【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊锡膏，尤其涉及一种光固化无铅无卤焊锡膏及其制备工艺。
技术介绍
1、随着电子产品向超大规模集成化、数字化、微型化方面发展，使得表面安装技术(smt)成为电子组装的主流技术。焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合形成的膏状混合物，主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接。作为smt中关键的连接材料之一，焊锡膏品质的优劣直接决定表面贴装器件的使用可靠性，如性能不佳的焊锡膏会导致电子元器件在回流焊后出现锡珠、桥连、立碑、不润湿等缺陷，这将严重危及电子产品的正常使用。可见，开发综合性能和性能稳定性优异的焊锡膏显得尤为重要。
2、传统焊锡膏中含有大量的铅，容易产生大量烟尘，长期使用会给人类生活环境和安全带来较大的危害。目前的无铅焊锡膏中大部分含氟、氯、溴和碘等卤化物，回收困难，也容易对环境造成严重污染。正是在这种形势下，无铅无卤焊锡膏应运而生。然而，现有的无铅无卤焊锡膏在回流焊接后，焊点处会有助焊剂残留，残留物一般表现为一种柔软湿润的状态，不利于后续工序的处理。除此之外，市面上的无铅无卤焊锡膏还或多或少存在焊接性能有限，在使用时操作人员的刮锡膏的频率高，在焊接完成后产品的润湿性低和绝缘阻抗值低，残留物多，腐蚀性大等技术缺陷。
3、为了解决上述问题，授权公告号为cn115401358b的中国专利技术专利公开了一种光固化焊锡膏及其制备方法。光固化焊锡膏由包括以下质量百分比的原料制成：助焊剂8％-30％，其余为锡粉；每
4、可见，本领域仍然需要一种焊接性能佳，焊接完成后产品的润湿性和绝缘阻抗值大，固化效果好，残留物少，腐蚀性低的光固化无铅无卤焊锡膏及其制备工艺。
技术实现思路
1、本专利技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种焊接性能佳，焊接完成后产品的润湿性和绝缘阻抗值大，固化效果好，残留物少，腐蚀性低的光固化无铅无卤焊锡膏及其制备工艺。
2、为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种光固化无铅无卤焊锡膏，由包括以下以质量百分比计的原料制成：无卤助焊剂10-25wt％，余量为无铅焊锡粉；所述无铅焊锡粉由以下重量百分比的成分组成：ag 0.2-1wt％、cu 0.08-0.5wt％、ge 0.01-0.05wt％、ni0.01-0.03wt％、zn 0.05-0.1wt％、sr 0.01-0.03wt％，余量为sn；所述无卤助焊剂包括如下按重量份计的组分：松香基丙烯酰胺单体3-6份、丙烯酸酯封端的超支化有机硅改性聚氨酯15-25份、n-丙烯酰吗啉1-3份、2-[3-(2h-苯并三唑-2-基)-4-羟基苯基]乙基2-甲基丙烯酸酯0.8-1.5份、两性有机离子盐0.8-1.2份、腺苷0.3-0.6份、纤维素纳米晶0.1-0.3份、重氮烷基脲0.1-0.3份、光引发剂0.1-0.2份、触变剂3-5份、活性剂5-8份、表面活性剂0.2-1份、缓蚀剂0.1-0.3份、溶剂25-35份。
3、优选的，所述松香基丙烯酰胺单体的来源无特殊要求，在本专利技术的一个实施例中，所述松香基丙烯酰胺单体是按授权公告号为cn105348422b的中国专利技术专利实施例1的方法制成。
4、优选的，所述丙烯酸酯封端的超支化有机硅改性聚氨酯的来源无特殊要求，在本专利技术的一个实施例中，所述丙烯酸酯封端的超支化有机硅改性聚氨酯是按授权公告号为cn111393608b的中国专利技术专利实施例1的方法制成。
5、优选的，所述两性有机离子盐为羟基丙烷磺酸吡啶盐、1-苄基吡啶-3-羧酸盐中的至少一种。
6、优选的，所述纤维素纳米晶的长度为100-500nm，直径为20-100nm，由北京纳迅科技股份有限公司提供。
7、优选的，所述光引发剂为安息香乙醚、安息香双甲醚、安息香异丙醚、安息香丁醚中的至少一种。
8、优选的，所述触变剂为氢化蓖麻油、蓖麻油、乙撑双硬脂酰胺中的至少一种。
9、优选的，所述活性剂为癸基十四酸、2-乙基咪唑、柠檬酸、水杨酸、对苯二甲酸中的至少一种。
10、优选的，所述表面活性剂为蓖麻油酰二乙醇胺、聚乙二醇200中的至少一种。
11、优选的，所述缓蚀剂为苯并三氮唑、苯并噻唑、苯并咪唑中的至少一种。
12、优选的，所述溶剂为二乙二醇己醚、二乙二醇丁醚、乙二醇己醚、乙二醇丁醚中的至少一种。
13、本专利技术的另一个目的，在于提供一种所述光固化无铅无卤焊锡膏的制备工艺，包括如下步骤：
14、步骤s1、将无卤助焊剂中除光引发剂、触变剂、活性剂、表面活性剂和缓蚀剂以外的其它组分混合，加热至120-130℃，在氧气氛围下搅拌均匀，然后降温至65-80℃，继续加入触变剂、活性剂、表面活性剂和缓蚀剂，搅拌均匀后，再冷却至室温，加入光引发剂，搅拌均匀后得到助焊剂；
15、步骤s2、将经过步骤s1制成的助焊剂投入搅拌器中搅拌，搅拌转速20-100rpm，然后投入无铅焊锡粉，搅拌均匀后得到光固化无铅无卤焊锡膏。
16、优选的，所述无铅焊锡粉的平均粒径为5-8μm。
17、由于上述技术方案的运用，本专利技术具有以下有益效果：
18、(1)本专利技术公开的光固化无铅无卤焊锡膏的制备工艺，通过工艺参数和制备步骤的合理选取，使得该制备工艺简单，操作控制方便，制备效率和成品合格率高，耗能低，对环境影响小，对设备依赖性不高，适于连续规模化生产，具有较高的推广应用价值。
19、(2)本专利技术公开的光固化无铅无卤焊锡膏，所述无铅焊锡粉由以下重量百分比的成分组成：ag 0.2-1wt％、cu 0.08-0.5wt％、ge 0.01-0.05wt％、ni 0.01-0.03wt％、zn0.05-0.1wt％、sr 0.01-0.03wt％，余量为sn；通过成分组成配方的合理选取，使得各成分之间能够较好地发挥相互作用，能改善其润湿性，既保证了良好的可焊性能，又能提高性价比和安全环保性。
20、(3)本专利技术公开的光固化无铅无卤焊锡膏，所述无卤助焊剂包括如下按重量份计的组分：松香基丙烯酰胺单体3-6份、丙烯酸酯封端的超支化有机硅改性聚氨酯15-25份、n-丙烯酰吗啉1-3份、2-[3-(2h-苯并三唑-2-基)-4-羟基苯基]乙基2-甲基丙烯酸酯0.8-1.5份、两性有机离子盐0.8-1.2份、腺苷0.3-0.6份、纤维素纳米晶0.1-0.3份、重氮烷基脲0.1-0.3份、光引发剂0.1-0.2份、触变剂3-5份、活性剂本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种光固化无铅无卤焊锡膏，其特征在于，由包括以下以质量百分比计的原料制成：无卤助焊剂10-25wt％，余量为无铅焊锡粉；所述无铅焊锡粉由以下重量百分比的成分组成：Ag 0.2-1wt％、Cu 0.08-0.5wt％、Ge 0.01-0.05wt％、Ni 0.01-0.03wt％、Zn 0.05-0.1wt％、Sr 0.01-0.03wt％，余量为Sn；所述无卤助焊剂包括如下按重量份计的组分：松香基丙烯酰胺单体3-6份、丙烯酸酯封端的超支化有机硅改性聚氨酯15-25份、N-丙烯酰吗啉1-3份、2-[3-(2H-苯并三唑-2-基)-4-羟基苯基]乙基2-甲基丙烯酸酯0.8-1.5份、两性有机离子盐0.8-1.2份、腺苷0.3-0.6份、纤维素纳米晶0.1-0.3份、重氮烷基脲0.1-0.3份、光引发剂0.1-0.2份、触变剂3-5份、活性剂5-8份、表面活性剂0.2-1份、缓蚀剂0.1-0.3份、溶剂25-35份。
2.根据权利要求1所述的光固化无铅无卤焊锡膏，其特征在于，所述两性有机离子盐为羟基丙烷磺酸吡啶盐、1-苄基吡啶-3-羧酸盐中的至少一种。
3.
4.根据权利要求1所述的光固化无铅无卤焊锡膏，其特征在于，所述光引发剂为安息香乙醚、安息香双甲醚、安息香异丙醚、安息香丁醚中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的光固化无铅无卤焊锡膏，其特征在于，所述触变剂为氢化蓖麻油、蓖麻油、乙撑双硬脂酰胺中的至少一种；所述活性剂为癸基十四酸、2-乙基咪唑、柠檬酸、水杨酸、对苯二甲酸中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的光固化无铅无卤焊锡膏，其特征在于，所述表面活性剂为蓖麻油酰二乙醇胺、聚乙二醇200中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的光固化无铅无卤焊锡膏，其特征在于，所述缓蚀剂为苯并三氮唑、苯并噻唑、苯并咪唑中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的光固化无铅无卤焊锡膏，其特征在于，所述溶剂为二乙二醇己醚、二乙二醇丁醚、乙二醇己醚、乙二醇丁醚中的至少一种。
9.一种根据权利要求1-8任一项所述光固化无铅无卤焊锡膏的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：
10.根据权利要求9所述光固化无铅无卤焊锡膏的制备工艺，其特征在于，所述无铅焊锡粉的平均粒径为5-8μm。
...【技术特征摘要】
1.一种光固化无铅无卤焊锡膏，其特征在于，由包括以下以质量百分比计的原料制成：无卤助焊剂10-25wt％，余量为无铅焊锡粉；所述无铅焊锡粉由以下重量百分比的成分组成：ag 0.2-1wt％、cu 0.08-0.5wt％、ge 0.01-0.05wt％、ni 0.01-0.03wt％、zn 0.05-0.1wt％、sr 0.01-0.03wt％，余量为sn；所述无卤助焊剂包括如下按重量份计的组分：松香基丙烯酰胺单体3-6份、丙烯酸酯封端的超支化有机硅改性聚氨酯15-25份、n-丙烯酰吗啉1-3份、2-[3-(2h-苯并三唑-2-基)-4-羟基苯基]乙基2-甲基丙烯酸酯0.8-1.5份、两性有机离子盐0.8-1.2份、腺苷0.3-0.6份、纤维素纳米晶0.1-0.3份、重氮烷基脲0.1-0.3份、光引发剂0.1-0.2份、触变剂3-5份、活性剂5-8份、表面活性剂0.2-1份、缓蚀剂0.1-0.3份、溶剂25-35份。
2.根据权利要求1所述的光固化无铅无卤焊锡膏，其特征在于，所述两性有机离子盐为羟基丙烷磺酸吡啶盐、1-苄基吡啶-3-羧酸盐中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的光固化无铅无卤焊锡膏，其特征在于，所述纤维...
【专利技术属性】
技术研发人员：方翰楷，方翰宽，方喜波，梁静珊，
申请(专利权)人：广东中实金属有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。