印刷电路板上的焊盘形成方法，其特征在于，<...
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板上的焊盘形成方法，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的印刷电路板上的焊盘形成方法，其特征在于，
3.如权利要求2所述的印刷电路板上的焊盘形成方法，其特征在于，
4.如权利要求1所述的印刷电路板上的焊盘形成方法，其特征在于，
5.如权利要求4所述的印刷电路板上的焊盘形成方法，其特征在于，
6.如权利要求1所述的印刷电路板上的焊盘形成方法，其特征在于，
7.如权利要求1所述的印刷电路板上的焊盘形成方法，其特征在于，
8.如权利要求1所述的印刷电路板上的焊盘形成方法，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：张成，卢群，张智，
申请(专利权)人：格科微电子浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：
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