一种经向表面安装薄膜电容器制造技术

技术编号:43838045 阅读:2 留言:0更新日期:2024-12-31 18:35
本技术公开了一种经向表面安装薄膜电容器,包括薄膜电容器本体,所述薄膜电容器本体沿电路基板经向表面安装,所述薄膜电容器本体包括芯子,所述芯子的外壁上设置有镀金层,所述芯子的外侧罩接有塑壳,所述芯子与塑壳之间设置有环氧树脂,所述芯子的两侧均连接有引线,所述引线由竖直连接段和水平焊接段组成,所述水平焊接段延伸出塑壳并与电路基板表面相贴合,本技术的薄膜电容器与电路基板为贴装的安装方式,薄膜电容器与电路基板贴装采用自动AI作业,利用机械手自动完成贴装,相较于传统电容器与电路基板采用直插式结构,需要人工插件安装的方式,降低了人力资源的投入,大大节省劳动力,有效提高生产效率,提高装配质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及薄膜电容器生产,具体为一种经向表面安装薄膜电容器


技术介绍

1、两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质,这就构成了电容器;薄膜电容器属于电容器的一种,是以塑料薄膜为电介质的设备,在很多的家用电器中都有使用,应用范围十分广泛。

2、薄膜电容器在安装时,需要采用锡焊固定到电路基板上,而传统的薄膜电容器的两个引线为竖直引出的结构,需要在电路基板上预先开设通孔,在薄膜电容器与电路基板安装时,将薄膜电容器的两个引线穿过对应的通孔再进行锡焊,这种直插式的安装方式,需要人工插件安装,导致人力投入多,且人工插件依赖工人的经验积累,质量参差不齐,并且无法实现薄膜电容器自动化的安装,导致了生产效率不高、质量难以保证、生产费用提高等问题。


技术实现思路

1、1.技术要解决的技术问题

2、针对现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种经向表面安装薄膜电容器,该薄膜电容器旨在解决现有技术中采用直插式的安装方式,需要人工插件安装,导致了生产效率不高、质量难以保证、生产费用提高等问题。

3、2.技术方案

4、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:

5、一种经向表面安装薄膜电容器,包括薄膜电容器本体,所述薄膜电容器本体沿电路基板经向表面安装,所述薄膜电容器本体包括芯子,所述芯子的外壁上设置有镀金层,所述芯子的外侧罩接有塑壳,所述芯子与塑壳之间设置有环氧树脂,所述芯子的两侧均连接有引线;

6、所述引线由竖直连接段和水平焊接段组成,所述竖直连接段与芯子固定连接,所述水平焊接段延伸出塑壳并与电路基板表面相贴合,所述水平焊接段与电路基板焊锡固定;

7、还包括限位结构,所述限位结构设置于塑壳的外侧,用于限位固定所述水平焊接段。

8、在安装本技术方案的薄膜电容器时,将薄膜电容器在电路基板上定位放置,即可将引线的水平焊接段贴合在电路基板上,然后再通过焊锡工艺将水平焊接段与电路基板固定,完成薄膜电容器与电路基板的贴装,通过设置的限位结构用于限位固定引线的水平焊接段,有效避免水平焊接段弯折,提高影响水平焊接段与电路基板的贴装效果,薄膜电容器与电路基板贴装的方式采用自动ai作业,利用机械手自动完成贴装,无需人工安装,降低了人力资源的投入,大大节省劳动力,有效提高生产效率,提高装配质量。

9、可选地,所述塑壳底部的两侧均开设有限位孔,所述限位孔用于供所述水平焊接段穿过。通过设置的限位孔限定水平焊接段的位置,避免水平焊接段位置偏移,提高薄膜电容器焊锡位置的准确性。

10、可选地,所述限位结构包括设置于所述水平焊接段顶部的限位板,所述限位板顶部与塑壳的外壁之间通过连接筋板固定连接,所述限位板的底部与所述水平焊接段相贴合。通过设置连接筋板将限位板与塑壳连接固定,通过设置的限位板能够防止水平焊接段向上弯折,提高了水平焊接段与电路基板的接触面积。

11、可选地,所述限位板的尺寸小于所述水平焊接段的尺寸。通过该结构设计,避免限位板突出水平焊接段,避免对水平焊接段的锡焊造成阻碍。

12、可选地,所述薄膜电容器本体为π型结构。通过该结构设计,使得薄膜电容器本体与电路基板之间为贴装方式,相较于传统电容器与电路基板采用直插式结构,无需人工插件安装。

13、可选地,所述塑壳外壁顶端处的两侧均开设有定位槽,所述定位槽与机械手的卡接端相适配。通过设置的定位槽,使得自动ai作业用机械手可卡接在定位槽内,保障薄膜电容器抓取、安装的准确性,保障薄膜电容器安装的一致性。

14、可选地,所述塑壳底端内壁上环形设置有挡圈,所述挡圈用于阻挡环氧树脂,所述环氧树脂底部与塑壳下表面之间存有隔离间隙。通过形成的隔离间隙,使得环氧树脂与电路基板之间不接触,避免电路基板的热量传递对薄膜电容器造成损坏,提高薄膜电容器的使用寿命。

15、3.有益效果

16、与现有技术相比,本技术的有益效果是:

17、(1)本技术通过设置的薄膜电容器本体为π型结构,引线由竖直连接段和水平焊接段组成,引线的水平焊接段贴合在电路基板表面,再通过焊锡工艺将水平焊接段与电路基板固定,完成薄膜电容器与电路基板的贴装,薄膜电容器与电路基板贴装的方式采用自动ai作业,利用机械手自动完成贴装,相较于传统电容器与电路基板采用直插式结构,需要人工插件安装的方式,降低了人力资源的投入,大大节省劳动力,有效提高生产效率,提高装配质量。

18、(2)本技术通过设置的限位结构,限位结构包括限位板和连接筋板,通过限位板抵住引线的水平焊接段,能够防止水平焊接段向上弯折,并且通过限位板的尺寸小于水平焊接段的尺寸,限位板在对水平焊接段限位阻挡时,避免限位板突出水平焊接段,对水平焊接段的锡焊造成阻碍,从而提高了水平焊接段与电路基板的接触面积,提高焊锡的稳固性。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种经向表面安装薄膜电容器,包括薄膜电容器本体(1),所述薄膜电容器本体(1)沿电路基板经向表面安装,其特征在于:所述薄膜电容器本体(1)包括芯子(11),所述芯子(11)的外壁上设置有镀金层(12),所述芯子(11)的外侧罩接有塑壳(14),所述芯子(11)与塑壳(14)之间设置有环氧树脂(13),所述芯子(11)的两侧均连接有引线(15);

2.根据权利要求1所述的一种经向表面安装薄膜电容器,其特征在于:所述塑壳(14)底部的两侧均开设有限位孔(143),所述限位孔(143)用于供所述水平焊接段(152)穿过。

3.根据权利要求1所述的一种经向表面安装薄膜电容器,其特征在于:所述限位结构(16)包括设置于所述水平焊接段(152)顶部的限位板(161),所述限位板(161)顶部与塑壳(14)的外壁之间通过连接筋板(162)固定连接,所述限位板(161)的底部与所述水平焊接段(152)相贴合。

4.根据权利要求3所述的一种经向表面安装薄膜电容器,其特征在于:所述限位板(161)的尺寸小于所述水平焊接段(152)的尺寸。

5.根据权利要求1所述的一种经向表面安装薄膜电容器,其特征在于:所述薄膜电容器本体(1)为π型结构。

6.根据权利要求1所述的一种经向表面安装薄膜电容器,其特征在于:所述塑壳(14)外壁顶端处的两侧均开设有定位槽(142),所述定位槽(142)与机械手的卡接端相适配。

7.根据权利要求1所述的一种经向表面安装薄膜电容器,其特征在于:所述塑壳(14)底端内壁上环形设置有挡圈(141),所述挡圈(141)用于阻挡环氧树脂(13),所述环氧树脂(13)底部与塑壳(14)下表面之间存有隔离间隙。

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【技术特征摘要】

1.一种经向表面安装薄膜电容器,包括薄膜电容器本体(1),所述薄膜电容器本体(1)沿电路基板经向表面安装,其特征在于:所述薄膜电容器本体(1)包括芯子(11),所述芯子(11)的外壁上设置有镀金层(12),所述芯子(11)的外侧罩接有塑壳(14),所述芯子(11)与塑壳(14)之间设置有环氧树脂(13),所述芯子(11)的两侧均连接有引线(15);

2.根据权利要求1所述的一种经向表面安装薄膜电容器,其特征在于:所述塑壳(14)底部的两侧均开设有限位孔(143),所述限位孔(143)用于供所述水平焊接段(152)穿过。

3.根据权利要求1所述的一种经向表面安装薄膜电容器,其特征在于:所述限位结构(16)包括设置于所述水平焊接段(152)顶部的限位板(161),所述限位板(161)顶部与塑壳(14)的外壁之间通过连接筋板...

【专利技术属性】
技术研发人员:李超超柯云张晓红孙增裕
申请(专利权)人:长兴华强电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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