【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片贴片，特别涉及一种芯片表面贴片工艺。
技术介绍
1、柔性电路板又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐，在柔性电路板制备过程中，需要对电路板上的芯片贴覆散热片膜，通常芯片的厚度要大于电路板的厚度，因此芯片安装在电路上的时候，其必然有一部分要高出芯片的表面，传统工艺中，将散热片膜贴覆在芯片表面一般采用滚轮进行滚压，但是滚压之后散热片膜往往会出现鼓包、变形、气泡以及有裂纹等状况，影响了柔性电路板的使用，目前通过调节滚轮的压力大小、更换硬度不同的滚轮等手段均无法有效改变上述不良品情况的产生，因此亟需提供一种能够提高柔性电路板芯片贴装散热片膜工艺良品率的工艺。
技术实现思路
1、本申请目的是：提供一种芯片表面贴片工艺，用于解决当芯片表面贴散热片膜过程中存在的散热片膜变形、鼓包等问题。
2、本专利技术的技术方案是：一种芯片表面贴片工艺，包括以下步骤：
3、芯片被配置在柔性电路板中，所述芯片高出所述柔性电路板的表面，所述芯片的长度方向与所述柔性电路板的输送方向相交；
4、将散热片膜预贴覆在所述芯片的第一表面，所述芯片的第一表面与所述柔性电路板的表面水平；
5、所述散热片膜与所述芯片未接触的地方部分悬空的覆盖在所述柔性电路板的上方；
6、配置在所述柔性电路板中的所述芯片沿第一方向输送至滚压工位；
7、采用滚轮沿所述芯片的长度方向在散热片膜的表面光自散热片膜的第一端向散热
8、采用滚轮沿芯片的长度方向在散热片膜的表面自散热片膜的第二端向散热片膜的第一端滚压全部所述散热片膜。
9、优选的，采用滚轮沿所述芯片的长度方向自左向右滚压在所述散热片膜表面，所述滚轮滚在所述散热片膜表面辊压至所述芯片长度方向的一半。
10、优选的，在所述滚压工位设置有滚压机构、柔性电路板输送机构和承载机构，所述滚压机构上设置有所述滚轮，所述柔性电路板输送机构设置在所述滚轮与所述承载机构之间。
11、优选的，所述滚压机构包括能够沿所述芯片长度方向移动的第一滚压驱动机构和能够向所述芯片方向移动的第二滚压驱动机构，所述第二滚压驱动机构安装在所述第一滚压驱动机构的活动端，所述第二滚压驱动机构的活动段安装有所述滚轮。
12、优选的，所述第二滚压驱动机构第一次向所述芯片方向移动后，所述第一滚压驱动机构沿所述芯片的长度方向前进第一行程，在所述第二滚压驱动机构向背离所述芯片的方向移动后，所述第一滚压驱动机构沿所述芯片的长度方向前进第二行程，当所述第二滚压驱动机构第二次向所述芯片方向移动后，所述第一滚压驱动机构沿所述芯片长度方向后退至所述第一行程和所述第二行程的距离之和。
13、优选的，所述承载机构包括支撑块，所述柔性电路板放置在所述支撑块上，在所述支撑块靠近所述柔性电路板的一端设置有凹槽，所述芯片位于所述凹槽之上。
14、优选的，所述第一滚压驱动机构为固定在所述滚压工位的第一气缸，所述第二滚压驱动机构为固定在所述第一气缸活动端的第二气缸，所述第二气缸的活动端安装所述滚轮。
15、优选的，所述滚轮向所述支撑块的方向对所述散热片膜施加沿所述散热片膜长度方向的往复作用力。
16、优选的，所述滚轮材质的硬度为50a-90a。
17、与现有技术相比，本申请的优点是：
18、(1)、本申请在散热片膜预贴覆在芯片表面之后，通过两段式的滚压，首先将散热片膜的其中一部分通过滚轮沿第一方向滚压在芯片表面，然后再从芯片的另一端沿与第一方向相反的第二方向反向将全部散热片膜滚压在芯片上，可以有效的消除辊压散热片膜后产生的鼓包、起泡等现象。
19、(2)、采用分段式的滚压方法，克服了散热片膜自身过度延展导致的不良品，同时两段式的滚压，散热片膜与芯片的贴覆效果更好。
20、(3)、第一段滚压至芯片的中间位置，第二段自芯片的另一端往回滚压，散热片膜在芯片表面的贴覆效果最佳。
21、(4)、滚压机构结构紧凑，动作设计合理，采用2组滚压驱动机构，不仅可以实现沿芯片长度方向向前滚压，还能在向前滚压后，脱离接触，进而沿与向前滚压相反方向的方向向后滚压，滚压动作合理，滚压效果均匀。
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1.一种芯片表面贴片工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种芯片表面贴片工艺，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的一种芯片表面贴片工艺，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的一种芯片表面贴片工艺，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的一种芯片表面贴片工艺，其特征在于，所述第二滚压驱动机构第一次向所述芯片方向移动后，所述第一滚压驱动机构沿所述芯片的长度方向前进第一行程，在所述第二滚压驱动机构向背离所述芯片的方向移动后，所述第一滚压驱动机构沿所述芯片的长度方向前进第二行程，当所述第二滚压驱动机构第二次向所述芯片方向移动后，所述第一滚压驱动机构沿所述芯片长度方向后退至所述第一行程和所述第二行程的距离之和。
6.根据权利要求5所述的一种芯片表面贴片工艺，其特征在于，所述承载机构包括支撑块，所述柔性电路板放置在所述支撑块上，在所述支撑块靠近所述柔性电路板的一端设置有凹槽，所述芯片位于所述凹槽之上。
7.根据权利要求5所述的一种芯片表面贴片工艺，其特征在于，所述第一滚压驱动机构为固定在所述滚压工位
8.根据权利要求5所述的一种芯片表面贴片工艺，其特征在于，所述滚轮向所述支撑块的方向对所述散热片膜施加沿所述散热片膜长度方向的往复作用力。
9.根据权利要求1-7任一项所述的一种芯片表面贴片工艺，其特征在于，所述滚轮材质的硬度为50A-90A。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片表面贴片工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种芯片表面贴片工艺，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的一种芯片表面贴片工艺，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的一种芯片表面贴片工艺，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的一种芯片表面贴片工艺，其特征在于，所述第二滚压驱动机构第一次向所述芯片方向移动后，所述第一滚压驱动机构沿所述芯片的长度方向前进第一行程，在所述第二滚压驱动机构向背离所述芯片的方向移动后，所述第一滚压驱动机构沿所述芯片的长度方向前进第二行程，当所述第二滚压驱动机构第二次向所述芯片方向移动后，所述第一滚压驱动机构沿所述芯片长度方向后退至所述第一行程和所述第二行程的距离之和。
【专利技术属性】
技术研发人员：李光，李卓然，常强强，李爽，
申请(专利权)人：马达西奇苏州智能装备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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