【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种卷绕体。具体而言，本专利技术涉及一种转印膜的卷绕体，该转印膜依次具有支承体、组合物层及保护膜且组合物层包含感光性组合物层。并且，本专利技术还涉及一种使用上述卷绕体而成的具有树脂图案的层叠体的制造方法及具有导体图案的层叠体的制造方法。
技术介绍
1、在具备静电电容型输入装置等触摸面板的显示装置(有机电致发光(el)显示装置及液晶显示装置等)中，在触摸面板内部设置有相当于视觉辨认部的传感器的电极图案、周边布线部分及引出布线部分的布线等导电层图案。并且，在印刷基板布线等中，也会通过蚀刻及镀覆工序而形成布线图案。
2、通常在形成已图案化的层时，用于获得所需图案形状的工序数少，因此广泛利用对使用转印膜在任意基板上配置感光性组合物层，并隔着掩模对该感光性组合物层进行曝光之后进行显影的方法。
3、例如，在专利文献1中，公开了一种感光性元件，其为由支承膜(支承体)、感光性树脂组合物层(感光性组合物层)及保护膜构成的感光性元件(转印膜)，并且其满足规定的要件。
4、专利文献1：日本特开2003-248320号公报
技术实现思路
1、转印膜例如依次具有临时支承体、组合物层及保护膜，并以卷绕体来供给。
2、在使用转印膜在基板上配置组合物层时，首先，从卷绕体放出转印膜，并从放出的转印膜剥离保护膜而使组合物层(例如，感光性组合物层)露出。然后，贴合(层压)已剥离保护膜的转印膜与基板，以使露出的组合物层与基板的所期望的面对置。
3、
4、并且，在将组合物层转印到基板之后，要求被贴合的组合物层的表面性状优异，特别是要求在被贴合的组合物层的端部抑制褶皱等的产生。以下，将如上所述的、在被贴合的组合物层的端部抑制褶皱等的产生的情况称为端部的层压性优异。
5、本专利技术人等将上述专利文献1中所记载的转印膜(感光性元件)作为卷绕体进行了研究，其结果，发现上述的保护膜的剥离性及端部的层压性中的至少一者有时未达到最近要求的水准，需要进行改善。
6、
技术实现思路
7、因此，本专利技术的课题在于提供一种卷绕体，从该卷绕体放出的转印膜中的保护膜的剥离性及端部的层压性优异。
8、并且，本专利技术的课题还在于提供一种使用上述卷绕体而成的具有树脂图案的层叠体的制造方法及具有导体图案的层叠体的制造方法。
9、本专利技术人等为了解决上述课题而进行了深入研究，其结果，发现了通过以下结构能够解决课题。
10、〔1〕一种卷绕体，其为依次具有临时支承体、组合物层及保护膜的转印膜的卷绕体，上述组合物层包含感光性组合物层，
11、对从上述卷绕体放出的上述转印膜，沿上述转印膜的长度方向隔开8cm的间隔在不同的5处进行以下的截面观察，在各截面观察中所获得的5个位置x及5个位置y中的最小值及最大值均在-40～40μm的范围内，
12、截面观察：将从上述卷绕体放出的上述转印膜沿上述转印膜的宽度方向切割，从露出的两个截面中的一个截面的法线方向观察上述一个截面时，
13、将在上述露出的截面中的在上述转印膜的宽度方向上位于上述临时支承体的最外侧的一端的位置设为第1位置，将在上述转印膜的宽度方向上位于上述保护膜的最外侧且位于与上述第1位置相同侧的一端的位置设为第2位置，并且将在上述转印膜的宽度方向上用正值表示以上述第1位置为基准比上述第1位置更靠沿上述转印膜的宽度方向的外侧位置时的上述第2位置的位置设为位置x，
14、将在上述露出的截面中的在上述转印膜的宽度方向上位于上述临时支承体的最外侧的另一端的位置设为第3位置，将在上述转印膜的宽度方向上位于上述保护膜的最外侧且位于与上述第3位置相同侧的另一端的位置设为第4位置，并且将在上述转印膜的宽度方向上用正值表示以上述第3位置为基准比上述第3位置更靠沿上述转印膜的宽度方向的外侧的位置时的上述第4位置的位置设为位置y。
15、〔2〕根据〔1〕所述的卷绕体，其中，
16、上述最小值在0.1～40μm的范围内。
17、〔3〕根据〔1〕或〔2〕所述的卷绕体，其中，
18、上述感光性组合物层的厚度为2～20μm。
19、〔4〕根据〔1〕至〔3〕中任一项所述的卷绕体，其中，
20、上述组合物层在上述临时支承体与上述感光性组合物层之间具有中间层及热塑性树脂层中的至少一者。
21、〔5〕根据〔4〕所述的卷绕体，其中，
22、上述中间层的厚度为0.1～10μm。
23、〔6〕根据〔4〕所述的卷绕体，其中，
24、上述热塑性树脂层的厚度为0.1～10μm。
25、〔7〕一种具有树脂图案的层叠体的制造方法，其具有：
26、放卷工序，从〔1〕至〔6〕中任一项所述的卷绕体放出上述转印膜；
27、剥离工序，从上述转印膜剥离上述保护膜而使上述组合物层的表面露出；
28、贴合工序，以上述组合物层的露出的表面与在表面具有导电层的基板的上述导电层接触的方式将上述转印膜与上述具有导电层的基板贴合；
29、曝光工序，对上述组合物层中所含的上述感光性组合物层进行曝光；及
30、显影工序，对被曝光的上述感光性组合物层实施显影处理而形成树脂图案，
31、上述层叠体的制造方法在上述贴合工序与上述曝光工序之间或上述曝光工序与上述显影工序之间还具有剥离上述临时支承体的临时支承体剥离工序。
32、〔8〕一种具有导体图案的层叠体的制造方法，其具有：
33、放卷工序，从〔1〕至〔6〕中任一项所述的卷绕体放出上述转印膜；
34、剥离工序，从上述转印膜剥离上述保护膜而使上述组合物层的表面露出；
35、贴合工序，以上述组合物层的露出的表面与在表面具有导电层的基板的上述导电层接触的方式将上述转印膜与上述具有导电层的基板贴合；
36、曝光工序，对上述组合物层中所含的上述感光性组合物层进行曝光；
37、显影工序，对被曝光的上述感光性组合物层实施显影处理而形成抗蚀剂图案；
38、蚀刻工序及镀覆处理工序中的任一工序，该蚀刻工序对位于未配置有上述抗蚀剂图案的区域的上述导电层进行蚀刻处理，该镀覆处理工序进行镀覆处理；及
39、抗蚀剂图案剥离工序，剥离上述抗蚀剂图案，
40、当上述具有导体图案的层叠体的制造方法具有上述镀覆处理工序时，其还具有：去除工序，去除通过上述抗蚀剂图案剥离工序而露出的上述导电层，在上述基板上形成导体图案，
41、上述具有导体图案的层叠体的制造方法在上述贴合工序与上述曝光工序之间或在上述曝光工序与上述显影工序之间还具本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种卷绕体，其为依次具有临时支承体、组合物层及保护膜的转印膜的卷绕体，所述组合物层包含感光性组合物层，
2.根据权利要求1所述的卷绕体，其中，
3.根据权利要求1或2所述的卷绕体，其中，
4.根据权利要求1或2所述的卷绕体，其中，
5.根据权利要求4所述的卷绕体，其中，
6.根据权利要求4所述的卷绕体，其中，
7.一种具有树脂图案的层叠体的制造方法，其具有：
8.一种具有导体图案的层叠体的制造方法，其具有：
【技术特征摘要】
1.一种卷绕体，其为依次具有临时支承体、组合物层及保护膜的转印膜的卷绕体，所述组合物层包含感光性组合物层，
2.根据权利要求1所述的卷绕体，其中，
3.根据权利要求1或2所述的卷绕体，其中，
4.根据权利要求1或2...
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