【技术实现步骤摘要】
本技术是关于半导体封装制作过程中用的生产设备，以及与该生产设备共同运作的搬运等装置。
技术介绍
1、习知半导体的封装制作过程中，自晶片(chip)与框架(lead frame)或电路板(substrate)结合后形成一物件(40_参阅图2)，到物件被分割成单独的封装体止，其间的上片(chip bonding/flip chip bonding)机、电浆(plasma)清洗机、打线(wire bonding)机、模压(molding)机，打印机、切单机等生产设备，不同的生产设备分别具有打线或注胶等不同工艺的加工装置，且至今仍沿用超过30年的料盒(magazine)承载物件执行加工作业，而料盒依不同样式可承载5～40条的物件或更多的物件，使上述设备因具有承载料盒的入料装置或出料装置，而增加了体积、重量、空间及成本，同时，承载晶片的框架或电路板或支架(frame)的物件，已知的面积小于100mm*300mm(毫米)，但面积的发展是越来越大，使生产设备的体积、重量、空间及成本呈增加的趋势；如图1所示，是习知生产设备的示意图，并以制造商k&s gen-s系列的rapid全自动打线机为例说明，该打线机1由入料装置ld、出料装置ul、主作业系统os、平台14及控制箱18组成，主作业系统os与平台14接合，并具有显示器11、显微镜13、加工平台19及基座10等，该加工平台19具有输送装置及由压板及热板组成的加工区域，该输送装置由夹具及移动夹具位置的驱动器具等组件组成，借夹具移动到入料装置ld夹取位于料盒30的物件，并将物件自前端起分多次
技术实现思路
1、包含晶片的物件具有高度及重量明显小于料盒的特征，使新的或习知生产设备的入料装置或/及出料装置可被移除，并以结构简单体积小重量轻的物架取代，令搬运物件时可选用高度低重量轻成本低的搬运平台，使直接搬运物件的方式得以更容易被实施。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种生产设备，所述设备适用于制作封装体的上片机、电浆清洗机、打线机、模压机、打印机及切单机，其具有主作业系统、平台及控制箱，所述主作业系统与平台接合并具有加工平台及加工装置，所述加工装置包含主要的加工工艺，所述加工平台具有加工区域、夹具及移动夹具位置的驱动器具用以自动搬运物件，且加工平台的侧边实施为入料侧或出料侧，使物件可自动的自加工平台入料侧移动到加工区域，或自动的自加工区域移动到出料侧，所述物件至少与一晶片结合。
2.根据权利要求1所述的生产设备，其特征在于，物件是被搬运平台送至生产设备的入料侧，或被搬运平台自生产设备的出料侧取出。
3.根据权利要求1所述的生产设备，其特征在于，具有物架，所述物架供放置物件用，物架位于加工平台的入料侧或出料侧，并与加工平台相对应设置。
4.根据权利要求3所述的生产设备，其特征在于，物件是被搬运平台送至入料侧的物架，或被搬运平台自出料侧的物架取出。
5.根据权利要求3所述的生产设备，其特征在于，物架与承载器接合，所述承载器至少承载一物件，或令承载器具有识别组件供识别物件用。
6.根
7.根据权利要求1所述的生产设备，其特征在于，生产设备的区域内或周缘具有置物空间，所述置物空间供放置物件或其他物品，所述物品是以搬运平台运送到置物空间，而人员能够用显微镜检视放在物架上或置物空间上的物件。
8.根据权利要求1所述的生产设备，其特征在于，提供摄影机或读码器，所述摄影机或读码器位于物架周围用以撷取与物件或与承载器结合的识别组件资料。
9.根据权利要求1所述的生产设备，其特征在于，具有入料装置或/及出料装置，入料装置及出料装置与平台接合，并分别位于主作业系统的入料侧或出料侧，入料装置及出料装置至少具有驱动装置、导轨、承载器及物架，所述承载器至少承载一物架，所述物架供承载与晶片结合的物件用。
10.一种搬运平台，搬运平台与权利要求1-9任一项所述的生产设备搭配使用，所述搬运平台是供搬运物件用，架设在天花板或墙柱，并具有搬运车、承载器及导轨，承载器供承载物件用，搬运车与导轨结合后依编程指令移动位置，承载器与搬运车结合，用以将物件送到生产设备的物架，或自生产设备的物架取出物件，同时，所述物件至少与一晶片接合。
11.根据权利要求10所述的搬运平台，其特征在于，其中，令搬运平台的一搬运车至少承载二承载器，二承载器呈串接或并排状，或令二搬运车串接在一起。
12.根据权利要求10所述的搬运平台，其特征在于，搬运平台具有伸展手臂，伸展手臂位于承载器与搬运车之间，将物件送到生产设备的物架，或自生产设备的物架取出物件。
13.根据权利要求10所述的搬运平台，其特征在于，搬运平台具有储架，储架位于导轨周缘供放置物件用，并设置在不干扰搬运车运送物件的位置，位于承载器的下方或下方的侧边，尤指位于承载器下方的位置。
14.一种搬运平台，搬运平台与权利要求1-9任一项所述的生产设备搭配使用，所述搬运平台架设在地板上并依编程指令移动位置，其具有承载器、搬运车及伸展手臂，所述承载器供承载物件用，所述伸展手臂是一种可改变位置的机械手臂，其与搬运车及承载器接合，并位于搬运车与承载器之间，借由伸展手臂使承载器移动到指定位置，将物件放入生产设备的物架，或自生产设备的物架取出物件，同时，所述物件至少与一晶片接合。
15.根据权利要求14所述的搬运平台，其特征在于，搬运平台具有料盒，所述料盒供存放物件用，使伸展手臂能够拿取来自料盒的物件，或将物件送回料盒。
...【技术特征摘要】
1.一种生产设备，所述设备适用于制作封装体的上片机、电浆清洗机、打线机、模压机、打印机及切单机，其具有主作业系统、平台及控制箱，所述主作业系统与平台接合并具有加工平台及加工装置，所述加工装置包含主要的加工工艺，所述加工平台具有加工区域、夹具及移动夹具位置的驱动器具用以自动搬运物件，且加工平台的侧边实施为入料侧或出料侧，使物件可自动的自加工平台入料侧移动到加工区域，或自动的自加工区域移动到出料侧，所述物件至少与一晶片结合。
2.根据权利要求1所述的生产设备，其特征在于，物件是被搬运平台送至生产设备的入料侧，或被搬运平台自生产设备的出料侧取出。
3.根据权利要求1所述的生产设备，其特征在于，具有物架，所述物架供放置物件用，物架位于加工平台的入料侧或出料侧，并与加工平台相对应设置。
4.根据权利要求3所述的生产设备，其特征在于，物件是被搬运平台送至入料侧的物架，或被搬运平台自出料侧的物架取出。
5.根据权利要求3所述的生产设备，其特征在于，物架与承载器接合，所述承载器至少承载一物件，或令承载器具有识别组件供识别物件用。
6.根据权利要求1所述的生产设备，其特征在于，所述生产设备实施为打线机，打线机的相邻位置至少增设另一打线机，同时，设置基座及显微镜供打线机使用，并令基座与打线机接合或不与打线机接合，使二台或更多台的打线机共享一显微镜，当显微镜与基座接合后，令显微镜至少在二打线机间切换使用，使二台或更多台的打线机共享一显微镜。
7.根据权利要求1所述的生产设备，其特征在于，生产设备的区域内或周缘具有置物空间，所述置物空间供放置物件或其他物品，所述物品是以搬运平台运送到置物空间，而人员能够用显微镜检视放在物架上或置物空间上的物件。
8.根据权利要求1所述的生产设备，其特征在于，提供摄影机或读码器，所述摄影机或读码器位于物架周围用以撷取与物件或与承载器结合的识别组件资料。
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