【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及电子器件，特别涉及一种射频装置、雷达和电子设备。
技术介绍
1、射频装置是一种常用的电子器件，如图1和图2所示，射频装置包括芯片结构1、pcb(printed circuit board，印刷电路板)2和贴片天线3，pcb2面向芯片结构1的一侧设置贴片天线3；如图2中黑色箭头表示的信号传输路径，芯片结构1产生的射频信号通过球栅阵列(ball grid array，bga)的焊球4传输至pcb2上的走线，进而通过pcb2上的贴片天线3向空间辐射。此类射频装置的天线和芯片互相干扰，从而降低天线性能，同时也不利于芯片的电磁兼容性(electromagnetic compatibility，emc)和抗电磁干扰(electromagneticinterference，emi)能力。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种射频装置、雷达和电子设备，能够大幅降低天线和芯片互相干扰，从而提升天线性能，提高芯片的电磁兼容性和抗电磁干扰能力。
2、根据本申请一些实施例，本申请实施例一方面提供一种射频装置，包括：芯片、至少一个第一传输结构、电路板和至少一个天线；
3、所述芯片设置在所述电路板的一侧，用于产生和/或接收射频信号；
4、所述芯片在朝向所述电路板的一侧设置至少一个辐射转换结构；
5、所述第一传输结构设置在所述电路板朝向所述芯片的一侧、且与所述辐射转换结构对应设置；
6、所述电路板包括至少一个第二传输结构，所述第二传输
7、所述天线设置在对应的所述第二传输结构背离所述第一传输结构的一侧；
8、其中，所述芯片产生的射频信号经过所述辐射转换结构、所述第一传输结构、所述第二传输结构传输至所述天线；和/或，所述天线接收的射频信号经过所述第二传输结构、所述第一传输结构、所述辐射转换结构传输至所述芯片。
9、根据本申请一些实施例，本申请实施例又一方面提供一种雷达，包括上述射频装置。
10、根据本申请一些实施例，本申请实施例另一方面提供一种电子设备，包括上述雷达。
11、本申请实施例提供了一种射频装置、雷达和电子设备，该射频装置通过芯片的辐射转换结构、第一传输结构、电路板的第二传输结构和天线的相互配合，从而实现射频信号的传输；同时，通过将天线设置在对应的第二传输结构背离第一传输结构的一侧，从而使得芯片和天线设置在电路板的不同侧，增大了两者之间的设置距离，从而能够大幅降低天线和芯片互相干扰，进而提升天线性能，提高芯片的电磁兼容性和电磁干扰。
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1.一种射频装置，其特征在于，包括：芯片、至少一个第一传输结构、电路板和至少一个天线；
2.根据权利要求1所述的射频装置，其特征在于，所述第一传输结构包括多个导电部；多个所述导电部围绕对应的所述辐射转换结构设置，并形成腔体结构。
3.根据权利要求2所述的射频装置，其特征在于，所述第一传输结构还包括第一有机部，所述腔体结构中的至少部分空间填充有所述第一有机部。
4.根据权利要求3所述的射频装置，其特征在于，所述射频装置包括多个所述第一传输结构，所述芯片设置多个所述辐射转换结构，所述电路板包括多个所述第二传输结构；
5.根据权利要求2-4任一项所述的射频装置，其特征在于，所述电路板还包括本体结构，所述本体结构至少包括本体导电层和本体绝缘层，所述本体结构的顶层和底层均为所述本体导电层，所述本体结构的顶层靠近所述第一传输结构设置。
6.根据权利要求2所述的射频装置，其特征在于，所述第二传输结构为传输通孔，所述传输通孔与所述导电部形成的腔体结构相通。
7.根据权利要求6所述的射频装置，其特征在于，所述电路板还包括第一屏
8.根据权利要求2所述的射频装置，其特征在于，所述第二传输结构为绝缘部，所述绝缘部与所述导电部形成的腔体结构相通。
9.根据权利要求8所述的射频装置，其特征在于，所述电路板还包括多个第二屏蔽孔；多个所述第二屏蔽孔围绕所述绝缘部设置。
10.根据权利要求5所述的射频装置，其特征在于，所述第二传输结构包括多个叠层设置的传输单元，各所述传输单元包括至少一层传输绝缘层；
11.根据权利要求10所述的射频装置，其特征在于，所述第二传输结构还包括第一传输导电层，所述第一传输导电层设置在沿所述预设方向位于最下方的所述传输单元的下侧，所述第一传输导电层与所述第二组传输单元沿所述预设方向交叠。
12.根据权利要求5所述的射频装置，其特征在于，所述第二传输结构包括沿预设方向连通的第一子孔和第二子孔，所述第一子孔的横截面的尺寸大于所述第二子孔的横截面的尺寸，其中，所述预设方向与从所述本体结构的底层到所述本体结构的顶层的方向一致。
13.一种雷达，其特征在于，包括：如权利要求1-12任一项所述的射频装置。
14.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求13所述的雷达。
...【技术特征摘要】
1.一种射频装置，其特征在于，包括：芯片、至少一个第一传输结构、电路板和至少一个天线；
2.根据权利要求1所述的射频装置，其特征在于，所述第一传输结构包括多个导电部；多个所述导电部围绕对应的所述辐射转换结构设置，并形成腔体结构。
3.根据权利要求2所述的射频装置，其特征在于，所述第一传输结构还包括第一有机部，所述腔体结构中的至少部分空间填充有所述第一有机部。
4.根据权利要求3所述的射频装置，其特征在于，所述射频装置包括多个所述第一传输结构，所述芯片设置多个所述辐射转换结构，所述电路板包括多个所述第二传输结构；
5.根据权利要求2-4任一项所述的射频装置，其特征在于，所述电路板还包括本体结构，所述本体结构至少包括本体导电层和本体绝缘层，所述本体结构的顶层和底层均为所述本体导电层，所述本体结构的顶层靠近所述第一传输结构设置。
6.根据权利要求2所述的射频装置，其特征在于，所述第二传输结构为传输通孔，所述传输通孔与所述导电部形成的腔体结构相通。
7.根据权利要求6所述的射频装置，其特征在于，所述电路板还包括第一屏蔽层，所述第一屏蔽层覆盖所述传输通孔的侧壁；
【专利技术属性】
技术研发人员：陈哲凡，王典，黄雪娟，庄凯杰，王丹洋，
申请(专利权)人：加特兰微电子科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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