一种用于薄膜电阻磁控溅射镀膜的治具制造技术

一种用于薄膜电阻磁控溅射镀膜的治具，包括转动架、圆周分布在转动架外周用于固定镀膜基片的多个夹具和分别连接在多个夹具与转动架之间的多个固定机构，夹具包括夹具本体、沿夹具本体长度方向间隔设置用于安装镀膜基片的多个安装槽和分别设置在夹具本体正反面与安装槽连通的两溅射孔；本申请通过限定治具的结构，由夹具实现多个镀膜基片的装夹，并配合转动架的结构，实现多个夹具的安装固定，以大大提高镀膜基片的装片量，在保证镀膜基片镀膜均匀性的同时，还可以提升靶材的利用率及生产效率，与现有磁控镀膜夹具比较，夹具安装简单，简化了操作，可以长时间重复使用，且无需频繁拆卸，大大降低劳动强度，节约了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于磁控溅射镀膜，具体涉及一种用于薄膜电阻磁控溅射镀膜的治具。

技术介绍

1、电阻器可以使用厚膜材料或薄膜材料，薄膜电阻器是在绝缘体材料的顶部上使用薄膜电阻层。随着电子信息技术的高速发展，越来越多的薄膜电阻产品被广泛的应用，而与之相应的真空镀膜设备以及相应专用夹具的制造也在镀膜技术的提升中变得愈加重要。磁控溅射镀膜就是其中一种被广泛应用的镀膜技术，。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。而磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。其原理是利用电子在电场的作用下加速飞向基材的过程中与溅射气体氩气碰撞，电离出大量的氩离子并产生电子，电子飞向基材薄膜，在此过程中不断地与氩原子碰撞，产生更多的氩离子和电子。氩离子在电场的作用下加速轰击金属靶材，衍射出大量的靶材原子，呈中性的靶材原子(或分子)沉积在基材表面的镀膜技术。

2、薄膜电阻在生产过程中需要对陶瓷基片进行溅射电阻层及电极层，在薄膜溅射的过程中需要抽真空等流程作业时间较长，因此需要提高装片量来保证陶瓷基片镀膜的效率和生产成本。传统的磁控溅射镀膜夹具一般可分为单条立式、单片式等几种方式，传统方式装片量少造成了生产效率低下且造成了靶材浪费，导致生产成本增加。所以，对于制备大量薄膜电阻金属膜层，传统夹具存在极大的缺陷，有待进一步改进。

技术实现思路

1、本技术的目的是克服现有技术的缺点，提供一种用于薄膜电阻磁控溅射镀膜的治具。

2、本技术采用如下技术方案：

3、一种用于薄膜电阻磁控溅射镀膜的治具，包括转动架、圆周分布在转动架外周用于固定镀膜基片的多个夹具和分别连接在多个夹具与转动架之间的多个固定机构，所述夹具包括夹具本体、沿夹具本体长度方向间隔设置用于安装镀膜基片的多个安装槽、分别设置在夹具本体正反面与安装槽连通的两溅射孔和设置在夹具本体侧边向外延伸的限位板，所述安装槽从夹具本体侧面向内延伸，所述限位板与安装槽相对可遮挡相邻夹具的多个安装槽。

4、进一步的，所述固定机构包括设置在转动架顶部的固定环、可转动设置在夹具本体顶部的转动块和设置在固定环与转动块之间的锁紧件。

5、进一步的，所述锁紧件包括设置在固定环上的第一锁紧孔、设置在转动块上与第一锁紧孔相对的第二锁紧孔和穿过第一锁紧孔与第二锁紧孔配合的锁紧螺栓，所述转动块可转动至其垂直于夹具本体设置使第二锁紧孔与第一锁紧孔相对。

6、进一步的，所述固定机构还包括设置在夹具本体底部与转动架之间的定位件，所述定位件包括设置在转动架外侧的定位块和设置在夹具本体底部向上延伸可供定位块嵌入的定位槽。

7、进一步的，所述定位块包括从转动架外侧向外延伸的定位段和垂直定位段布置向上延伸的限位段，所述定位段可嵌入相对的定位槽中。

8、进一步的，所述转动架呈方形，所述夹具设置有四个，分别设置在转动架的四个侧面。

9、进一步的，所述夹具本体呈方形。

10、进一步的，所述安装槽的形状与镀膜基片的形状适配。

11、进一步的，所述转动架的底部设置有连接盘，所述连接盘上设置有连接孔。

12、进一步的，所述转动架还包括设置在转动架侧面的遮挡板。

13、由上述对本技术的描述可知，与现有技术相比，本技术的有益效果是：本申请通过限定治具的结构，由夹具实现多个镀膜基片的装夹，并配合转动架的结构，实现多个夹具的安装固定，以大大提高镀膜基片的装片量，在保证镀膜基片镀膜均匀性的同时，还可以提升靶材的利用率及生产效率，与现有磁控镀膜夹具比较，夹具安装简单，简化了操作，可以长时间重复使用，且无需频繁拆卸，大大降低劳动强度，节约了生产成本。

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【技术保护点】

1.一种用于薄膜电阻磁控溅射镀膜的治具，其特征在于：包括转动架、圆周分布在转动架外周用于固定镀膜基片的多个夹具和分别连接在多个夹具与转动架之间的多个固定机构，所述夹具包括夹具本体、沿夹具本体长度方向间隔设置用于安装镀膜基片的多个安装槽、分别设置在夹具本体正反面与安装槽连通的两溅射孔和设置在夹具本体侧边向外延伸的限位板，所述安装槽从夹具本体侧面向内延伸，所述限位板与安装槽相对可遮挡相邻夹具的多个安装槽。

2.根据权利要求1所述的一种用于薄膜电阻磁控溅射镀膜的治具，其特征在于：所述固定机构包括设置在转动架顶部的固定环、可转动设置在夹具本体顶部的转动块和设置在固定环与转动块之间的锁紧件。

3.根据权利要求2所述的一种用于薄膜电阻磁控溅射镀膜的治具，其特征在于：所述锁紧件包括设置在固定环上的第一锁紧孔、设置在转动块上与第一锁紧孔相对的第二锁紧孔和穿过第一锁紧孔与第二锁紧孔配合的锁紧螺栓，所述转动块可转动至其垂直于夹具本体设置使第二锁紧孔与第一锁紧孔相对。

4.根据权利要求2所述的一种用于薄膜电阻磁控溅射镀膜的治具，其特征在于：所述固定机构还包括设置在夹具本体底部与转动架之间的定位件，所述定位件包括设置在转动架外侧的定位块和设置在夹具本体底部向上延伸可供定位块嵌入的定位槽。

5.根据权利要求4所述的一种用于薄膜电阻磁控溅射镀膜的治具，其特征在于：所述定位块包括从转动架外侧向外延伸的定位段和垂直定位段布置向上延伸的限位段，所述定位段可嵌入相对的定位槽中。

6.根据权利要求1所述的一种用于薄膜电阻磁控溅射镀膜的治具，其特征在于：所述转动架呈方形，所述夹具设置有四个，分别设置在转动架的四个侧面。

7.根据权利要求1所述的一种用于薄膜电阻磁控溅射镀膜的治具，其特征在于：所述夹具本体呈方形。

8.根据权利要求1所述的一种用于薄膜电阻磁控溅射镀膜的治具，其特征在于：所述安装槽的形状与镀膜基片的形状适配。

9.根据权利要求1所述的一种用于薄膜电阻磁控溅射镀膜的治具，其特征在于：所述转动架的底部设置有连接盘，所述连接盘上设置有连接孔。

10.根据权利要求9所述的一种用于薄膜电阻磁控溅射镀膜的治具，其特征在于：所述转动架还包括设置在转动架侧面的遮挡板。

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【技术特征摘要】

1.一种用于薄膜电阻磁控溅射镀膜的治具，其特征在于：包括转动架、圆周分布在转动架外周用于固定镀膜基片的多个夹具和分别连接在多个夹具与转动架之间的多个固定机构，所述夹具包括夹具本体、沿夹具本体长度方向间隔设置用于安装镀膜基片的多个安装槽、分别设置在夹具本体正反面与安装槽连通的两溅射孔和设置在夹具本体侧边向外延伸的限位板，所述安装槽从夹具本体侧面向内延伸，所述限位板与安装槽相对可遮挡相邻夹具的多个安装槽。

2.根据权利要求1所述的一种用于薄膜电阻磁控溅射镀膜的治具，其特征在于：所述固定机构包括设置在转动架顶部的固定环、可转动设置在夹具本体顶部的转动块和设置在固定环与转动块之间的锁紧件。

3.根据权利要求2所述的一种用于薄膜电阻磁控溅射镀膜的治具，其特征在于：所述锁紧件包括设置在固定环上的第一锁紧孔、设置在转动块上与第一锁紧孔相对的第二锁紧孔和穿过第一锁紧孔与第二锁紧孔配合的锁紧螺栓，所述转动块可转动至其垂直于夹具本体设置使第二锁紧孔与第一锁紧孔相对。

4.根据权利要求2所述的一种用于薄膜电阻磁控溅射镀膜的治具，其特征在于：所述固定机构还...

【专利技术属性】
技术研发人员：林来福，严勇，潘甲东，潘云，赵章迅，
申请(专利权)人：福建毫米电子有限公司，
类型：新型
国别省市：