【技术实现步骤摘要】
本申请应用于保险丝的，特别是涉及一种贴片式保险丝的制作方法和贴片式保险丝。
技术介绍
1、随着电子工业的飞速发展，电子产品在小型化、集成化方面取得飞速发展，因此对电子器件的设计提出了更高要求。其中，贴片式保险丝具有规格丰富、体积小、装配便捷等优点，保险丝在预防电气灾害中扮演着很重要的角色，其主要的功用就是可以防止超量的电流流过电子电路，因此，广泛应用于电子电力产品中。
2、然而，现有技术在生产贴片式保险丝时，多是采用多层覆铜板进行对位压合，保险丝合金线采用人工或者设备埋入多层覆铜板之间，即在生产贴片式保险丝时，容易出现孔壁连续性差，断裂风险高，对位偏移的情况出现，且采用设备或人工埋线，使得贴片式保险丝的制备成大大提高，且制备效率低。
技术实现思路
1、本申请提供了一种贴片式保险丝的制作方法，以解决现有制作贴片式保险丝容易出现层偏风险的问题。
2、为解决上述技术问题，本申请第一方面提供了一种贴片式保险丝的制作方法，包括：获取基板，基板的至少一侧表面覆盖有预设形状金属层；在基板带有预设形状金属层的一侧压合另一基板以形成叠板，并对叠板两侧进行开槽，以暴露出预设形状金属层；在叠板的两侧端面上层压耐热片层，以形成整板；在预设形状金属层以外区域的整板上进行开孔处理，以在整板上形成若干个均匀排布的通孔。
3、其中，获取基板，基板的至少一侧表面覆盖有预设形状金属层的步骤包括：在基板上形成一金属层；对基板上的金属层进行蚀刻，以在基板上形成预设形状金属层。
<...【技术保护点】
1.一种贴片式保险丝的制作方法，其特征在于，所述贴片式保险丝的制作方法包括：
2.根据权利要求1所述的贴片式保险丝的制作方法，其特征在于，所述获取基板，所述基板的至少一侧表面覆盖有预设形状金属层的步骤包括：
3.根据权利要求1所述的贴片式保险丝的制作方法，其特征在于，所述在所述叠板的两侧端面上层压耐热片层，以形成整板之前的步骤包括：
4.根据权利要求1所述的贴片式保险丝的制作方法，其特征在于，所述在所述预设形状金属层以外区域的所述整板上进行开孔处理，以在所述整板上形成若干个均匀排布的通孔的步骤之后包括：
5.根据权利要求1所述的贴片式保险丝的制作方法，其特征在于，所述在所述基板带有所述预设形状金属层的一侧压合另一基板以形成叠板，并对所述叠板两侧进行开槽，以暴露出所述预设形状金属层的步骤包括：
6.根据权利要求1所述的贴片式保险丝的制作方法，其特征在于，所述在所述预设形状金属层以外区域的整板上进行开孔处理，以在所述整板上形成若干个均匀排布的通孔之后的步骤包括：
7.根据权利要求1所述的贴片式保险丝的制作方法，其
8.根据权利要求1所述的贴片式保险丝的制作方法，其特征在于，所述开孔位于所述预设形状金属层的延伸方向上。
9.根据权利要求1所述的贴片式保险丝的制作方法，其特征在于，所述基板为半固化片材。
10.一种贴片式保险丝，其特征在于，所述贴片式保险丝是通过如权利要求1-9中任一项所述贴片式保险丝的制作方法制备得到。
...【技术特征摘要】
1.一种贴片式保险丝的制作方法，其特征在于，所述贴片式保险丝的制作方法包括：
2.根据权利要求1所述的贴片式保险丝的制作方法，其特征在于，所述获取基板，所述基板的至少一侧表面覆盖有预设形状金属层的步骤包括：
3.根据权利要求1所述的贴片式保险丝的制作方法，其特征在于，所述在所述叠板的两侧端面上层压耐热片层，以形成整板之前的步骤包括：
4.根据权利要求1所述的贴片式保险丝的制作方法，其特征在于，所述在所述预设形状金属层以外区域的所述整板上进行开孔处理，以在所述整板上形成若干个均匀排布的通孔的步骤之后包括：
5.根据权利要求1所述的贴片式保险丝的制作方法，其特征在于，所述在所述基板带有所述预设形状金属层的一侧压合另一基板以形成叠板，并对所述叠板两侧进行开槽，以暴露出所述预设形状...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁兑坚，江京，宋关强，李俞虹，雷云，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。