【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及镭射焊接领域，具体为一种电镀锡镭射焊接工艺。
技术介绍
1、锡镭射焊接，即激光锡球焊接，是一种现代焊接技术，在多个行业中展现出显著的优势，锡镭射焊接(激光锡球焊接)作为一种先进的焊接技术，应运而生，并以其独特的技术优势，在微电子行业领域得到了广泛的应用。
2、现有技术存以下不足：传动的镭射焊接时不便于调节镭射器的角度，使镭射焊接的效果较差，传统的镭射焊接时不便于调节镭射器的位置与高度使电子元件焊接时很不方便，传统的镭射焊接时不便于调节工作台的高度，使镭射焊接时的灵活性较差，传统的镭射焊接时不便于调节电子元件的位置，使电子元件焊接的位置容易出现错误。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种电镀锡镭射焊接工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电镀锡镭射焊接工艺，包括工作台，所述工作台上固定连接有支撑块二，所述支撑块二远离工作台的一侧固定连接有定位板，所述定位板上滑动连接有移动块，所述移动块上固定连接有三号气缸，所述三号气缸的输出端固定连接有液压杆三，所述液压杆三远离三号气缸的一侧贯穿移动块且固定连接有定位块，所述定位块的一侧固定连接有延伸板，所述延伸板上固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出端端固定连接有传动轴，所述延伸板上固定连接有限位板，所述传动轴远离驱动电机的一侧固定连接有一号齿轮，所述一号齿轮啮合连接有二号齿轮，所述二号齿轮的中部固定连接有转轴，所述转轴贯穿且转动连接于定位块上，
3、作为本技术方案的进一步优选的：所述传动轴贯穿且转动连接于限位板上，所述定位板上设有滑槽二，所述液压杆三设于滑槽二内，所述连接杆远离转轴的一侧固定连接有镭射器；
4、作为本技术方案的进一步优选的：所述支撑块二上固定连接有二号气缸，所述二号气缸的输出端固定连接有液压杆二，所述液压杆二远离二号气缸的一侧固定连接于移动块上，所述支撑块二与定位板呈垂直设置；
5、作为本技术方案的进一步优选的：所述工作台上固定连接有固定块，所述固定块内设有滑槽一，所述滑槽一内滑动连接有滑动块，所述滑动块上固定连接有放置板，所述滑动块的中部螺纹连接有丝杆；
6、作为本技术方案的进一步优选的：所述丝杆贯穿且转动连接于固定块的中部，所述丝杆的一侧固定连接有摇杆；
7、作为本技术方案的进一步优选的：所述工作台的下表面固定连接有连接块，所述连接块远离工作台的一侧滑动连接有支撑块一，所述支撑块一远离连接块的一侧固定连接有连接板一，所述连接板一的中部固定连接有连接板二；
8、作为本技术方案的进一步优选的：所述连接块与支撑块一均设有四组且排列于工作台下表面的四周；
9、作为本技术方案的进一步优选的：所述连接板一设有两组且呈对称设置；
10、作为本技术方案的进一步优选的：所述连接板二上固定连接有一号气缸，所述一号气缸的输出端固定连接有液压杆一，所述液压杆一远离一号气缸的一侧固定连接于工作台的下表面；
11、作为本技术方案的进一步优选的：步骤一：首先设置一号气缸，一号气缸的输出端带着液压杆一向上推动，液压杆一对工作台向上推动，工作台带着连接块沿着支撑块一向上移动，使工作台在镭射焊接前能调整高度。
12、步骤二：转动摇杆，摇杆转动带着丝杆转动，丝杆转动使滑动块通过固定块的限位沿着丝杆与滑槽一移动，滑动块移动带着放置板移动，放置板带着电子元件移动进行定位。
13、步骤三：设置驱动电机，转轴带着连接杆沿着定位块转动，连接杆带着镭射器转动进而调整角度，使镭射器调整角度，设置二号气缸，使连接杆移动带着镭射器移动，设置三号气缸，使连接杆带着镭射器向下移动，使镭射焊接时调节镭射器的位置与高度，启动镭射器对放置板上的电子元件进行焊接。
14、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
15、1、本专利技术中通过设置驱动电机，使转轴带着连接杆沿着定位块转动，连接杆带着镭射器转动进而调整角度，使镭射器更便于调整角度，避免镭射器不便于调整角度而影响焊接的效果，能有效的提高镭射焊接时的灵活性，从而增加镭射焊接的效果。
16、2、本专利技术中通过设置一号气缸，一号气缸的输出端带着液压杆一向上推动，液压杆一对工作台向上推动，工作台带着连接块沿着支撑块一向上移动，使工作台在镭射焊接前能调整高度，能有效的提高镭射焊接时工作台的灵活性，使工作台的高度更便于调节。
17、3、本专利技术中通过设置二号气缸，使连接杆移动带着镭射器移动，设置三号气缸，三号气缸的输出端带着液压杆三向上移动，液压杆三带着定位块、转轴、连接杆向下移动，连接杆带着镭射器向下移动，使镭射焊接时更便于调节镭射器的位置与高度，使镭射焊接中焊接的位置更准确。
18、4、本专利技术中通过转动摇杆，摇杆转动带着丝杆转动，丝杆转动使滑动块通过固定块的限位沿着丝杆与滑槽一移动，滑动块移动带着放置板移动，放置板带着电子元件移动，使电子元件在镭射焊接时更便于移动定位，避免电子元件镭射焊接时位置不准确。
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1.一种电镀锡镭射焊接工艺，其特征在于：所述镭射焊接工艺采用的设备，包括工作台(1)，所述工作台(1)上固定连接有支撑块二(14)，所述支撑块二(14)远离工作台(1)的一侧固定连接有定位板(17)，所述定位板(17)上滑动连接有移动块(19)，所述移动块(19)上固定连接有三号气缸(20)，所述三号气缸(20)的输出端固定连接有液压杆三(21)，所述液压杆三(21)远离三号气缸(20)的一侧贯穿移动块(19)且固定连接有定位块(22)，所述定位块(22)的一侧固定连接有延伸板(23)，所述延伸板(23)上固定连接有驱动电机(24)，所述驱动电机(24)的输出端端固定连接有传动轴(25)，所述延伸板(23)上固定连接有限位板(26)，所述传动轴(25)远离驱动电机(24)的一侧固定连接有一号齿轮(27)，所述一号齿轮(27)啮合连接有二号齿轮(28)，所述二号齿轮(28)的中部固定连接有转轴(29)，所述转轴(29)贯穿且转动连接于定位块(22)上，所述转轴(29)的中部固定连接有连接杆(31)，所述二号齿轮(28)远离转轴(29)的一侧固定连接有限位盘(30)。
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3.根据权利要求2所述的一种电镀锡镭射焊接工艺，其特征在于：所述支撑块二(14)上固定连接有二号气缸(15)，所述二号气缸(15)的输出端固定连接有液压杆二(16)，所述液压杆二(16)远离二号气缸(15)的一侧固定连接于移动块(19)上，所述支撑块二(14)与定位板(17)呈垂直设置。
4.根据权利要求3所述的一种电镀锡镭射焊接工艺，其特征在于：所述工作台(1)上固定连接有固定块(8)，所述固定块(8)内设有滑槽一(9)，所述滑槽一(9)内滑动连接有滑动块(10)，所述滑动块(10)上固定连接有放置板(11)，所述滑动块(10)的中部螺纹连接有丝杆(12)。
5.根据权利要求4所述的一种电镀锡镭射焊接工艺，其特征在于：所述丝杆(12)贯穿且转动连接于固定块(8)的中部，所述丝杆(12)的一侧固定连接有摇杆(13)。
6.根据权利要求5所述的一种电镀锡镭射焊接工艺，其特征在于：所述工作台(1)的下表面固定连接有连接块(2)，所述连接块(2)远离工作台(1)的一侧滑动连接有支撑块一(3)，所述支撑块一(3)远离连接块(2)的一侧固定连接有连接板一(4)，所述连接板一(4)的中部固定连接有连接板二(5)。
7.根据权利要求6所述的一种电镀锡镭射焊接工艺，其特征在于：所述连接块(2)与支撑块一(3)均设有四组且排列于工作台(1)下表面的四周。
8.根据权利要求7所述的一种电镀锡镭射焊接工艺，其特征在于：所述连接板一(4)设有两组且呈对称设置。
9.根据权利要求8所述的一种电镀锡镭射焊接工艺，其特征在于：所述连接板二(5)上固定连接有一号气缸(6)，所述一号气缸(6)的输出端固定连接有液压杆一(7)，所述液压杆一(7)远离一号气缸(6)的一侧固定连接于工作台(1)的下表面。
10.根据权利要求9所述的一种电镀锡镭射焊接工艺，其特征在于：镭射焊接工艺包括如下步骤：步骤一：首先设置一号气缸(6)，一号气缸(6)的输出端带着液压杆一(7)向上推动，液压杆一(7)对工作台(1)向上推动，工作台(1)带着连接块(2)沿着支撑块一(3)向上移动，使工作台(1)在镭射焊接前能调整高度。
...【技术特征摘要】
1.一种电镀锡镭射焊接工艺，其特征在于：所述镭射焊接工艺采用的设备，包括工作台(1)，所述工作台(1)上固定连接有支撑块二(14)，所述支撑块二(14)远离工作台(1)的一侧固定连接有定位板(17)，所述定位板(17)上滑动连接有移动块(19)，所述移动块(19)上固定连接有三号气缸(20)，所述三号气缸(20)的输出端固定连接有液压杆三(21)，所述液压杆三(21)远离三号气缸(20)的一侧贯穿移动块(19)且固定连接有定位块(22)，所述定位块(22)的一侧固定连接有延伸板(23)，所述延伸板(23)上固定连接有驱动电机(24)，所述驱动电机(24)的输出端端固定连接有传动轴(25)，所述延伸板(23)上固定连接有限位板(26)，所述传动轴(25)远离驱动电机(24)的一侧固定连接有一号齿轮(27)，所述一号齿轮(27)啮合连接有二号齿轮(28)，所述二号齿轮(28)的中部固定连接有转轴(29)，所述转轴(29)贯穿且转动连接于定位块(22)上，所述转轴(29)的中部固定连接有连接杆(31)，所述二号齿轮(28)远离转轴(29)的一侧固定连接有限位盘(30)。
2.根据权利要求1所述的一种电镀锡镭射焊接工艺，其特征在于：所述传动轴(25)贯穿且转动连接于限位板(26)上，所述定位板(17)上设有滑槽二(18)，所述液压杆三(21)设于滑槽二(18)内，所述连接杆(31)远离转轴(29)的一侧固定连接有镭射器。
3.根据权利要求2所述的一种电镀锡镭射焊接工艺，其特征在于：所述支撑块二(14)上固定连接有二号气缸(15)，所述二号气缸(15)的输出端固定连接有液压杆二(16)，所述液压杆二(16)远离二号气缸(15)的一侧固定连接于移动块(19)上，所述支撑块二(14)与定位板(17)呈垂直设置。
4.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪虞，
申请(专利权)人：日月新半导体苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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