【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及天线，具体而言，涉及一种天线振子以及具有其的窄间距宽频天线。
技术介绍
1、天线作为接收或发射电磁波的器件，广泛应用于通信、雷达、电视、广播、导航、遥感、遥测等众多领域。随着天线的应用领域越来越广泛，天线的应用也越来越多样化，要求天线产品具有高效率、高辐射功率、好的谐振性能和宽频带等性能。然而，天线的带宽与天线的尺寸成正比，因此，就需要设计结构紧凑、带宽宽的天线。
2、窄间距宽频天线是基于微带线的天线结构，其具有结构简单、工艺要求低、体积小、成本低、性能好等优点，在现代无线通信技术和微波技术中得到了广泛的应用。窄间距宽频天线是采用多单元微带天线结构，利用多个单元天线之间的相互耦合作用，可以达到较宽的带宽，然而对于单个单元天线的带宽要求较高，所以窄间距的微带天线设计时往往需要将天线单元的尺寸设计的很小，以此来提高天线的带宽。
3、现有技术中，天线振子通常选用两种方式：一个是两个独立馈电巴伦的±45°双极化，一个是四点馈电的±45°双极化钣金振子，两个独立馈电巴伦的±45°双极化振子。但是由于馈电巴伦由pcb板加工而成，这样会导致天线振子的加工成本加高。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供一种天线振子以及具有其的窄间距宽频天线，以解决相关技术中的天线振子的加工成本较高的问题。
2、为了实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，提供了一种天线振子，包括：四个单元体及支撑板，四个单元体阵列布置，每个单元体均包括：板体和立板，立板连
3、进一步地，每个单元体和支撑板的材质均为塑料。
4、进一步地，第二导通结构包括依次连接的第一导通段、第二导通段、第三导通段、第四导通段以及第五导通段，第一导通段和第五导通段均位于支撑板的上表面且位于第一导通结构的两侧，第二导通段和第四导通段均穿设在支撑板上，第三导通段位于支撑板的下表面。
5、进一步地，板体为矩形板，第一避让孔位于矩形板的角部，立板连接在矩形板的角部。
6、进一步地，四个立板围设成第一矩形结构，四个板体的外边沿形成第二矩形结构，第一矩形结构的角平分线与第二矩形结构的角平分线垂直设置。
7、进一步地，支撑板包括板本体以及设置在板本体的边沿处的四个凸出部，四个凸出部间隔地设置，每个第二避让孔内均设置有一个凸出部。
8、进一步地，天线振子还包括第三导通结构和第四导通结构，第三导通结构和第四导通结构分别连接在第一导通结构的两端，第三导通结构和第四导通结构分别设置在对应的两个立板的外表面。
9、进一步地，天线振子还包括第五导通结构和第六导通结构，第五导通结构与第一导通段连接，第六导通结构与第五导通段连接，第五导通结构和第六导通结构分别设置在对应的两个立板的外表面。
10、根据本专利技术的另一方面，提供了一种窄间距宽频天线，包括天线振子，天线振子为上述的天线振子。
11、进一步地，窄间距宽频天线包括底板和第三金属层，底板与每个单元体为一体成型结构，第三金属层设置在底板的底面，第三金属层和每个第二金属层连通。
12、进一步地，天线振子为多个，多个天线振子间隔地设置在底板上。
13、进一步地，窄间距宽频天线还包括第七导通结构和第八导通结构，第七导通结构和第八导通结构均设置在底板上，第七导通结构与天线振子的第三导通结构连接，第八导通结构与天线振子的第五导通结构连通。
14、应用本专利技术的技术方案，单元体包括板体和立板，立板连接在板体的边沿处，立板与板体垂直设置，板体的边沿处设置有第一避让孔，立板上设置有第二避让孔，第一避让孔和第二避让孔连通，支撑板设置在四个第二避让孔内。四个第一金属层设置在四个板体的上表面，四个第二金属层分别设置在四个立板上，四个第二金属层相对设置，四个第二金属层和四个第一金属层一一对应地设置，对应的第一金属层和第二金属层连接。第一导通结构和穿设在相对的两个第二避让孔内，第一导通结构设置在支撑板的上表面，第二导通结构穿设在其余对应的两个第二避让孔内，第二导通结构避让第一导通结构。四个单元体和支撑板为一体成型结构。通过上述的设置，采用一体成型的单元体和支撑板，结合特定的第一金属层和第二金属层的分布以及第一导通结构和第二导通结构的结构设计，实现了天线振子的轻量化和高集成度，同时保证了天线振子的电气性能。这样不仅简化了天线振子的制造工艺，降低了成本，还提高了天线振子的机械强度和稳定性。因此本申请的技术方向有效地解决了相关技术中的天线振子的加工成本较高的问题。
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1.一种天线振子，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，每个所述单元体(10)和所述支撑板(20)的材质均为塑料。
3.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，所述第二导通结构(42)包括依次连接的第一导通段(421)、第二导通段(422)、第三导通段(423)、第四导通段(424)以及第五导通段(425)，所述第一导通段(421)和所述第五导通段(425)均位于所述支撑板(20)的上表面且位于所述第一导通结构(41)的两侧，所述第二导通段(422)和所述第四导通段(424)均穿设在所述支撑板(20)上，所述第三导通段(423)位于所述支撑板(20)的下表面。
4.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，所述板体(11)为矩形板，所述第一避让孔(111)位于所述矩形板的角部，所述立板(12)连接在所述矩形板的角部。
5.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，四个所述立板(12)围设成第一矩形结构，四个所述板体(11)的外边沿形成第二矩形结构，所述第一矩形结构的角平分线与所述第二矩形结构的角平分线垂
6.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，所述支撑板(20)包括板本体(21)以及设置在所述板本体(21)的边沿处的四个凸出部(22)，四个所述凸出部(22)间隔地设置，每个所述第二避让孔(121)内均设置有一个所述凸出部(22)。
7.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，所述天线振子还包括第三导通结构(43)和第四导通结构(44)，所述第三导通结构(43)和所述第四导通结构(44)分别连接在所述第一导通结构(41)的两端，所述第三导通结构(43)和所述第四导通结构(44)分别设置在对应的两个所述立板(12)的外表面。
8.根据权利要求3所述的天线振子，其特征在于，所述天线振子还包括第五导通结构(45)和第六导通结构(46)，所述第五导通结构(45)与第一导通段(421)连接，所述第六导通结构(46)与所述第五导通段(425)连接，所述第五导通结构(45)和所述第六导通结构(46)分别设置在对应的两个所述立板(12)的外表面。
9.一种窄间距宽频天线，包括天线振子，其特征在于，所述天线振子为权利要求1至8中任一项所述的天线振子。
10.根据权利要求9所述的窄间距宽频天线，其特征在于，所述窄间距宽频天线包括底板(50)和第三金属层(60)，所述底板(50)与每个所述单元体(10)为一体成型结构，所述第三金属层(60)设置在所述底板(50)的底面，所述第三金属层(60)和每个所述第二金属层(32)连通。
11.根据权利要求10所述的窄间距宽频天线，其特征在于，所述天线振子为多个，多个所述天线振子间隔地设置在所述底板(50)上。
12.根据权利要求11所述的窄间距宽频天线，其特征在于，所述窄间距宽频天线还包括第七导通结构(71)和第八导通结构(72)，所述第七导通结构(71)和所述第八导通结构(72)均设置在所述底板(50)上，所述第七导通结构(71)与所述天线振子的第三导通结构(43)连接，所述第八导通结构(72)与所述天线振子的第五导通结构(45)连通。
...【技术特征摘要】
1.一种天线振子，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，每个所述单元体(10)和所述支撑板(20)的材质均为塑料。
3.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，所述第二导通结构(42)包括依次连接的第一导通段(421)、第二导通段(422)、第三导通段(423)、第四导通段(424)以及第五导通段(425)，所述第一导通段(421)和所述第五导通段(425)均位于所述支撑板(20)的上表面且位于所述第一导通结构(41)的两侧，所述第二导通段(422)和所述第四导通段(424)均穿设在所述支撑板(20)上，所述第三导通段(423)位于所述支撑板(20)的下表面。
4.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，所述板体(11)为矩形板，所述第一避让孔(111)位于所述矩形板的角部，所述立板(12)连接在所述矩形板的角部。
5.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，四个所述立板(12)围设成第一矩形结构，四个所述板体(11)的外边沿形成第二矩形结构，所述第一矩形结构的角平分线与所述第二矩形结构的角平分线垂直设置。
6.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，所述支撑板(20)包括板本体(21)以及设置在所述板本体(21)的边沿处的四个凸出部(22)，四个所述凸出部(22)间隔地设置，每个所述第二避让孔(121)内均设置有一个所述凸出部(22)。
7.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，所述天线振子还包括第三导通结构(43)和第四导通结构(44)，所述第三导通结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕鹏飞，黄建华，邓永旗，
申请(专利权)人：武汉凡谷电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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