【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片加工，尤其涉及一种fib预处理制样盒。
技术介绍
1、聚焦离子束(focused ion beam，简称fib)是一种利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的显微切割仪器。主要用于微纳加工、微纳结构观察及分析、微纳化学成分测试及分析、三维重构分析等。它通过电透镜将离子束聚焦成非常小的尺寸，实现对样品表面的微纳尺度加工。
2、当晶圆或者半导体芯片等薄片元件通过聚焦离子束进行切割前，待切割的样品需要进行预处理。虽然不同材料的样品所采用的预处理方式不同，但所有的样品预处理后需要放置在片状的载具上等待下一步处理，并通过移动载具实现样品的转运。
3、当前装有样品的载具一般放置于无尘的桌面上或者密封的盒体内部，当载具放置于桌面上时，空气中的灰尘容易污染样品的表面，且工作人员工作时容易误触样品表面，造成样品的损伤与污染。若载具放置于密封的盒体内部，当盒体产生晃动时载具会碰撞盒体的内壁，很容易导致样品损坏和掉落。
4、因此，上述问题亟待解决。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种fib预处理制样盒,方便放置载有芯片样品的载具，同时对芯片样品进行防护，防止芯片样品产生污染和损坏。
2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：
3、fib预处理制样盒，用于放置载有芯片样品的载具，所述载具呈片状设置，所述fib预处理制样盒包括：
4、底座，所述底座上开设有卡槽，所述载具能够插入所述卡槽内部，并使所述载具相对于所述底座倾斜
5、盖帽，所述盖帽转动连接于所述底座，所述盖帽位于所述卡槽的一侧，且所述盖帽的开口位于所述盖帽靠近所述卡槽的一侧，所述盖帽能够转动至不阻碍所述载具插入所述卡槽的第一工作位置，以及盖设于所述载具上的第二工作位置。
6、作为优选，所述底座上开设有安装槽，所述安装槽位于所述卡槽一侧并与所述卡槽连通，所述安装槽内部连接有转轴，所述盖帽连接于所述转轴上，所述盖帽向远离所述卡槽的方向转动时，所述盖帽能够抵接所述底座，使所述盖帽处于第一工作位置。
7、作为优选，所述转轴上设置有转动座，所述转动座包括：
8、转动环，所述转动环转动套设于所述转轴上；以及
9、安装座，所述安装座连接于所述转动环上，所述安装座连接于所述盖帽。
10、作为优选，所述卡槽远离所述盖帽的一侧与所述盖帽之间设置有柔性拉伸件，所述盖帽转动至所述第一工作位置时，所述柔性拉伸件处于被拉直的状态，所述载具放置于所述柔性拉伸件上时，所述柔性拉伸件受所述载具的重力作用弯曲，并带动所述盖帽转动至所述第二工作位置。
11、作为优选，所述柔性拉伸件为弹簧。
12、作为优选，所述柔性拉伸件平行设置有多个。
13、作为优选，所述盖帽的外周设置有拨片。
14、作为优选，所述拨片呈环形设置，并套设于所述盖帽的外周。
15、作为优选，所述底座为聚丙烯或聚乙烯材质。
16、作为优选，所述盖帽为聚丙烯或聚乙烯材质。
17、本技术的有益效果：
18、本技术的fib预处理制样盒，当盖帽处于第一工作位置时，可将载有芯片样品的载具插接在卡槽内部，使载具相对于底座倾斜，此时载具的底部与卡槽底部的角落处抵接，载具的中间部位与卡槽的开口处抵接，以实现载具的初步定位，而后转动盖帽使盖帽盖设于载具上，此时载具受到盖帽的防护，样品的表面不易接触灰尘，减小了对样品的污染，同时也不易被误触，减小了对样品的损伤。此外，盖帽盖设于载具上，对载具起到辅助压紧的效果，防止载具在卡槽内部产生运动，对载具上的样品进行保护。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.FIB预处理制样盒，用于放置载有芯片样品的载具，所述载具呈片状设置，其特征在于，所述FIB预处理制样盒包括：
2.根据权利要求1所述的FIB预处理制样盒，其特征在于，所述底座(1)上开设有安装槽(12)，所述安装槽(12)位于所述卡槽(11)一侧并与所述卡槽(11)连通，所述安装槽(12)内部连接有转轴(3)，所述盖帽(2)连接于所述转轴(3)上，所述盖帽(2)向远离所述卡槽(11)的方向转动时，所述盖帽(2)能够抵接所述底座(1)，使所述盖帽(2)处于第一工作位置。
3.根据权利要求2所述的FIB预处理制样盒，其特征在于，所述转轴(3)上设置有转动座(4)，所述转动座(4)包括：
4.根据权利要求1所述的FIB预处理制样盒，其特征在于，所述卡槽(11)远离所述盖帽(2)的一侧与所述盖帽(2)之间设置有柔性拉伸件(5)，所述盖帽(2)转动至所述第一工作位置时，所述柔性拉伸件(5)处于被拉直的状态，所述载具放置于所述柔性拉伸件(5)上时，所述柔性拉伸件(5)受所述载具的重力作用弯曲，并带动所述盖帽(2)转动至所述第二工作位置。
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6.根据权利要求4所述的FIB预处理制样盒，其特征在于，所述柔性拉伸件(5)平行设置有多个。
7.根据权利要求1-6任一项所述的FIB预处理制样盒，其特征在于，所述盖帽(2)的外周设置有拨片(21)。
8.根据权利要求7所述的FIB预处理制样盒，其特征在于，所述拨片(21)呈环形设置，并套设于所述盖帽(2)的外周。
9.根据权利要求1-6任一项所述的FIB预处理制样盒，其特征在于，所述底座(1)为聚丙烯或聚乙烯材质。
10.根据权利要求1-6任一项所述的FIB预处理制样盒，其特征在于，所述盖帽(2)为聚丙烯或聚乙烯材质。
...【技术特征摘要】
1.fib预处理制样盒，用于放置载有芯片样品的载具，所述载具呈片状设置，其特征在于，所述fib预处理制样盒包括：
2.根据权利要求1所述的fib预处理制样盒，其特征在于，所述底座(1)上开设有安装槽(12)，所述安装槽(12)位于所述卡槽(11)一侧并与所述卡槽(11)连通，所述安装槽(12)内部连接有转轴(3)，所述盖帽(2)连接于所述转轴(3)上，所述盖帽(2)向远离所述卡槽(11)的方向转动时，所述盖帽(2)能够抵接所述底座(1)，使所述盖帽(2)处于第一工作位置。
3.根据权利要求2所述的fib预处理制样盒，其特征在于，所述转轴(3)上设置有转动座(4)，所述转动座(4)包括：
4.根据权利要求1所述的fib预处理制样盒，其特征在于，所述卡槽(11)远离所述盖帽(2)的一侧与所述盖帽(2)之间设置有柔性拉伸件(5)，所述盖帽(2)转动至所述第一工作位置时，所述柔性拉伸件(5)处...
【专利技术属性】
技术研发人员：施志洋，廖晓强，李晓旻，
申请(专利权)人：胜科纳米苏州股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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