【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体测试，尤其涉及一种芯片测试方法、装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
1、随着半导体技术的飞速发展，晶圆片上集成的芯片尺寸和类型越来越多样化。在晶圆片测试过程中，map图（测试映射图）起到了至关重要的作用，它能够精确定位每个芯片的位置，从而确保测试的准确性和效率。
2、然而，在传统的晶圆芯片测试方案中，map图的设计和应用存在明显的局限性，往往只能兼容一种尺寸型号的芯片进行测试，当晶圆片上存在多种尺寸的芯片时，就需要针对每种尺寸的芯片分别建立map图，这不仅极大地降低了生产效率，还增加了出错的风险。
3、此外，现有的map图创建方式，如手动创建或扫描芯片生成，都存在时间成本高、精度低等问题，特别是多site针卡测试中，由于单site针卡与多site针卡的针尖角度存在差异，传统的测试方案往往需要手动调整针卡位置以对准晶圆芯片的扎测pad位置，这不仅操作复杂，而且极易引入误差，严重影响测试的准确性和效率。
4、因此，需要一种能够兼容多尺寸芯片、自动化程度高、针痕检测精度高的芯片测试方法。
技术实现思路
1、本专利技术各实施例提供一种芯片测试方法，以解决现有技术无法兼容多尺寸芯片，自动化程度低，生产效率和准确率低的问题。所述技术方案如下：
2、根据本专利技术的一个方面，一种芯片测试方法，所述方法包括：建立防呆检测机制，使用摄像设备水平移动的方式和所述防呆检测机制对晶圆片进行水平扫直，得到水平的所述晶圆片；根据所述晶圆片的
3、在其中一个实施例中，使用摄像设备水平移动的方式和所述防呆检测机制对晶圆片进行水平扫直，得到水平的所述晶圆片通过以下步骤实现：通过承载台将晶圆片载入摄像设备的正下方，通过所述摄像设备自动获取芯片的位置，采用两点连续定位和斜率角度计算调整所述晶圆片的水平角度，并使用所述防呆检测机制进行验证，验证通过则得到水平的所述晶圆片。
4、在其中一个实施例中，所述斜率角度计算公式为：
5、；
6、所述纵坐标之差是指移动过程中芯片的纵坐标与初始纵坐标的差，所述横坐标之差是指移动过程中芯片的横坐标与初始横坐标的差；所述防呆检测机制是若所述斜率角度小于等于设定角度则水平扫直成功，若所述斜率角度大于设定角度则重新进行水平扫直。
7、在其中一个实施例中，根据所述晶圆片的特征点位置、距离计算公式和摄像机的视觉识别功能得到所述晶圆片的圆心位置和直径通过以下步骤实现：以所述晶圆片的特征点为原点构建一个二维坐标系，通过距离计算公式和摄像机的视觉识别功能得到所述晶圆片的三个边缘点位置；根据三点成圆的原理和所述三个边缘点位置计算得到所述晶圆片的圆心位置和直径；根据所述晶圆片的尺寸和所述直径检验所述位置是否准确，若所述位置不准确则重新计算所述圆心位置。
8、在其中一个实施例中，根据所述晶圆片中各芯片的尺寸和切割道尺寸、所述芯片之间的距离以及所述晶圆片的圆心位置和特征点位置，得到所述晶圆片的map图通过以下步骤实现：
9、；
10、；
11、其中，x表示各芯片的横坐标，y表示各芯片的纵坐标，表示特征点的横坐标，表示特征点的纵坐标，表示切割道的横向长度，表示切割道的纵向长度，表示芯片的横向长度，表示芯片的纵向长度。
12、在其中一个实施例中，所述方法还包括以下步骤：将所述晶圆片中各芯片的横坐标加上各芯片之间的横向距离，各芯片的纵坐标加上各芯片之间的纵向距离得到各芯片的位置坐标；所述map图包含所述晶圆片中各芯片的位置坐标。
13、在其中一个实施例中，根据所述针尖偏移角度对所述晶圆片进行旋转并根据所述针尖偏移角度更新所述map图通过以下步骤实现：对所述晶圆片进行水平扫直，通过机台旋转机构将所述晶圆片旋转所述针尖偏移角度，根据所述针尖偏移角度更新所述map图的公式如下：
14、；；
15、其中，表示针尖偏移角度。
16、根据本专利技术的一个方面，一种芯片测试装置，所述装置包括：水平扫直模块，用于建立防呆检测机制，使用摄像设备水平移动的方式和所述防呆检测机制对晶圆片进行水平扫直，得到水平的所述晶圆片；参数计算模块，用于根据所述晶圆片的特征点位置、距离计算公式和摄像机的视觉识别功能得到所述晶圆片的圆心位置和直径；map图构建模块，用于根据所述晶圆片中各芯片的尺寸和切割道尺寸、所述芯片之间的距离以及所述晶圆片的圆心位置和特征点位置，得到所述晶圆片的map图；芯片测试模块，用于通过摄像机获取针尖偏移角度，根据所述针尖偏移角度对所述晶圆片进行旋转并根据所述针尖偏移角度更新所述map图，根据所述map图进行芯片测试。
17、根据本专利技术的一个方面，一种电子设备，包括至少一个处理器以及至少一个存储器，其中，所述存储器上存储有计算机可读指令；所述计算机可读指令被一个或多个所述处理器执行，使得电子设备实现如上所述的一种芯片测试方法。
18、根据本专利技术的一个方面，一种存储介质，其上存储有计算机可读指令，所述计算机可读指令被一个或多个处理器执行，以实现如上所述的一种芯片测试方法。
19、本专利技术提供的技术方案带来的有益效果是：
20、在上述技术方案，本专利技术通过首先建立防呆检测机制，使用摄像设备水平移动的方式和防呆检测机制对晶圆片进行水平扫直，得到水平的晶圆片，根据晶圆片的特征点位置、距离计算公式和摄像机的视觉识别功能得到晶圆片的圆心位置和直径，根据晶圆片中各芯片的尺寸和切割道尺寸、芯片之间的距离以及晶圆片的圆心位置和特征点位置，得到晶圆片的map图，通过摄像机获取针尖偏移角度，根据针尖偏移角度对晶圆片进行旋转并根据针尖偏移角度更新map图，根据map图进行芯片测试，通过结合视觉识别技术与精密计算，实现了晶圆片检测与定位的高度自动化与精准化，能够自动生成晶圆片map图且兼容多尺寸芯片极大地简化了传统手动测绘的繁琐过程，提高了数据处理的准确性和时效性，根据针尖偏移角度对晶圆片进行精确旋转调整及map图的动态更新，有效避免了因位置偏差导致的测试误差，确保了芯片测试的精确对位，从而能够有效地解决现有技术无法兼容多尺寸芯片，自动化程度低，生产效率和准确率低的问题。
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1.一种芯片测试方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的一种芯片测试方法，其特征在于，所述使用摄像设备水平移动的方式和所述防呆检测机制对晶圆片进行水平扫直，得到水平的所述晶圆片，包括：
3.如权利要求2所述的一种芯片测试方法，其特征在于，所述斜率角度计算公式为：
4.如权利要求1所述的一种芯片测试方法，其特征在于，所述根据所述晶圆片的特征点位置、距离计算公式和摄像机的视觉识别功能得到所述晶圆片的圆心位置和直径，包括：
5.如权利要求1所述的一种芯片测试方法，其特征在于，所述根据所述晶圆片中各芯片的尺寸和切割道尺寸、所述芯片之间的距离以及所述晶圆片的圆心位置和特征点位置，得到所述晶圆片的Map图，包括：
6.如权利要求5所述的一种芯片测试方法，其特征在于，所述方法还包括：
7.如权利要求1所述的一种芯片测试方法，其特征在于，所述根据所述针尖偏移角度对所述晶圆片进行旋转并根据所述针尖偏移角度更新所述Map图，包括：
8.一种芯片测试装置，其特征在于，所述装置包括：
9.一种
10.一种存储介质，其上存储有计算机可读指令，其特征在于，所述计算机可读指令被一个或多个处理器执行，以实现如权利要求1至7中任一项所述的一种芯片测试方法。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片测试方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的一种芯片测试方法，其特征在于，所述使用摄像设备水平移动的方式和所述防呆检测机制对晶圆片进行水平扫直，得到水平的所述晶圆片，包括：
3.如权利要求2所述的一种芯片测试方法，其特征在于，所述斜率角度计算公式为：
4.如权利要求1所述的一种芯片测试方法，其特征在于，所述根据所述晶圆片的特征点位置、距离计算公式和摄像机的视觉识别功能得到所述晶圆片的圆心位置和直径，包括：
5.如权利要求1所述的一种芯片测试方法，其特征在于，所述根据所述晶圆片中各芯片的尺寸和切割道尺寸、所述芯片之间的距离以及所述晶圆片...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭义青，冼平东，黄明春，李海龙，黄为民，王明亮，曾海侨，谭建军，
申请(专利权)人：泰克半导体装备深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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