【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于成像系统设计检测，尤其涉及一种成像系统的设计检测方法。
技术介绍
1、成像系统由多个功能模块组成。若要实现成像系统稳定可靠的工作，需要各功能模块工作正常，各功能模块之间的接口设计正确且具有足够的兼容性。若成像系统中的任何一个功能模块出现设计错误或者功能模块之间的连接出现错误，都会导致成像系统应用时出现错误甚至导致整个设计失败。
2、在成像系统的首版设计中，通常容易出现原理设计阶段的错误而导致电路出现断路、短路或者信号连接位置错误或者设计裕量不足、信号反向等情况，致使线路板飞线或者失败。
3、在线路板设计的过程中，由于对电源完整性和信号完整性的理解不深，对工作电流估计不正确导致线宽过窄，对工作的压差未仔细核对而出现安全间距不够或者由于对工艺不重视导致出现焊接、装配困难等问题。
4、对于可编程逻辑器件，大多数管脚是可以交换的，而对于一些专用管脚是不可交换或者占用的，若这些专用管脚被占用或者连接到其它信号上，则会导致工作不正常。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术创造旨在提供一种成像系统的设计检测方法，以解决检测工作量大，检测效率低的问题。
2、为达到上述目的，本专利技术创造的技术方案是这样实现的：
3、一种成像系统的设计检测方法，包括原理阶段检测和线路板阶段检测，原理阶段检测包括成像系统原理设计的公共部分检测和成像系统原理设计的专用部分检测，线路板阶段检测包括成像系统线路板设计的公共部分检测和成像系统线路板专
4、成像系统原理设计的公共部分检测内容包括器件管脚编号和名称与器件厂商资料的一致性检测、器件管脚连接信号的正确性检测、正负电源与有极性电容正负极的一致性检测、滤波电容的耐压裕量检测、电气规则的单点检测、电源芯片中滤波电容总量的容许范围检测、器件中去耦电容数量和容量与厂商要求的一致性检测、连接器的节点定义与签署的接口文件的一致性检测、空闲管脚的处理方式检测；
5、成像系统原理设计的专用部分检测内容包括加载配置的上电顺序检测、接口电路与建造规范的一致性检测、电源芯片的供电范围与输入电压范围的匹配性及设计裕量检测、电源芯片的输出电压范围与应用的匹配性检测、上电初始状态的检测、电源上电延迟裕量的检测；
6、成像系统线路板设计的公共部分检测包括成像系统线路板的阻抗图规划检测、成像系统线路板的线宽设置检测、成像系统线路板的走线间距设置检测、成像系统线路板上器件的摆放方向与接口约束的一致性检测、成像系统线路板上器件的封装与手册以及与成型工装配合的一致性检测、成像系统线路板上直插器件的非电源信号走线的泪滴检测、成像系统线路板的设计连通性和短路检测、成像系统线路板与结构约束文件的一致性检测、成像系统线路板上直插器件多个接地层的挖铜检测、成像系统线路板上电源芯片底部内的无过孔和走线检测、成像系统线路板的参考平面和过孔检测、成像系统线路板上器件的点胶位置检测、成像系统线路板上直插阵列器件周围小电容的距离检测、成像系统线路板上多点连接信号的拓扑链路检测、成像系统线路板上滤波电容和供电芯片放置的优先级顺序检测；
7、成像系统线路板专用部分检测内容包括成像系统线路板的等长约束组检测、成像系统线路板上绑扎线与器件的干涉性检测、成像系统线路板上刚挠板挠带的接地防撕裂线检测、成像系统线路板上凸出结构件的器件开豁口检测、成像系统线路板上刷新芯片的配置电平正确性检测、成像系统线路板的关键时钟信号检测、成像系统线路板上mgt校正信号的走线检测、成像系统线路板上大功率电源芯片底部焊盘的加长检测、成像系统线路板上ldo限流的合理性检测、成像系统线路板的配置管脚检测、成像系统线路板的邮票孔设置检测、成像系统线路板上成型器件的安装孔间距检测、成像系统线路板上高频信号的插损和回波损耗检测。
8、进一步的，器件管脚编号和名称与器件厂商资料的一致性检测内容：
9、检测成像系统各器件在原理图中的管脚编号和名称与器件厂商提供的资料是否一致；
10、器件管脚连接信号的正确性检测内容：
11、检测成像系统各器件管脚上连接的信号名称与管脚名称是否一致；
12、正负电源与有极性电容正负极的一致性检测内容：
13、检测探测器供电芯片以及探测器之外的相关供电电路中高压端是否接极性电容的正极、低压端是否接极性电容的负极；
14、滤波电容的耐压裕量检测内容：
15、检测成像系统各器件的滤波电容的耐压是否处于最高电压的2倍与3倍之间；
16、电气规则的单点检测内容：
17、检测成像系统各器件管脚是否存在孤立的单点未与其它器件连接；
18、电源芯片中滤波电容总量的容许范围检测内容：
19、检测探测器供电芯片以及探测器之外的相关供电电路中有的电源芯片带动的电容负载能是否在容许范围内；
20、器件中去耦电容数量和容量与厂商要求的一致性检测内容：
21、检测成像系统各器件中去耦电容的数量和容量与厂商要求是否一致；
22、连接器的节点定义与签署的接口文件的一致性检测内容：
23、检测成像系统中的连接器节点定义与签署的接口文件要求是否一致
24、空闲管脚的处理方式检测内容：
25、检测成像系统各器件不使用的管脚是否接地。
26、进一步的，接地方式包括通过外部直接接地、通过电阻接地和通过软件设置内部接地。
27、进一步的，签署的接口文件包括数传和供电部分。
28、进一步的，加载配置的上电顺序检测内容：
29、检测除与fpga加载配置相关的探测器之外的相关供电电路的上电顺序是否与手册一致；
30、接口电路与建造规范的一致性检测内容：
31、检测接口电路的初始状态的电平是否稳定，对应的接口芯片的电压阈值是否满足建造规范；
32、电源芯片的供电范围与输入电压范围的匹配性及设计裕量检测内容：
33、检测探测器供电芯片及探测器之外的相关供电电路允许的输入电压范围是否大于实际的输入电压范围，允许的最大输出电压范围是否大于应用所需的电压范围，输入输出电压差是否大于电源芯片的压差要求，输入偏置电源电压与输出电压的差值是否大于厂商提供的资料允许的电压要求；
34、电源芯片的输出电压范围与应用的匹配性检测内容：
35、检测探测器供电芯片、探测器之外的相关供电电路、数传接口、控制器接口设置的上电初始状态的电平是否使输出处于禁止状态；
36、上电初始状态的检测、电源上电延迟裕量的检测内容：
37、检测探测器供电芯片及探测器之外的相关供电电路中各电源的上升沿时间是否在手册的允许范围内，各电源的相对延迟时间是否在手册的允许范围内。
38、进一步的，成像系统线路板的阻抗图规划检测内容：
39、检测成像系统线路板单端信号本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种成像系统的设计检测方法，其特征在于，包括原理阶段检测和线路板阶段检测，原理阶段检测包括成像系统原理设计的公共部分检测和成像系统原理设计的专用部分检测，线路板阶段检测包括成像系统线路板设计的公共部分检测和成像系统线路板专用部分检测；其中，
2.根据权利要求1的成像系统的设计检测方法，其特征在于，器件管脚编号和名称与器件厂商资料的一致性检测内容：
3.根据权利要求2的成像系统的设计检测方法，其特征在于，接地方式包括通过外部直接接地、通过电阻接地和通过软件设置内部接地。
4.根据权利要求2的成像系统的设计检测方法，其特征在于，签署的接口文件包括数传和供电部分。
5.根据权利要求1的成像系统的设计检测方法，其特征在于，加载配置的上电顺序检测内容：
6.根据权利要求1的成像系统的设计检测方法，其特征在于，成像系统线路板的阻抗图规划检测内容：
7.根据权利要求1的成像系统的设计检测方法，其特征在于，成像系统线路板的等长约束组检测内容：
【技术特征摘要】
1.一种成像系统的设计检测方法，其特征在于，包括原理阶段检测和线路板阶段检测，原理阶段检测包括成像系统原理设计的公共部分检测和成像系统原理设计的专用部分检测，线路板阶段检测包括成像系统线路板设计的公共部分检测和成像系统线路板专用部分检测；其中，
2.根据权利要求1的成像系统的设计检测方法，其特征在于，器件管脚编号和名称与器件厂商资料的一致性检测内容：
3.根据权利要求2的成像系统的设计检测方法，其特征在于，接地方式包括通过外部直接...
【专利技术属性】
技术研发人员：余达，刘金国，周怀得，徐东，孔德柱，陈佳豫，赵莹，
申请(专利权)人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，
类型：发明
国别省市：
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