【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及通信领域，具体而言，涉及一种集成电路封装与主板插座的耦合装置。
技术介绍
1、随着半导体技术的发展，芯片作为一种集成电路，由大量的晶体管构成，多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能，目前，芯片已经在各个领域中发挥着至关重要的作用，其中，在芯片的使用过程中，需要将集成电路封装耦合至对应的主板插座。
2、相关技术中，通常需要人为将集成电路封装对准主板插座，进而将集成电路封装耦合至对应的主板插座，但是采用上述方式将导致整个耦合过程效率极低，同时，人为夹持集成电路封装不仅可能导致脏污封装pad(焊盘)，而且还可能导致由于耦合准确度较低导致刮伤ic插座端子的风险增加。
3、针对相关技术中，集成电路封装与主板插座耦合的准确度较低等问题，尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供了一种集成电路封装与主板插座的耦合装置，以至少解决相关技术中集成电路封装与主板插座耦合的准确度较低的问题。
2、根据本专利技术的一个实施例，提供了一种集成电路封装与主板插座的耦合装置，包括：载盘和预载板，其中，
3、所述载盘，用于安装目标集成电路封装，所述目标集成电路封装为待耦合至目标主板插座的集成电路封装；
4、所述预载板，用于固定安装了所述目标集成电路封装的载盘，所述预载板与设置了所述目标主板插座的平面结构之间通过转动副连接，在所述预载板绕所述转动副对应的公共轴线转动至目标位置的情况下，安装在所
5、在一个示例性实施例中，所述载盘的正盘面设置了第一卡紧模块，其中，所述目标集成电路封装安装在所述正盘面，所述第一卡紧模块用于卡紧所述目标集成电路封装，在所述目标集成电路封装被所述第一卡紧模块卡紧的情况下，所述目标集成电路封装处于所述正盘面的第一预设区域，所述第一预设区域与所述目标集成电路封装的形状相同。
6、在一个示例性实施例中，所述第一卡紧模块包括p个第一卡紧块，其中，p个所述第一卡紧块分别设置在所述第一预设区域的边缘，p个所述第一卡紧块用于将所述目标集成电路封装限制在所述第一预设区域，p为大于或者等于4的正整数。
7、在一个示例性实施例中，所述第一卡紧块包括第一水平限位结构和第一垂直限位结构，其中，
8、所述第一水平限位结构，用于限制所述目标集成电路封装在所述第一预设区域中发生水平方向的移动；
9、所述第一垂直限位结构，用于限制所述目标集成电路封装在所述第一预设区域中发生竖直方向的移动。
10、在一个示例性实施例中，所述第一卡紧块通过所述第一水平限位结构与所述载盘连接，在所述第一卡紧块设置于所述第一预设区域的边缘的情况下，所述第一水平限位结构和第一垂直限位结构呈倒立l形，所述第一垂直限位结构朝向所述第一预设区域，所述第一垂直限位结构末端设置了倒角。
11、在一个示例性实施例中，所述载盘的背盘面设置了第二卡紧模块和目标限位模块，其中，所述目标限位模块用于将所述载盘限定在所述预载板的第二预设区域，所述第二预设区域与所述载盘的形状相同，所述第二卡紧模块用于在所述载盘置于所述第二预设区域的情况下卡紧所述预载板。
12、在一个示例性实施例中，所述目标限位模块包括t个限位块，所述预载板上设置有与所述限位块配合的t个限位孔，t个所述限位块与t个所述限位孔装配将所述载盘限定在所述预载板的第二预设区域，t为大于或者等于1的正整数。
13、在一个示例性实施例中，所述第二卡紧模块包括q个第二卡紧块，其中，q个所述第二卡紧块分别设置在所述背盘面的一组对边上，q为大于或者等于2的正整数。
14、在一个示例性实施例中，所述第二卡紧块包括第二水平限位结构和第二垂直限位结构，其中，所述第二水平限位结构，用于限制所述载盘在所述第二预设区域中发生水平方向的移动；所述第二垂直限位结构，用于限制所述载盘在所述第二预设区域中发生竖直方向的移动。
15、在一个示例性实施例中，所述预载板与设置了所述目标主板插座的平面结构之间通过转动副连接，在安装了所述目标集成电路封装的载盘与所述预载板固定，并且在所述预载板绕所述转动副对应的公共轴线转动至目标位置的情况下，第二预设区域与所述目标主板插座对应的第三预设区域重合，处于第一预设区域的目标集成电路封装与所述目标主板插座耦合，所述第一预设区域为所述载盘上的正盘面用于安装所述目标集成电路封装的区域，所述第二预设区域为所述预载板上用于固定安装了所述目标集成电路封装的载盘的区域。
16、通过本专利技术，提出了一种集成电路封装与主板插座的耦合装置，包括：载盘和预载板，在存在目标集成电路封装待耦合至目标主板插座的情况下，可以使用耦合装置中的载盘安装目标集成电路封装，同时，耦合装置中的预载板可以固定安装了目标集成电路封装的载盘，由于预载板与设置了目标主板插座的平面结构之间通过转动副连接，预载板可以带动载盘上的目标集成电路封装绕转动副对应的公共轴线转动，因此，在预载板绕转动副对应的公共轴线转动至目标位置的情况下，安装在载盘上的目标集成电路封装即可与目标主板插座耦合，采用上述技术方案，可以解决集成电路封装与主板插座耦合的准确度较低的问题，进而达到了提高集成电路封装与主板插座耦合的准确度的效果。
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1.一种集成电路封装与主板插座的耦合装置，其特征在于，包括：载盘和预载板，其中，
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述载盘的正盘面设置了第一卡紧模块，其中，所述目标集成电路封装安装在所述正盘面，所述第一卡紧模块用于卡紧所述目标集成电路封装，在所述目标集成电路封装被所述第一卡紧模块卡紧的情况下，所述目标集成电路封装处于所述正盘面的第一预设区域，所述第一预设区域与所述目标集成电路封装的形状相同。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述第一卡紧模块包括P个第一卡紧块，其中，P个所述第一卡紧块分别设置在所述第一预设区域的边缘，P个所述第一卡紧块用于将所述目标集成电路封装限制在所述第一预设区域，P为大于或者等于4的正整数。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述第一卡紧块包括第一水平限位结构和第一垂直限位结构，其中，
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述第一卡紧块通过所述第一水平限位结构与所述载盘连接，在所述第一卡紧块设置于所述第一预设区域的边缘的情况下，所述第一水平限位结构和第一垂直限位结构呈倒立L形，所
6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述载盘的背盘面设置了第二卡紧模块和目标限位模块，其中，所述目标限位模块用于将所述载盘限定在所述预载板的第二预设区域，所述第二预设区域与所述载盘的形状相同，所述第二卡紧模块用于在所述载盘置于所述第二预设区域的情况下卡紧所述预载板。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述目标限位模块包括T个限位块，所述预载板上设置有与所述限位块配合的T个限位孔，T个所述限位块与T个所述限位孔装配将所述载盘限定在所述预载板的第二预设区域，T为大于或者等于1的正整数。
8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述第二卡紧模块包括Q个第二卡紧块，其中，Q个所述第二卡紧块分别设置在所述背盘面的一组对边上，Q为大于或者等于2的正整数。
9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述第二卡紧块包括第二水平限位结构和第二垂直限位结构，其中，所述第二水平限位结构，用于限制所述载盘在所述第二预设区域中发生水平方向的移动；所述第二垂直限位结构，用于限制所述载盘在所述第二预设区域中发生竖直方向的移动。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的装置，其特征在于，所述预载板与设置了所述目标主板插座的平面结构之间通过转动副连接，在安装了所述目标集成电路封装的载盘与所述预载板固定，并且在所述预载板绕所述转动副对应的公共轴线转动至目标位置的情况下，第二预设区域与所述目标主板插座对应的第三预设区域重合，处于第一预设区域的目标集成电路封装与所述目标主板插座耦合，所述第一预设区域为所述载盘上的正盘面用于安装所述目标集成电路封装的区域，所述第二预设区域为所述预载板上用于固定安装了所述目标集成电路封装的载盘的区域。
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装与主板插座的耦合装置，其特征在于，包括：载盘和预载板，其中，
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述载盘的正盘面设置了第一卡紧模块，其中，所述目标集成电路封装安装在所述正盘面，所述第一卡紧模块用于卡紧所述目标集成电路封装，在所述目标集成电路封装被所述第一卡紧模块卡紧的情况下，所述目标集成电路封装处于所述正盘面的第一预设区域，所述第一预设区域与所述目标集成电路封装的形状相同。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述第一卡紧模块包括p个第一卡紧块，其中，p个所述第一卡紧块分别设置在所述第一预设区域的边缘，p个所述第一卡紧块用于将所述目标集成电路封装限制在所述第一预设区域，p为大于或者等于4的正整数。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述第一卡紧块包括第一水平限位结构和第一垂直限位结构，其中，
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述第一卡紧块通过所述第一水平限位结构与所述载盘连接，在所述第一卡紧块设置于所述第一预设区域的边缘的情况下，所述第一水平限位结构和第一垂直限位结构呈倒立l形，所述第一垂直限位结构朝向所述第一预设区域，所述第一垂直限位结构末端设置了倒角。
6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述载盘的背盘面设置了第二卡紧模块和目标限位模块，其中，所述目标限位模块用于将所述载盘限定在所述预载板的第二预设区域，所述第二预设区域与所述载盘的形状相同...
【专利技术属性】
技术研发人员：常珂，
申请(专利权)人：深圳市中兴微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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