【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信产品,尤其涉及一种新型散热屏蔽组合模组。
技术介绍
1、散热屏蔽组合模组是一种用于电子设备散热的组件,它结合了散热和屏蔽功能,旨在提高设备的散热效率和电磁屏蔽效果;
2、现有技术的散热屏蔽组合模组的采用的方案是pcba上焊接屏蔽支架后,再依次组装导热垫&屏蔽盖,然后再组装导热垫和散热片(详情请参阅附图),这样的结构组装的物料众多,并且造成了热阻的增加,没有达到设计的最优化,因此,我们提出一种新型散热屏蔽组合模组。
技术实现思路
1、针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本技术提供一种新型散热屏蔽组合模组,有效的解决了
技术介绍
中的问题。
2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种新型散热屏蔽组合模组,包括焊接在电路板上的屏蔽支架,所述屏蔽支架上方安装有散热组件;
3、所述散热组件主体为散热片,所述散热片与电路板通过弹簧螺钉固定,所述散热片与屏蔽支架之间填充导热垫。
4、进一步的,所述散热片的尺寸大于屏蔽支架尺寸,且底面与屏蔽支架紧密贴合。
5、进一步的,所述散热片上端面布置有散热翅片和散热风扇。
6、进一步的,所述弹簧螺钉布置于散热片上端的边缘和夹角处,在电路板上焊接有用于与弹簧螺钉配合固定的安装孔。
7、进一步的,所述屏蔽支架安装在电子元件上,通过适配电子元件在屏蔽支架内形成有凸起,在散热片底部对应凸起处设有凸台,而导热垫则位于凸台底部。
8、与现有技术相比,本
9、1、利用散热片的底部与屏蔽支架的贴合,直接形成屏蔽,从而可以省略屏蔽盖和上方导热垫的组装;
10、2、利用散热片上的弹簧螺钉有效保证散热片与屏蔽支架之间的贴合,从而保证屏蔽效果;
11、3、由于本散热屏蔽组合模组无需组装屏蔽盖,散热片上的凸台与屏蔽支架内的电子元件之间直接利用导热垫填充,比现有方案降低了热阻,提高了散热效率;
12、结合上述优点,本新型散热屏蔽组合模组主要针对散热和屏蔽的组合需求,通过合理规划设计,可以省略屏蔽盖,并且可以降低热阻,实现屏蔽和散热的优化利用。
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1.一种新型散热屏蔽组合模组,包括焊接在电路板上的屏蔽支架(1),其特征在于:所述屏蔽支架(1)上方安装有散热组件(2);
2.根据权利要求1所述的一种新型散热屏蔽组合模组,其特征在于:所述散热片(21)的尺寸大于屏蔽支架(1)尺寸,且底面与屏蔽支架(1)紧密贴合。
3.根据权利要求1所述的一种新型散热屏蔽组合模组,其特征在于:所述散热片(21)上端面布置有散热翅片(224)和散热风扇(212)。
4.根据权利要求1所述的一种新型散热屏蔽组合模组,其特征在于:所述弹簧螺钉(22)布置于散热片(21)上端的边缘和夹角处,在电路板上焊接有用于与弹簧螺钉(22)配合固定的安装孔。
5.根据权利要求1所述的一种新型散热屏蔽组合模组,其特征在于:所述屏蔽支架(1)安装在电子元件上,通过适配电子元件在屏蔽支架(1)内形成有凸起,在散热片(21)底部对应凸起处设有凸台(24),而导热垫(23)则位于凸台(24)底部。
【技术特征摘要】
1.一种新型散热屏蔽组合模组,包括焊接在电路板上的屏蔽支架(1),其特征在于:所述屏蔽支架(1)上方安装有散热组件(2);
2.根据权利要求1所述的一种新型散热屏蔽组合模组,其特征在于:所述散热片(21)的尺寸大于屏蔽支架(1)尺寸,且底面与屏蔽支架(1)紧密贴合。
3.根据权利要求1所述的一种新型散热屏蔽组合模组,其特征在于:所述散热片(21)上端面布置有散热翅片(224)和散热风扇(212)。
...【专利技术属性】
技术研发人员:张立彬,
申请(专利权)人:太仓市同维电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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