【技术实现步骤摘要】
本申请属于光学元件，更具体地说，是涉及一种发光光源结构及背光模组。
技术介绍
1、发光光源结构通常有正面发光结构或侧面发光结构。其中，侧面发光结构大部分应用于背光显示屏。
2、目前，传统的侧面发光产品主要有侧贴式支架结构，即通过预先对支架进行结构设计，通过改变支架的结构，使得光源能够按照所设计的方向射出光线，从而实现侧面发光。但是，采用这种侧面发光结构时，发光芯片的出光面与支架口的方向一致，支架焊脚位于支架口的侧面，由于支架焊脚是立体凸起的，因而焊接后整体的发光产品的厚度较大，不利于适用在追求小与薄的背光显示屏上。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种发光光源结构及背光模组，以解决现有技术中存在的侧面发光产品应用于背光显示屏存在厚度较大的技术问题。
2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：
3、第一方面提供一种发光光源结构，包括：
4、电路基板，具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的周侧面，所述电路基板具有相对的第一侧和第二侧；
5、驱动芯片，设置于所述第一表面上且位于所述第一侧；
6、发光组件，设置于所述第一表面上且位于所述第二侧，所述发光组件通过所述电路基板与所述驱动芯片电性连接；
7、透光封装层，设置于所述第一表面上，所述透光封装层包括第一段和第二段，所述第一段位于所述第一侧且包覆所述驱动芯片，所述第二段位于所述第二侧且包覆所述发光组件，
8、遮光封装层，包覆所述透光封装层，所述遮光封装层具有相对的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面形成有出光口，所述出光口邻接所述周侧面的第一面且使所述第二段的一个侧面露出，所述遮光封装层具有挡块，所述挡块位于所述间隔中。
9、在第一方面的其中一个实施例中，所述遮光封装层为吸光胶固化层；或者，所述遮光封装层为含有机硅树脂的吸光胶固化层。
10、在第一方面的其中一个实施例中，所述吸光胶固化层为黑色，所述吸光胶固化层的厚度为0.1mm-0.2mm。
11、在第一方面的其中一个实施例中，所述遮光封装层包括吸光胶固化层和反光胶固化层，所述反光胶固化层设于所述第一表面且包覆所述透光封装层，所述吸光胶固化层设于所述第一表面且包覆所述反光胶固化层，所述挡块为所述反光胶固化层的一部分。
12、在第一方面的其中一个实施例中，所述吸光胶固化层为黑色，所述吸光胶固化层的厚度为0.1mm-0.2mm，所述反光胶固化层为白色，所述反光胶固化层的厚度为0.08mm-0.12mm。
13、在第一方面的其中一个实施例中，所述反光胶固化层为含有机硅树脂的反光胶固化层。
14、在第一方面的其中一个实施例中，所述遮光封装层的所述第二侧面设有开口，所述开口邻接所述周侧面的第二面且使所述第一段的一个侧面露出，所述第二面与所述第一面相对。
15、在第一方面的其中一个实施例中，所述第一段的所述侧面、所述遮光封装层的所述第二侧面及所述周侧面的所述第二面齐平；以及，所述第二段的所述侧面、所述遮光封装层的所述第一侧面及所述周侧面的所述第一面齐平。
16、在第一方面的其中一个实施例中，所述第二段的所述侧面、所述遮光封装层的所述第一侧面及所述周侧面的所述第一面齐平。
17、第二方面提供一种背光模组，包括至少一个如上所述的发光光源结构。
18、与现有技术相比，本申请提供的发光光源结构及背光模组的有益效果在于：
19、本申请第一方面提供的发光光源结构，将驱动芯片与发光组件分别设在电路基板的两侧，其中用透光封装层的第一段包覆驱动芯片，用透光封装层的第二段包覆发光组件，起到保护作用的同时不影响发光组件的出光，此基础上，用遮光封装层包覆透光封装层，同时在第一侧面设出光口，遮光封装层形成的挡块阻隔在第一段与第二段之间，由此发光组件的光只能从出光口发出，从而实现发光光源结构的侧面发光效果。本申请的发光光源结构，通过采用透光封装层以及遮光封装层的配合实现侧面发光效果，取消了现有的支架结构，大大减少了发光光源结构的体积，能够适用于追求小与薄的背光显示产品中。
20、本申请第二方面提供的背光模组，采用了本申请提供的发光光源结构，由于本申请提供的发光光源结构实现了侧面发光效果的同时，还大大减少了整体的体积尺寸，尤其是整体厚度，因而本申请提供的背光模组能够向更小、更薄的趋势发展。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种发光光源结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的发光光源结构，其特征在于，所述遮光封装层为吸光胶固化层；或者，所述遮光封装层为含有机硅树脂的吸光胶固化层。
3.如权利要求2所述的发光光源结构，其特征在于，所述吸光胶固化层为黑色；所述吸光胶固化层的厚度为0.1mm-0.2mm。
4.如权利要求1所述的发光光源结构，其特征在于，所述遮光封装层包括吸光胶固化层和反光胶固化层，所述反光胶固化层设于所述第一表面且包覆所述透光封装层，所述吸光胶固化层设于所述第一表面且包覆所述反光胶固化层，所述挡块为所述反光胶固化层的一部分。
5.如权利要求4所述的发光光源结构，其特征在于，所述吸光胶固化层为黑色，所述吸光胶固化层的厚度为0.1mm-0.2mm，所述反光胶固化层为白色，所述反光胶固化层的厚度为0.08mm-0.12mm。
6.如权利要求4或5所述的发光光源结构，其特征在于，所述反光胶固化层为含有机硅树脂的反光胶固化层。
7.如权利要求1所述的发光光源结构，其特征在于，所述遮光封装层的所述第二侧面设有开口，所
8.如权利要求7所述的发光光源结构，其特征在于，所述第一段的所述侧面、所述遮光封装层的所述第二侧面及所述周侧面的所述第二面齐平；以及，所述第二段的所述侧面、所述遮光封装层的所述第一侧面及所述周侧面的所述第一面齐平。
9.如权利要求1所述的发光光源结构，其特征在于，所述第二段的所述侧面、所述遮光封装层的所述第一侧面及所述周侧面的所述第一面齐平。
10.一种背光模组，其特征在于，包括多个如权利要求1-9任一项所述的发光光源结构。
...【技术特征摘要】
1.一种发光光源结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的发光光源结构，其特征在于，所述遮光封装层为吸光胶固化层；或者，所述遮光封装层为含有机硅树脂的吸光胶固化层。
3.如权利要求2所述的发光光源结构，其特征在于，所述吸光胶固化层为黑色；所述吸光胶固化层的厚度为0.1mm-0.2mm。
4.如权利要求1所述的发光光源结构，其特征在于，所述遮光封装层包括吸光胶固化层和反光胶固化层，所述反光胶固化层设于所述第一表面且包覆所述透光封装层，所述吸光胶固化层设于所述第一表面且包覆所述反光胶固化层，所述挡块为所述反光胶固化层的一部分。
5.如权利要求4所述的发光光源结构，其特征在于，所述吸光胶固化层为黑色，所述吸光胶固化层的厚度为0.1mm-0.2mm，所述反光胶固化层为白色，所述反光胶固化层的厚度为0.08mm-0.12...
【专利技术属性】
技术研发人员：关舒婷，郭万龙，黄建中，
申请(专利权)人：弘凯光电深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。