一种MiniLED固晶点胶定位及焊盘异常检测方法技术

技术编号：43800721 阅读：2 留言：0更新日期：2024-12-27 13:20

本发明专利技术涉及光学定位与视觉检测的技术领域，提出一种MiniLED固晶点胶定位及焊盘异常检测方法，包括以下步骤：采集若干张带有MiniLED定位信息标签和MiniLED异常信息标签的MiniLED图像数据，组成数据集；构建定位与异常检测模型；利用数据集训练定位与异常检测模型，得到训练好的定位与异常检测模型；获取待检测MiniLED的图像数据，将待检测MiniLED的图像数据输入训练好的定位与异常检测模型，得到待检测MiniLED的固晶点胶定位信息和待检测MiniLED所在焊盘的异常信息；训练好的定位与异常检测模型能够同时实现对MiniLED固晶点胶的精确定位及焊盘异常的精确检测。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光学定位与视觉检测的，更具体地，涉及一种miniled固晶点胶定位及焊盘异常检测方法。

技术介绍

1、随着显示技术的不断进步，miniled作为一种新兴的背光源技术，凭借其高亮度、高对比度和更广色域的优势，广泛应用于高端显示设备中。在miniled封装过程中，固晶点胶技术起着至关重要的作用，其精度和可靠性直接决定了最终产品的性能和稳定性。

2、固晶点胶的核心在于将微小的led芯片精确地固定在基板或焊盘上。这一过程对定位的准确性要求极高，任何微小的偏差都会导致芯片与基板之间的电气连接不良，进而影响led的发光效率和寿命。在miniled技术中，由于芯片尺寸极小，焊盘面积有限，稍有偏移就可能导致短路、开路或芯片损坏。因此，准确的定位不仅能提高固晶过程的良率，还能保证焊盘与芯片之间的均匀接触，进而提升产品的整体质量。

3、为了实现这一目标，现代固晶点胶设备通常结合了高精度视觉定位系统，通过实时捕捉基板和芯片的位置数据，调整点胶头的移动路径，确保胶水均匀分布并精确定位。同时，先进的深度学习算法也被应用于优化定位和点胶参数，以应对生产过程中可能出现的变动和挑战。因此，目前miniled的固晶点胶定位及焊盘检测面临着挑战，在实际生产中，由于定位不准或者焊盘存在缺陷导致最终固晶的良率不高，导致生产成本增加和生产效率降低，影响了miniled的生产发展。

4、为了提高miniled固晶定位与焊盘状态检测的精度和鲁棒性，本专利技术提出一种miniled固晶点胶定位及焊盘检测方法。

技术实现思路

1、本专利技术为克服上述现有技术存在的miniled固晶定位与焊盘状态检测精度较低的缺陷，提供一种定位及检测精度较高的miniled固晶点胶定位及焊盘异常检测方法。

2、为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案如下：

3、所述miniled通过固晶点胶技术被焊接在焊盘上，所述miniled固晶点胶定位及焊盘异常检测方法包括以下步骤：

4、采集若干张带有miniled定位信息标签和miniled异常信息标签的miniled图像数据，组成数据集；

5、构建用于计算miniled的固晶点胶定位信息和miniled所在焊盘的异常信息的定位与异常检测模型；

6、利用所述数据集训练所述定位与异常检测模型，得到训练好的定位与异常检测模型；

7、获取待检测miniled的图像数据，将所述待检测miniled的图像数据输入训练好的定位与异常检测模型，得到待检测miniled的固晶点胶定位信息和待检测miniled所在焊盘的异常信息。

8、本专利技术还提出了一种miniled固晶点胶定位及焊盘异常检测系统用于实现上述miniled固晶点胶定位及焊盘异常检测方法，所述系统包括：

9、数据采集模块，用于采集若干张带有miniled定位信息标签和miniled异常信息标签的miniled图像数据，组成数据集；

10、模型构建模块，用于构建用于计算miniled的固晶点胶定位信息和miniled所在焊盘的异常信息的定位与异常检测模型；

11、模型训练模块，用于利用所述数据集训练所述定位与异常检测模型，得到训练好的定位与异常检测模型；

12、定位与检测模块，用于获取待检测miniled的图像数据，将所述待检测miniled的图像数据输入训练好的定位与异常检测模型，得到待检测miniled的固晶点胶定位信息和待检测miniled所在焊盘的异常信息。

13、本专利技术还提出了一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机可读指令，所述计算机可读指令被所述处理器执行时，使得所述处理器执行上述miniled固晶点胶定位及焊盘异常检测方法的步骤。

14、与现有技术相比，本专利技术技术方案的有益效果是：

15、获取miniled的图像数据；基于所述miniled的图像数据训练所述定位与异常检测模型，并基于训练好的定位与异常检测模型获取所述待检测的miniled的固晶点胶定位信息和所述待检测miniled所在焊盘的异常信息，所述训练好的定位与异常检测模型能够同时实现对miniled固晶点胶的精确定位及焊盘异常的精确检测。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种MiniLED固晶点胶定位及焊盘异常检测方法，其特征在于，所述MiniLED通过固晶点胶技术被焊接在焊盘上，所述方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的MiniLED固晶点胶定位及焊盘异常检测方法，其特征在于，所述训练好的定位与异常检测模型包括训练好的YOLOv8模型。

3.根据权利要求2所述的MiniLED固晶点胶定位及焊盘异常检测方法，其特征在于，将所述待检测MiniLED的图像数据输入训练好的定位与异常检测模型之前，对所述训练好的定位与异常检测模型的结构进行一次优化，得到一次优化的定位与异常检测模型；

4.根据权利要求2所述的MiniLED固晶点胶定位及焊盘异常检测方法，其特征在于，将所述待检测MiniLED的图像数据输入训练好的定位与异常检测模型之前，对所述训练好的定位与异常检测模型的结构进行二次优化，得到优化好的定位与异常检测模型；

5.根据权利要求4所述的MiniLED固晶点胶定位及焊盘异常检测方法，其特征在于，所述优化好的定位与异常检测模型包括特征采集模块、特征融合模块和定位与检测模块；

6.根

7.根据权利要求1～6任一项所述的MiniLED固晶点胶定位及焊盘异常检测方法，其特征在于，所述MiniLED的固晶点胶定位信息包括：MiniLED的定位框的左上角坐标，以及MiniLED的定位框的右下角坐标；

8.根据权利要求7所述的MiniLED固晶点胶定位及焊盘异常检测方法，其特征在于，利用所述MiniLED的固晶点胶定位信息计算所述MiniLED的角度偏差的计算表达式包括：

9.一种MiniLED固晶点胶定位及焊盘异常检测系统，用于实现权利要求1～8任一项所述MiniLED固晶点胶定位及焊盘异常检测方法，其特征在于，包括：

10.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机可读指令，其特征在于，所述计算机可读指令被所述处理器执行时，使得所述处理器执行如权利要求1～8任一项所述MiniLED固晶点胶定位及焊盘异常检测方法的步骤。

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【技术特征摘要】

1.一种miniled固晶点胶定位及焊盘异常检测方法，其特征在于，所述miniled通过固晶点胶技术被焊接在焊盘上，所述方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的miniled固晶点胶定位及焊盘异常检测方法，其特征在于，所述训练好的定位与异常检测模型包括训练好的yolov8模型。

3.根据权利要求2所述的miniled固晶点胶定位及焊盘异常检测方法，其特征在于，将所述待检测miniled的图像数据输入训练好的定位与异常检测模型之前，对所述训练好的定位与异常检测模型的结构进行一次优化，得到一次优化的定位与异常检测模型；

4.根据权利要求2所述的miniled固晶点胶定位及焊盘异常检测方法，其特征在于，将所述待检测miniled的图像数据输入训练好的定位与异常检测模型之前，对所述训练好的定位与异常检测模型的结构进行二次优化，得到优化好的定位与异常检测模型；

5.根据权利要求4所述的miniled固晶点胶定位及焊盘异常检测方法，其特征在于，所述优化好的定位与异常检测模型包括特征采集模块、特征融合模块和定位与检测模块；

【专利技术属性】
技术研发人员：曹江中，吴桓齐，谭量泓，林文煜，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：

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