【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于柔性电路板，具体为一种柔性电路板高密度线路布局工艺。
技术介绍
1、随着越来越多的手机采用折叠和曲面结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。按照基材和铜铂的结合方式划分，柔性电路板可分为两种:有胶柔性板和无胶柔性板。其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合。由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若线路布局设计或工艺不合理，容易产生微裂纹，开焊等缺陷；因此，针对目前的状况，现需对其进行改进。
技术实现思路
1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本专利技术提供一种柔性电路板高密度线路布局工艺，有效的解决了柔性电路板若出现线路布局设计或工艺不合理，则容易产生微裂纹，开焊等缺陷的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种柔性电路板高密度线路布局工艺，包括以下步骤：
3、s1：fpc开料：除部分材料以外，柔性电路板所用的材料基本都是卷状的，由于并不是所有的工序都一定要用卷带工艺进行加工，有些工序必须裁成片状才能加工，如双面柔性电路板的金属化孔的钻孔，目前只能以片状形式进行钻孔，所以双面柔性电路板第一道工序就是开料，柔性覆铜箔层压板对外力的承受能力极差，很容易受伤，如果在开料时受到损伤将对以后各工序的合格率产生严重影响；
4、s2：钻孔：柔性电路板的钻孔
5、s3：铜箔的表面处理：柔性电路板在孔金属化之前需要对表面进行清洁处理以提高孔金属化镀层与基体的结合力，同时孔金属化后图形成像前对铜表面进行有效的处理，对于增强铜与抗蚀层的粘附强度也是非常必要的，fpc板在孔金属化前表面未处理干净，孔化镀层可能出现分层、起泡的现象：图形成像前对铜表面清洁粗化不够，与抗蚀剂的结合不牢，制作精细的线路图形几乎不可能，在后续的电镀工序容易出现渗镀.造成线条边缘不整齐甚至短路，影响图形精度；
6、s4：孔金属化：挠性多层板的孔化前需要去腻污，常用的去腻污工艺有两种：一是碱性高锰酸钾溶液处理，二是等离子处理，因为丙烯酸粘接剂耐碱性差，碱性高锰酸钾工艺只适用环氧类粘接剂，所以对于柔性电路板多采用等离子处理工艺，不仅能有效去除腻污还能对绝缘介质进行凹蚀，使内层铜成可靠的三维结构，增强孔壁镀层的结合力，利用检孔镜观察孔壁状态，经过等离子处理后完整的铜环清晰的凸出，确保孔壁清洁无钻污，孔金属化时增大接触面积镀层结合更好；
7、s5：图形制作：柔性电路板的图形转移与普通印制板区别不大，通常用的抗蚀层有液态抗蚀剂和干膜两种，液态抗蚀层涂敷应避免由于静电灰尘、漂浮物吸附到抗蚀层中，另外选择好抗蚀剂的粘稠度和烘板的时间、温度，保证抗蚀剂与铜板粘结力达到最大并保持干燥，以防止在图像转移时粘底版，造成图形不完整或边缘不整齐；
8、s6：图形电镀和蚀刻：柔性电路板的最大特性即可挠曲性，因此电镀时切忌镀层过厚或者粗糙，线条愈厚挠曲性愈差，而粗糙的镀层影响图形的外观，柔性电路板制作时要分析调整电镀溶液的主盐、添加剂含量，选择合适的电流密度和电镀时间，镀层厚度一般是15至20um军用的柔性电路板为了保障可靠性锁层厚度一般大于25um，上夹具时要考虑柔性电路板的特点，采用边框加强支撑柔性电路板，如果板子面积过大，在电镀铜过程要将空气搅拌减弱或关闭，只用循环过滤和阴极移动，防止板子起皱褶，柔性电路板的去膜过程要严格控制,聚酷亚胺耐碱性较差，丙烯酸胶耐碱性更差，所以采用强碱溶液去膜时要严格掌握去膜液的温度、浓度和去膜时间，去膜后立即用清水洗净板面和孔内的残留液，制作柔性电路板对蚀刻机的要求较高，蚀刻前首先要清洗蚀刻机，将传动辊上的结晶清除干净以避免残渣结晶划伤图形:清洗喷嘴保证喷淋腐蚀的均匀一致性；
9、s7：覆盖层的选用：柔性电路板和刚性板最大的不同之一是覆盖层，挠性线路的绝缘保护层可选用覆盖膜和印刷液态挠性油墨，丝网印刷液态覆盖层油墨其材料成本低，批量生产成本也低，所以被广泛应用于汽车和部分民用产品上，但挠性油墨由于硬、耐弯折性差的缺点，需要多次弯曲的板子和高密度微细线路产品很少采用液态油墨，而使用和基体膜相同材料的覆盖膜，覆盖膜的粘接剂膜上有一层离型膜(或纸)，半固化态的环氧树脂粘接剂在室温条件下会逐步固化，所以应低温冷藏保管(在使用之前保存在5度左右的冷藏库房)，不恰当的储存环境将缩短覆盖层的使用寿命，到了寿命末期，粘接剂流动度极小，如果层压温度和压力不高，就不能得到填满图形空隙和粘接强度高的覆盖膜，贴覆盖层之前，要对线路表面进行清洁处理，去除表面污染和氧化，把已开好窗口孔的覆盖膜去掉离型膜后，贴在已蚀刻好的基板上，用丁酮粘住图形的边缘，防止层压时位置偏离，撕掉离型膜后的覆盖层没有支撑强度，而且有很多窗口孔，再与基板定位时要小心操作，不能强制把膜拉长，也不能使膜产生褶子，否则造成对位不准或外观不平整；
10、s8：热风整平、镀金：由于聚酷亚胺吸水性高，热风整平前应在120c烘箱内预烘2至4小时，以防止在经受热冲击时，金属化孔断裂或内层分层起泡，烘完的印制板应立即热风整平,以避免板子重新吸潮，热风整平时建议采用刚性边框加固柔性电路板，同时调整工艺参数:浸铅锡时间减短(由5秒降为2至3秒)前后风刀压力降低(由4mpa降为25mpa)，为了避免柔性电路板经热处理吹皱或撕裂，提高成品合格率，也有选用化学镀镍/金工艺的；
11、s9：外形加工：柔性印制板的孔和外形的加工大部分都是采用冲切进行加工的，然而也并非是惟一的方法，根据情况，可以使用各种不同的方法或组合起来进行加工。
12、优选的，所述步骤s1中，引线和焊盘之间要倒角以防止微裂纹的发生，如果要求焊盘强度很高或焊盘上元件工作上受力，焊盘要做加强型设计，为了避免应力集中，引线要避免直角拐角，而应采用圆弧形拐角。
13、优选的，所述步骤s5中，在针对smt设计时元件的长度方向要避开柔性板的弯曲方向；大的qfp或bga要在柔性板反面贴加强板或在ic下灌胶，加强板的材料为fr4，厚度大于0.2毫米，面积大于元件外边缘0.5毫米，柔性板靠近边缘的部位要做两个定位孔，还需要做两个贴片用识别焊盘，其直径为1毫米，距离其他焊盘至少3.5毫米，表面镀本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种柔性电路板高密度线路布局工艺，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板高密度线路布局工艺，其特征在于：所述步骤S1中，引线和焊盘之间要倒角以防止微裂纹的发生，如果要求焊盘强度很高或焊盘上元件工作上受力，焊盘要做加强型设计，为了避免应力集中，引线要避免直角拐角，而应采用圆弧形拐角。
3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板高密度线路布局工艺，其特征在于：所述步骤S5中，在针对SMT设计时元件的长度方向要避开柔性板的弯曲方向；大的QFP或BGA要在柔性板反面贴加强板或在IC下灌胶，加强板的材料为FR4，厚度大于0.2毫米，面积大于元件外边缘0.5毫米，柔性板靠近边缘的部位要做两个定位孔，还需要做两个贴片用识别焊盘，其直径为1毫米，距离其他焊盘至少3.5毫米，表面镀金或镀锡，平面度要好，如果大的柔性板是由许多小板组成，每个小板上要做一个环形(内径3.2毫米)的坏电路板识别焊盘，若此小电路板已损坏，可用黑色记号笔把此识别焊盘涂黑，以避开以后的操作，元件离电路板边缘的最小距离为避免2.5毫米，元件之间的最小间距为0.5毫米，元件下不要
4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板高密度线路布局工艺，其特征在于：所述步骤S4中，孔金属化工艺需要特别注意的是调整去油工位：因为柔性电路板的粘接剂耐碱性差的原因，通常印制板生产采用的碱性去油工艺(60C左右的温度)不适合柔性电路板，因此建议选用酸性去油调整工艺，另外采用快速高活性化学沉铜溶液，减少丙烯酸树脂和聚既亚胺与碱性沉铜溶液接触的时间，防止反应时间长造成挠性材料的溶胀，同时避免速度过快造成孔空洞和镀层的机械性能较差。
5.根据权利要求1所述的一种柔性电路板高密度线路布局工艺，其特征在于：所述步骤S5中，贴干膜需要特别注意的是，覆铜板较软，应选用薄板贴膜机，保证干膜与基材紧密贴合，曝光参数与常规印制板相同，但由于板子薄不平整吸真空度可能较差，为此可借助刮刀，赶走空气，确保柔性电路板吸真空良好光聚合后的干膜比未聚合的干膜挠性差，操作中应避免板子弯折引起干膜与基材脱落，显影时建议采用刚性板牵引，这样能避免显影液的喷淋压力和冷热风的影响导致柔性电路板弯折或卡板。
6.根据权利要求1所述的一种柔性电路板高密度线路布局工艺，其特征在于：所述步骤S6中，为掌握好喷淋时间，首先要做好喷淋时间与蚀刻速度的曲线图，然后根据所需要的蚀刻量选择喷淋时间，一般情况下，腐蚀时板子边缘的铜会先蚀刻掉，局部不干净可采取点喷的方式解决，操作时要避免线条过腐蚀或欠蚀否则导线边缘整齐性差，腐蚀后的基板更软，所以建议采用硬板牵引防止卡板折板。
...【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板高密度线路布局工艺，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板高密度线路布局工艺，其特征在于：所述步骤s1中，引线和焊盘之间要倒角以防止微裂纹的发生，如果要求焊盘强度很高或焊盘上元件工作上受力，焊盘要做加强型设计，为了避免应力集中，引线要避免直角拐角，而应采用圆弧形拐角。
3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板高密度线路布局工艺，其特征在于：所述步骤s5中，在针对smt设计时元件的长度方向要避开柔性板的弯曲方向；大的qfp或bga要在柔性板反面贴加强板或在ic下灌胶，加强板的材料为fr4，厚度大于0.2毫米，面积大于元件外边缘0.5毫米，柔性板靠近边缘的部位要做两个定位孔，还需要做两个贴片用识别焊盘，其直径为1毫米，距离其他焊盘至少3.5毫米，表面镀金或镀锡，平面度要好，如果大的柔性板是由许多小板组成，每个小板上要做一个环形(内径3.2毫米)的坏电路板识别焊盘，若此小电路板已损坏，可用黑色记号笔把此识别焊盘涂黑，以避开以后的操作，元件离电路板边缘的最小距离为避免2.5毫米，元件之间的最小间距为0.5毫米，元件下不要有过孔，因为助焊剂会流过过孔造成污染。
4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板高密度线路布局工艺，其特征在于：所述步骤s4中，孔金属化工艺需要特别...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢典飞，古丛，刘慧，
申请(专利权)人：深圳市中软信达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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