【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆清洗供液,特别涉及一种晶圆清洗设备用供液系统。
技术介绍
1、晶圆清洗设备用的供液系统在半导体制造过程中起到了重要的作用,使用范围越来越广,最初应用在半导体行业,随着半导体制程工艺的广泛应用,现代制造业形成了一个泛半导体产业,即皆以半导体制程为参照的制造流程,其中的制程包括如掺杂、光刻、刻蚀、cvd成膜等均需使用液体输送功能,从而产生对中央供液系统的大量需求。
2、传统的清洗液体缺少辅助动作装置,清洗液体过滤时,通常通过自重进行过滤,导致清洗液体过滤效率较低。
3、目前公告号为:cn213793214u的中国技术专利,公开了一种晶圆清洗设备用辅助水循环动作装置,此技术通过设置滤网、转轴和连接板,达到了提高清洗液体过滤效率的效果,保证清洗液体的循环过滤效率,提高了设备实用性,通过设置滤网、转轴和连接板,达到了提高清洗液体过滤效率的效果,清洗液体通过进水管流入外壳内部,电机工作时,带动转轴和连接板发生转动,连接板带动清洗液体发生转动,使清洗液体产生旋转离心力,迫使清洗液体与滤网内壁相接触,从而提高了清洗液体通过滤网过滤的效率,提高了设备实用性。
4、针对于上述问题,现有专利给出了解决方案,但在使用过程中,仅仅一次的过滤不足以很好的提高清洗液的纯度,并且在晶圆长时间清洗过程中,清洗液的浓度及温度会不断地发生变化,从而对清洗效果造成影响。
5、为此提出一种晶圆清洗设备用供液系统。
技术实现思路
1、1.要解决的技术问题
< ...【技术保护点】
1.一种晶圆清洗设备用供液系统,包括主壳体(1),其特征在于:所述主壳体(1)的顶部设置有端盖(2),所述主壳体(1)的内部设置有多级过滤组件(3),所述主壳体(1)的底部设置有恒温组件(4);
2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗设备用供液系统,其特征在于:所述恒温组件(4)包括恒温内筒(401)、恒温仓(402)、进气管道(403)和出气管道(404),所述恒温内筒(401)设置于主壳体(1)的内部,所述恒温仓(402)设置于主壳体(1)内壁和恒温内筒(401)之间,所述进气管道(403)设置于主壳体(1)的一侧并且与恒温仓(402)相通,所述出气管道(404)设置于进气管道(403)的对侧并且与恒温仓(402)相通。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗设备用供液系统,其特征在于:所述主壳体(1)的顶部设置有卡槽(5),所述端盖(2)的底部设置有卡块(6),所述卡块(6)与卡槽(5)相互配合使用。
4.根据权利要求2所述的一种晶圆清洗设备用供液系统,其特征在于:所述主壳体(1)的一侧设置有进水管道(7),所述主壳体(1)的另一侧设置有出水
5.根据权利要求2所述的一种晶圆清洗设备用供液系统,其特征在于:所述恒温内筒(401)的内侧底部固定设置有密封环(9),所述转动盘(303)与密封环(9)紧密贴合并且与密封环(9)转动连接,所述端盖(2)的底部设置有密封圈(10)。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗设备用供液系统,其特征在于:所述主壳体(1)的底部固定设置有支撑腿(11),所述支撑腿(11)的数量为三组。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗设备用供液系统,其特征在于:所述端盖(2)的内部设置有转动槽,所述转动槽的内部设置有转动轴承,所述转动轴承与旋转轴(302)相互连接。
8.根据权利要求2所述的一种晶圆清洗设备用供液系统,其特征在于:所述端盖(2)的顶部设置有温度计(14),所述温度计(14)的一端伸入在恒温仓(402)的内部。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗设备用供液系统,包括主壳体(1),其特征在于:所述主壳体(1)的顶部设置有端盖(2),所述主壳体(1)的内部设置有多级过滤组件(3),所述主壳体(1)的底部设置有恒温组件(4);
2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗设备用供液系统,其特征在于:所述恒温组件(4)包括恒温内筒(401)、恒温仓(402)、进气管道(403)和出气管道(404),所述恒温内筒(401)设置于主壳体(1)的内部,所述恒温仓(402)设置于主壳体(1)内壁和恒温内筒(401)之间,所述进气管道(403)设置于主壳体(1)的一侧并且与恒温仓(402)相通,所述出气管道(404)设置于进气管道(403)的对侧并且与恒温仓(402)相通。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗设备用供液系统,其特征在于:所述主壳体(1)的顶部设置有卡槽(5),所述端盖(2)的底部设置有卡块(6),所述卡块(6)与卡槽(5)相互配合使用。
4.根据权利要求2所述的一种晶圆清洗设备用供液系统,其特征在于:...
【专利技术属性】
技术研发人员:陆先锋,
申请(专利权)人:无锡颂林达科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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