【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种流道运输装置，属于自动化设备。
技术介绍
1、在半导体行业中，芯片通常包括底板、放置在底板上的基板以及将基板固定在底板上的盖板。如此，能够在运输和处理过程中保护基板，避免在搬运或机械加工时对其造成损伤。其中，为了确保盖板可以有效地固定并保护基板，盖板和基板的尺寸通常会设计得小于底板，如此，底板边缘可以留出空间，便于后续的机械操作或位置定位。
2、在芯片的处理过程中，需要将三层结构分别分离出来。操作者首先通过吸盘或机械臂将盖板和基板一起取走，从而将底板从组合中分离出来。当底板被成功分离后，再通过其他夹具将盖板从基板上分离，完成三层分离。
3、在底板分离阶段，需要流道运输装置将芯片运输到指定位置，并配合下一装置完成底板的分离操作。然而，现有的流道运输装置并没有专门针对这一过程进行设计的方案，从而可能无法提供充分的支持和保护，容易造成芯片受损。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种流道运输装置，能够提高对三层结构的芯片的分离精度，避免造成芯片损伤。
2、为达到上述目的，本技术提供如下技术方案：一种流道运输装置，用以运输芯片，所述流道运输装置包括直线模组、设置在所述直线模组上的基座及设置在所述基座上的运输机构、顶升机构和限位机构；所述基座包括相对设置的第一支架和第二支架，所述运输机构包括相对设置在所述第一支架和第二支架上的传动带，所述顶升机构位于所述第一支架和第二支架之间，所述顶升机构于高度方向上在第一位置和第二位置之间转换，所述运输
3、进一步地，所述基座还包括：
4、底座，设置在所述直线模组上，所述第一支架和第二支架设置在所述底座上；
5、调节气缸，设置在所述底座上，所述调节气缸的输出轴与所述第二支架连接，所述第二支架在所述调节气缸的驱动下可相对所述第一支架移动。
6、进一步地，所述运输机构还包括：
7、传输马达，设置在所述底座上；
8、传输轴，通过轴承安装在所述第一支架和第二支架上，且与所述传输马达的输出轴通过同步轮连接；
9、传输轮，相对设置在所述第一支架和第二支架的相邻侧，且每侧至少包括沿所述直线模组的轴线方向设置的两个所述传输轮，所述传动带张紧在所述轴承和传输轮上。
10、进一步地，所述顶升机构包括：
11、顶升气缸，设置在所述底座上，位于所述第一支架和第二支架之间；
12、顶升平台，与所述顶升气缸的输出轴连接，所述顶升气缸驱动所述顶升平台沿垂直方向移动，且所述顶升平台上设置有定位销。
13、进一步地，所述限位机构包括：
14、第一限位部，包括沿所述直线模组的轴线方向，与所述顶升平台的两端分别相邻设置的第一抵持块和第二抵持块，且所述第一抵持块和第二抵持块可沿垂直方向移动以突出所述芯片所在水平面；
15、第二限位部，包括相对设置在所述第一支架和第二支架上的限位件。
16、进一步地，所述限位机构包括：
17、第一限位部，包括沿所述直线模组的轴线方向，与所述顶升平台的两端分别相邻设置的第一抵持块和第二抵持块，且所述第一抵持块和第二抵持块可沿垂直方向移动以突出所述芯片所在水平面；
18、第二限位部，包括设置在所述第一支架和第二支架之一上的限位件，和形成在另一上且与所述限位件等高的抵持壁。
19、进一步地，所述第二抵持块滑动设置在所述基座上，可沿所述直线模组的轴线方向移动。
20、进一步地，所述第一支架和第二支架靠近所述第一抵持块的一端设置有出料感应器，所述第一支架和第二支架靠近所述第二抵持块的一端设置有进料感应器。
21、进一步地，所述直线模组的两端设置有极限感应器。
22、本技术的有益效果在于：本申请通过运输机构从起始位置来接收芯片，让芯片处于基座上，再通过直线模组，基座将芯片移动到终点位置，然后顶升机构上升以抵持芯片的下表面，接着限位机构移动，以对基板和盖板进行定位，使基板和盖板位于指定位置，最后等待下一装置来取走盖板和基板，从而完成底板的分离。如此，提高了底板分离阶段的安全性和可靠性，能够显著减少因传统运输方法引起的芯片损伤。
23、上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
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1.一种流道运输装置，其特征在于，用以运输芯片，所述流道运输装置包括直线模组、设置在所述直线模组上的基座及设置在所述基座上的运输机构、顶升机构和限位机构；所述基座包括相对设置的第一支架和第二支架，所述运输机构包括相对设置在所述第一支架和第二支架上的传动带，所述顶升机构位于所述第一支架和第二支架之间，所述顶升机构于高度方向上在第一位置和第二位置之间转换，所述运输机构接收所述芯片并将所述芯片运输至处于所述第一位置时的顶升机构的上方；所述限位机构位于所述顶升机构的周向上，所述限位机构于周向上抵持位于所述顶升机构上的芯片。
2.如权利要求1所述的流道运输装置，其特征在于，所述基座还包括：
3.如权利要求2所述的流道运输装置，其特征在于，所述运输机构还包括：
4.如权利要求2所述的流道运输装置，其特征在于，所述顶升机构包括：
5.如权利要求4所述的流道运输装置，其特征在于，所述限位机构包括：
6.如权利要求4所述的流道运输装置，其特征在于，所述限位机构包括：
7.如权利要求5或6所述的流道运输装置，其特征在于，所述第二
8.如权利要求5或6所述的流道运输装置，其特征在于，所述第一支架和第二支架靠近所述第一抵持块的一端设置有出料感应器，所述第一支架和第二支架靠近所述第二抵持块的一端设置有进料感应器。
9.如权利要求1所述的流道运输装置，其特征在于，所述直线模组的两端设置有极限感应器。
...【技术特征摘要】
1.一种流道运输装置，其特征在于，用以运输芯片，所述流道运输装置包括直线模组、设置在所述直线模组上的基座及设置在所述基座上的运输机构、顶升机构和限位机构；所述基座包括相对设置的第一支架和第二支架，所述运输机构包括相对设置在所述第一支架和第二支架上的传动带，所述顶升机构位于所述第一支架和第二支架之间，所述顶升机构于高度方向上在第一位置和第二位置之间转换，所述运输机构接收所述芯片并将所述芯片运输至处于所述第一位置时的顶升机构的上方；所述限位机构位于所述顶升机构的周向上，所述限位机构于周向上抵持位于所述顶升机构上的芯片。
2.如权利要求1所述的流道运输装置，其特征在于，所述基座还包括：
3.如权利要求2所述的流道运输装置，其特征在于，所述运输机构还...
【专利技术属性】
技术研发人员：王岩，周飞，
申请(专利权)人：苏州密卡特诺精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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