【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板封装设备领域，具体为一种防气泡产生的集成电路封装结构。
技术介绍
1、电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板、fpc线路板和软硬结合-fpc与pcb的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。
2、但是其仍旧存在一些缺点，例如：目前使用的电路板封装结构在封装时会有气泡的产生导致产品出现诸多的瑕疵影响产品的质量与后期的使用，且目前使用的设备没有精检打磨装置，导致产品出现瑕疵后无法快速的修复，导致产品的报废率增加，所以目前使用的设备在使用过程中给使用者带来了诸多的不利影响。
3、为解决上述问题，本申请中提出一种防气泡产生的集成电路封装结构。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种防气泡产生的集成电路封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的现有技术中无法快速封闭附膜及无法防止气泡产生的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防气泡产生的集成电路封装结构，包括主体机床，所述主体机床的上端外表面固定连接有封装机箱，所述主体机床的上端外表面嵌入式连接有检装平台，所述主体机床的上端外表面滑动连接有传送带，所述主体机床的后端外表面固定连接有精修底座，所述主体机床的前端外表面固定连接有设备控制箱，所述封装机箱的一侧外表面固定连接有裁膜刀，所述封装机箱的一侧外表面固定连接有附膜机盒。
3、优选的，所述封装机箱的前端外表面嵌入式连接有转动操作杆，所述封装
4、优选的，所述封装机箱的后端内表面固定连接有辅助液压杆，所述辅助液压杆的上端外表面固定连接有活动平台，所述转动操作杆的外壁固定连接有转动齿轮，所述转动齿轮的外壁转动连接有长条滑齿。
5、优选的，所述长条滑齿的后端外表面固定连接有拉膜夹板，所述长条滑齿的上端外表面滑动连接有高低调节块，所述高低调节块的上端外表面固定连接有辅助滑杆。
6、优选的，所述精修底座的上端外表面滑动连接有调高顶座，所述调高顶座的前端外表面固定连接有横向调节板，所述横向调节板的下端外表面固定连接有旋转支柱。
7、优选的，所述横向调节板的一侧外表面固定连接有灯光旋转杆，所述灯光旋转杆的外壁滑动套接有辅助灯光，所述旋转支柱的下端外壁转动连接有精修打磨柱，所述检装平台的上端外表面固定连接有精检平台，所述精检平台与精修打磨柱之间为滑动连接。
8、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
9、本技术通过设置的转动操作杆、活动平台与拉膜夹板等设备的配合使用使得设备能快速的对电路板进行快速有效的附膜，且有效的快速的进行附膜后的刮平工作，能有效的避免气泡的产生，从而减少产品瑕疵。
10、本技术通过设置的精修底座、调高顶座、精修打磨柱与精检平台等设备的配合使用使得产品在附膜后能进行快速的精检，减少了产品的瑕疵，提升了产品的质量，同时避免后期产品在使用中的故障率。
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1.一种防气泡产生的集成电路封装结构，包括主体机床(1)，其特征在于：所述主体机床(1)的上端外表面固定连接有封装机箱(2)，所述主体机床(1)的上端外表面嵌入式连接有检装平台(3)，所述主体机床(1)的上端外表面滑动连接有传送带(4)，所述主体机床(1)的后端外表面固定连接有精修底座(5)，所述主体机床(1)的前端外表面固定连接有设备控制箱(6)，所述封装机箱(2)的一侧外表面固定连接有裁膜刀(7)，所述封装机箱(2)的一侧外表面固定连接有附膜机盒(8)。
2.根据权利要求1所述的一种防气泡产生的集成电路封装结构，其特征在于：所述封装机箱(2)的前端外表面嵌入式连接有转动操作杆(9)，所述封装机箱(2)的下端内表面固定连接有方形底座(10)，所述方形底座(10)的上端外表面滑动套接有支撑顶板(11)，所述封装机箱(2)的上端内表面固定连接有上端压力板(12)。
3.根据权利要求2所述的一种防气泡产生的集成电路封装结构，其特征在于：所述封装机箱(2)的后端内表面固定连接有辅助液压杆(14)，所述辅助液压杆(14)的上端外表面固定连接有活动平台(13)，所述
4.根据权利要求3所述的一种防气泡产生的集成电路封装结构，其特征在于：所述长条滑齿(16)的后端外表面固定连接有拉膜夹板(17)，所述长条滑齿(16)的上端外表面滑动连接有高低调节块(18)，所述高低调节块(18)的上端外表面固定连接有辅助滑杆(19)。
5.根据权利要求1所述的一种防气泡产生的集成电路封装结构，其特征在于：所述精修底座(5)的上端外表面滑动连接有调高顶座(20)，所述调高顶座(20)的前端外表面固定连接有横向调节板(21)，所述横向调节板(21)的下端外表面固定连接有旋转支柱(22)。
6.根据权利要求5所述的一种防气泡产生的集成电路封装结构，其特征在于：所述横向调节板(21)的一侧外表面固定连接有灯光旋转杆(23)，所述灯光旋转杆(23)的外壁滑动套接有辅助灯光(24)，所述旋转支柱(22)的下端外壁转动连接有精修打磨柱(25)，所述检装平台(3)的上端外表面固定连接有精检平台(26)，所述精检平台(26)与精修打磨柱(25)之间为滑动连接。
...【技术特征摘要】
1.一种防气泡产生的集成电路封装结构，包括主体机床(1)，其特征在于：所述主体机床(1)的上端外表面固定连接有封装机箱(2)，所述主体机床(1)的上端外表面嵌入式连接有检装平台(3)，所述主体机床(1)的上端外表面滑动连接有传送带(4)，所述主体机床(1)的后端外表面固定连接有精修底座(5)，所述主体机床(1)的前端外表面固定连接有设备控制箱(6)，所述封装机箱(2)的一侧外表面固定连接有裁膜刀(7)，所述封装机箱(2)的一侧外表面固定连接有附膜机盒(8)。
2.根据权利要求1所述的一种防气泡产生的集成电路封装结构，其特征在于：所述封装机箱(2)的前端外表面嵌入式连接有转动操作杆(9)，所述封装机箱(2)的下端内表面固定连接有方形底座(10)，所述方形底座(10)的上端外表面滑动套接有支撑顶板(11)，所述封装机箱(2)的上端内表面固定连接有上端压力板(12)。
3.根据权利要求2所述的一种防气泡产生的集成电路封装结构，其特征在于：所述封装机箱(2)的后端内表面固定连接有辅助液压杆(14)，所述辅助液压杆(14)的上端外表面固定连接有活动平台(13)，所述转动操作杆(...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄梓泓，梁华清，郑涛，
申请(专利权)人：深圳市联润丰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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