【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及三维集成电路测试，具体涉及一种基于信号传输性能分析的miv故障诊断方法。
技术介绍
1、三维集成技术解决了二维集成电路中器件缩放困难等技术问题。基于硅通孔(through-silicon via，tsv)的三维集成电路实现了更高的集成度和更低的功耗。然而，tsv的尺寸和晶圆对准精度的高要求限制了器件集成度的进一步提升。目前，单片三维集成技术被认为是一种很有前途的替代方案。单片三维集成电路采用顺序集成工艺，极大地缩小了单片层间通孔(monolithic inter-tiervia，miv)的尺寸。与基于tsv的三维集成电路相比，单片三维集成电路具有更高的集成度及更优越的电学性能。
2、目前，m3d集成技术正处于新兴发展阶段，单片层间通孔(miv)的制造工艺还不够成熟。由于单片层间通孔(miv)的产率远低于传统通孔的产率，单片层间通孔(miv)测试及故障诊断对于确保m3d ic的大规模应用至关重要。有效的故障诊断方法可以为制造商提供详细的故障信息，从而进一步改进制造工艺、提高芯片产量。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决现有单片层间通孔miv测试方法可诊断故障范围有限的问题，现提供的一种基于信号传输性能分析的miv故障诊断方法，该方法可有效诊断硬开路、电阻性开路、短路和漏电故障。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：
3、本专利技术提供一种基于信号传输性能分析的miv故障诊断系统，所述miv故障诊断系统包括一个测试控
4、所述测试控制器用于向各测试单元发送测试指令；
5、所述测试单元包括测试驱动模块、故障检测模块和故障诊断模块；
6、所述测试驱动模块用于产生测试激励，所述故障检测模块用于检测被测miv组中是否存在故障，所述故障诊断模块用于诊断miv的故障类型。
7、本专利技术还提供一种基于上述所述的一种基于信号传输性能分析的miv故障诊断系统实现的故障诊断方法，所述故障诊断方法为：
8、s1：检测整个miv组中是否存在开路故障，若存在，执行步骤s4进行进一步故障诊断，若不存在，则执行步骤s2；
9、s2：检测整个miv组中是否存在漏电故障及前半组miv中是否存在短路故障，若存在，执行步骤s4进行进一步故障诊断，若不存在，则执行步骤s3；
10、s3：检测后半组miv中是否存在短路故障，若存在，执行步骤s4进行进一步故障诊断，若不存在，则判定被测miv组无故障；
11、s4：对整个miv组执行延迟特性识别的故障诊断；
12、s5：对整个miv组执行电压特性识别的故障诊断，若电压比较器的输出为低电平，则判定miv组中存在硬开路故障，若输出为高电平，则执行步骤s6；
13、s6：对整个miv组执行电压特性识别的故障诊断，获得诊断结果。
14、进一步，还有一种优选实施例，上述步骤s1具体为：
15、测试控制器向第一传输门开关输出指令cp1＝1，向接地的四选一多路复用器输出指令a1_0a0_0＝01，向与miv相连的四选一多路复用器输出指令a1_ia0_i＝10(i＝1,2,…,n)，向与电压比较器相连的二选一多路复用器输出指令a_2＝1，向与第一测试电容相连的二选一多路复用器输出指令a_3＝0，向与第二测试电容相连的二选一多路复用器输出指令a_4＝0，若故障检测电路的输出为低电平，则判定miv组中存在故障，继续执行步骤s4进行进一步故障诊断；若故障检测电路的输出为高电平，则继续执行步骤s2。
16、进一步，还有一种优选实施例，上述步骤s2具体为：
17、测试控制器向接地的四选一多路复用器输出指令a1_0a0_0＝00，向与miv相连的四选一多路复用器输出指令a1_ia0_i＝01(i＝1,2,…,n/2)，a1_ia0_i＝00(i＝n/2+1,…,n)，得到检测电路的输出电平，若故障检测电路的输出为低电平，则判定miv组中存在故障，继续执行步骤s4进行进一步故障诊断；若故障检测电路的输出为高电平，则继续执行步骤s3。
18、进一步，还有一种优选实施例，上述步骤s3具体为：
19、测试控制器向与miv相连的四选一多路复用器输出指令a1_ia0_i＝00(i＝1,2,…,n/2)，a1_ia0_i＝01(i＝n/2+1,…,n)，得到检测电路的输出电平，若故障检测电路的输出为低电平，则判定miv组中存在故障，继续执行步骤s4进行进一步故障诊断；若故障检测电路的输出为高电平，则判定被测miv组无故障。
20、进一步，还有一种优选实施例，上述步骤s4具体为：
21、测试控制器向第一传输门开关输出指令cp1＝0，向接地的四选一多路复用器输出指令a1_0a0_0＝10，向与miv相连的四选一多路复用器输出指令a1_ia0_i＝01(i＝1,2,…,n/2)，a1_ia0_i＝00(i＝n/2+1,…,n)。
22、进一步，还有一种优选实施例，上述步骤s5具体为：
23、测试控制器向与电压比较器相连的二选一多路复用器输出指令a_2＝1，向与第一测试电容相连的二选一多路复用器输出指令a_3＝1，向与第二测试电容相连的二选一多路复用器输出指令a_4＝1，若故障诊断电路中电压比较器的输出为低电平，则判定miv组中存在硬开路故障；若故障诊断电路中电压比较器的输出为高电平，则继续执行步骤s6。
24、进一步，还有一种优选实施例，上述步骤s6具体为：
25、测试控制器向与电压比较器相连的二选一多路复用器输出指令a_2＝0，向与第一测试电容相连的二选一多路复用器输出指令a_3＝1，向与第二测试电容相连的二选一多路复用器输出指令a_4＝1，若故障诊断电路中电压比较器的输出为低电平，则判定miv组中存在漏电故障；若故障诊断电路中电压比较器的输出为高电平且触发器的输出为低电平，则判定miv组中存在电阻性开路故障；若故障诊断电路中电压比较器的输出与触发器的输出均为高电平，则判定miv组中存在短路故障。
26、本专利技术所述的一种基于信号传输性能分析的miv故障诊断方法可以全部采用计算机软件实现，因此，对应的，本专利技术还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行上述任意一项所述的基于信号传输性能分析的miv故障诊断方法。
27、本专利技术还提供一种计算机设备，该设备包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，当所述处理器运行所述存储器存储的计算机程序时，所述处理器执行上述任意一项所述的基于信号传输性能分析的miv故障诊断方法。
28、本专利技术的有益效果为：
29、1、本专利技术提供一种基于信号传输性能分析的miv故障诊断方法，采用基于信号传输性能分析的miv故障诊断方法对片上miv进行故障诊断，具有较高的诊断精度，可有效诊断miv的硬开本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.基于信号传输性能分析的MIV故障诊断系统，其特征在于，包括一个测试控制器和多个测试单元；
2.如权利要求1所述的基于信号传输性能分析的MIV故障诊断系统实现的诊断方法，其特征在于，方法为：
3.根据权利要求1所述的基于信号传输性能分析的MIV故障诊断方法，其特征在于，S1具体为：
4.根据权利要求1所述的基于信号传输性能分析的MIV故障诊断方法，其特征在于，S2具体为：
5.根据权利要求1所述的基于信号传输性能分析的MIV故障诊断方法，其特征在于，S3具体为：
6.根据权利要求1所述的基于信号传输性能分析的MIV故障诊断方法，其特征在于，S4具体为：
7.根据权利要求1所述的基于信号传输性能分析的MIV故障诊断方法，其特征在于，S5具体为：
8.根据权利要求1所述的基于信号传输性能分析的MIV故障诊断方法，其特征在于，S6具体为：
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行权利要求2-8任意一项所述的基于信号传输性
10.一种计算机设备，其特征在于，该设备包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，当所述处理器运行所述存储器存储的计算机程序时，所述处理器执行权利要求2-8任意一项所述的基于信号传输性能分析的MIV故障诊断方法。
...【技术特征摘要】
1.基于信号传输性能分析的miv故障诊断系统，其特征在于，包括一个测试控制器和多个测试单元；
2.如权利要求1所述的基于信号传输性能分析的miv故障诊断系统实现的诊断方法，其特征在于，方法为：
3.根据权利要求1所述的基于信号传输性能分析的miv故障诊断方法，其特征在于，s1具体为：
4.根据权利要求1所述的基于信号传输性能分析的miv故障诊断方法，其特征在于，s2具体为：
5.根据权利要求1所述的基于信号传输性能分析的miv故障诊断方法，其特征在于，s3具体为：
6.根据权利要求1所述的基于信号传输性能分析的miv故障诊断方法，其特征在于，s4具体为：
...【专利技术属性】
技术研发人员：俞洋，肖紫文，彭宇，屈辰，禹春梅，李川峰，杨智明，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：
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