一种提高钻孔品质的钻孔模组制造技术

本技术公开了一种提高钻孔品质的钻孔模组，包括基板、承载台和钻针；所述基板包括第一铜箔层、主板体和第二铜箔层；所述第一铜箔层位于第二铜箔层的上方，所述主板体设置在第一铜箔层与第二铜箔层之间；所述第一铜箔层远离主板体的一端设置有多个第一凹槽，各第一凹槽内均填充有第一填充体；所述第二铜箔层远离主板体的一端设置有多个第二凹槽，各第二凹槽内均填充有第二填充体；所述基板上设置有第一镶嵌模块和第二镶嵌模块；所述承载台用于供基板放置；所述钻针用于对第一镶嵌模块和第二镶嵌模块钻孔。本技术可有效改善钻孔拉伤铜皮和披锋问题，以提高钻孔品质。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种提高钻孔品质的钻孔模组。

技术介绍

1、在电路板的制作过程中，而待进行压合、外层贴干膜、曝光(也就是通过光成像产生聚合反应)、显影(也就是通过影像显现)的步骤后，常需要对基板进行钻孔，以钻出需要导通内层线路的孔。

2、但由于基板在压合时采用三合一覆型，容易在基板的第一铜箔层形成多个第一凹槽，并在基板的第二铜箔层形成多个第二凹槽。而在实际钻孔过程中，容易造成基板表面铜皮拉伤，出现严重钻孔披锋。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种提高钻孔品质的钻孔模组，其可有效改善钻孔拉伤铜皮和披锋问题。

2、本技术的目的采用以下技术方案实现：

3、一种提高钻孔品质的钻孔模组，包括基板、承载台和钻针；所述基板包括第一铜箔层、主板体和第二铜箔层；所述第一铜箔层位于第二铜箔层的上方，所述主板体设置在第一铜箔层与第二铜箔层之间；所述第一铜箔层远离主板体的一端设置有多个第一凹槽，各第一凹槽内均填充有第一填充体；所述第二铜箔层远离主板体的一端设置有多个第二凹槽，各第二凹槽内均填充有第二填充体；所述基板上设置有第一镶嵌模块和第二镶嵌模块；所述承载台用于供基板放置；所述钻针用于对第一镶嵌模块和第二镶嵌模块钻孔。

4、所述基板上设置有第一嵌置槽，该第一嵌置槽的上端贯穿第一铜箔层，且该第一嵌置槽的下端贯穿第二铜箔层，所述第一镶嵌模块固定在第一嵌置槽内。

5、所述主板体上设置有第二嵌置槽，所述第二镶嵌模块固定在第二嵌置槽内。

6、所述主板体包括上置铜层、基材和下置铜层；所述上置铜层设置在基材的上方，所述下置铜层设置在基材的下方。

7、所述第二嵌置槽从上置铜层延伸至下置铜层。

8、所述第一铜箔层与主板体之间设置有第一粘接层。

9、所述第二铜箔层与主板体之间设置有第二粘接层。

10、所述第一嵌置槽依次贯穿第一铜箔层、第一粘接层、主板体、第二粘接层和第二铜箔层。

11、所述第一填充体为第一干膜体，所述第一铜箔层远离主板体的一端面形成为第一外置端面，填充在第一凹槽的第一干膜体与第一外置端面平齐。

12、所述第二填充体为第二干膜体，所述第二铜箔层远离主板体的一端面形成为第二外置端面，填充在第二凹槽的第二干膜体与第二外置端面平齐。

13、相比现有技术，本技术的有益效果在于：

14、本技术提供的一种提高钻孔品质的钻孔模组，其通过采用基板、承载台和钻针的结合设计，并通过合理设置基板，在第一凹槽内均填充有第一填充体，并在各第二凹槽内均填充有第二填充体，同时利用钻针对第一镶嵌模块和第二镶嵌模块钻孔，可有效改善钻孔拉伤铜皮和披锋问题，以提高钻孔品质；而且，还可有效控制成本。

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【技术保护点】

1.一种提高钻孔品质的钻孔模组，其特征在于：包括基板、承载台和钻针；所述基板包括第一铜箔层、主板体和第二铜箔层；所述第一铜箔层位于第二铜箔层的上方，所述主板体设置在第一铜箔层与第二铜箔层之间；所述第一铜箔层远离主板体的一端设置有多个第一凹槽，各第一凹槽内均填充有第一填充体；所述第二铜箔层远离主板体的一端设置有多个第二凹槽，各第二凹槽内均填充有第二填充体；所述基板上设置有第一镶嵌模块和第二镶嵌模块；所述承载台用于供基板放置；所述钻针用于对第一镶嵌模块和第二镶嵌模块钻孔。

2.如权利要求1所述的提高钻孔品质的钻孔模组，其特征在于：所述基板上设置有第一嵌置槽，该第一嵌置槽的上端贯穿第一铜箔层，且该第一嵌置槽的下端贯穿第二铜箔层，所述第一镶嵌模块固定在第一嵌置槽内。

3.如权利要求2所述的提高钻孔品质的钻孔模组，其特征在于：所述主板体上设置有第二嵌置槽，所述第二镶嵌模块固定在第二嵌置槽内。

4.如权利要求3所述的提高钻孔品质的钻孔模组，其特征在于：所述主板体包括上置铜层、基材和下置铜层；所述上置铜层设置在基材的上方，所述下置铜层设置在基材的下方。>

5.如权利要求4所述的提高钻孔品质的钻孔模组，其特征在于：所述第二嵌置槽从上置铜层延伸至下置铜层。

6.如权利要求5所述的提高钻孔品质的钻孔模组，其特征在于：所述第一铜箔层与主板体之间设置有第一粘接层。

7.如权利要求6所述的提高钻孔品质的钻孔模组，其特征在于：所述第二铜箔层与主板体之间设置有第二粘接层。

8.如权利要求7所述的提高钻孔品质的钻孔模组，其特征在于：所述第一嵌置槽依次贯穿第一铜箔层、第一粘接层、主板体、第二粘接层和第二铜箔层。

9.如权利要求1所述的提高钻孔品质的钻孔模组，其特征在于：所述第一填充体为第一干膜体，所述第一铜箔层远离主板体的一端面形成为第一外置端面，填充在第一凹槽的第一干膜体与第一外置端面平齐。

10.如权利要求1所述的提高钻孔品质的钻孔模组，其特征在于：所述第二填充体为第二干膜体，所述第二铜箔层远离主板体的一端面形成为第二外置端面，填充在第二凹槽的第二干膜体与第二外置端面平齐。

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【技术特征摘要】

1.一种提高钻孔品质的钻孔模组，其特征在于：包括基板、承载台和钻针；所述基板包括第一铜箔层、主板体和第二铜箔层；所述第一铜箔层位于第二铜箔层的上方，所述主板体设置在第一铜箔层与第二铜箔层之间；所述第一铜箔层远离主板体的一端设置有多个第一凹槽，各第一凹槽内均填充有第一填充体；所述第二铜箔层远离主板体的一端设置有多个第二凹槽，各第二凹槽内均填充有第二填充体；所述基板上设置有第一镶嵌模块和第二镶嵌模块；所述承载台用于供基板放置；所述钻针用于对第一镶嵌模块和第二镶嵌模块钻孔。

2.如权利要求1所述的提高钻孔品质的钻孔模组，其特征在于：所述基板上设置有第一嵌置槽，该第一嵌置槽的上端贯穿第一铜箔层，且该第一嵌置槽的下端贯穿第二铜箔层，所述第一镶嵌模块固定在第一嵌置槽内。

3.如权利要求2所述的提高钻孔品质的钻孔模组，其特征在于：所述主板体上设置有第二嵌置槽，所述第二镶嵌模块固定在第二嵌置槽内。

4.如权利要求3所述的提高钻孔品质的钻孔模组，其特征在于：所述主板体包括上置铜层、基材和下置铜层；所述上置铜层...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚忠磊，杨先卫，许士玉，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：