【技术实现步骤摘要】
本公开大体上涉及电子装置，且更具体地说涉及电子装置和用于制造电子装置的方法。
技术介绍
1、先前的电子封装及用于形成电子封装的方法不适当，例如，引起过高成本、可靠性降低、相对低的性能，或封装大小太大。通过比较此些方法与本公开并且参考图式，所属领域的技术人员将清楚常规和传统方法的其它局限性和缺点。
技术实现思路
1、在一实例中，一种电子装置包含衬底，所述衬底包含衬底外侧、衬底内侧、介电结构和导电结构。电子组件包含上侧、与上侧相对且耦合到衬底内侧的下侧、将上侧连接到下侧的横向侧，以及上侧上的导体。覆盖结构包含耦合到衬底内侧的侧壁，以及耦合到侧壁且包括与导体隔开的内侧的上壁。热界面材料(tim)接触导体和上壁的内侧并且插入于其间。tim覆盖电子组件的导体和横向侧。
2、在一实例中，一种电子装置包含衬底，所述衬底包含衬底外侧、衬底内侧、介电结构和导电结构。第一电子组件包含耦合到衬底内侧的下侧、与下侧相对且处于衬底内侧的远侧的上侧，以及将上侧连接到下侧的横向侧。覆盖结构包含耦合到衬底内侧的侧壁，以及上壁，所述上壁耦合到侧壁且包括与第一电子组件的上侧隔开并且上覆于所述上侧的内侧。热界面材料(tim)插入于第一电子组件的上侧与上壁的内侧之间。tim覆盖第一电子组件的上侧和横向侧，且tim耦合到导电结构。
3、在一实例中，一种制造电子装置的方法包含提供衬底，所述衬底包含衬底外侧、衬底内侧、介电结构和导电结构。所述方法包含提供电子组件，所述电子组件包含上侧、与上侧相对且耦合到
4、其它实例包含在本公开中。在图式、权利要求书或本公开的说明书中可以找到此些实例。
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1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：
8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于：
9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于：
10.一种电子装置，其特征在于，包括：
11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：
12.根据权利要求11所述的电子装置，其特征在于：
13.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：
14.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于：
15.根据权利要求14所述的电子装置，其特征在于：
16.根据权利要求10所述的电子装置，其特征
17.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：
18.一种制造电子装置的方法，其特征在于，包括：
19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于：
20.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，进一步包括：
...【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：
8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于：
9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于：
10.一种电子装置，其特征在于，包括：
11.根据权利要求10所述的电...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪承俊，郑世日，康东熙，
申请(专利权)人：安靠科技新加坡控股私人有限公司，
类型：发明
国别省市：
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