【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种压力传感器，尤其涉及一种能够设置于分注装置的压力传感器。
技术介绍
1、测量流体的压力的压力传感器由例如薄膜半导体应变传感器构成，用于分注装置。分注装置设置于例如自动分析装置，利用喷嘴吸引或排出作为液体的样本(检体)、试剂。设置于分注装置的压力传感器有时用于检测喷嘴的堵塞、空吸等的异常。
2、在专利文献1中记载了测量流体的压力的现有的压力传感器的例子。专利文献1所记载的压力传感器具备支撑于基座板的传感器芯片。传感器芯片具备根据流体的压力而产生应变的传感器膜片，检测压力。基座板与支撑膜片接合。支撑膜片的中央部分具备用于向传感器芯片引导流体的压力的压力导入孔。传感器芯片的受压部相对于传感器芯片位于与传感器芯片和基座板的接合部相同方向的位置。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2006-3234号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、由薄膜半导体应变传感器构成的现有的压力传感器，如专利文献1所记载的那样，通常传感器芯片固定于压力传感器的壳体(或基座)，传感器芯片的与壳体的接合部和传感器芯片的受压部相对于传感器芯片位于同一方向的位置。在该构造中，流体的流路由壳体形成，不仅传感器芯片的受压部，传感器芯片的与壳体的接合部也直接与流体接触。因此，若在传感器芯片的与壳体的接合部受到流体的压力，则产生将接合部从壳体剥离的方向的拉伸应力，存在接合部从壳体剥离的担忧。若传感器芯片的与壳体的接
3、本专利技术的目的在于提供一种压力传感器，其即使受到来自流体的压力，也能够防止灵敏度降低、流体泄漏。
4、用于解决课题的手段
5、本专利技术的压力传感器具备：壳体，其在内部具有作为流体的流路的空间；传感器芯片，其具备应变检测部且由薄膜半导体构成；以及应变传递物质，其设置于所述壳体的所述内部。所述应变传递物质具备：受压面，其与所述空间接触；以及接合面，其相对于所述应变传递物质位于与所述受压面相反的一侧的位置且固定于所述壳体的内表面。所述传感器芯片的整体埋设于所述应变传递物质的内部。
6、专利技术的效果
7、根据本专利技术，能够提供一种压力传感器，其即使受到来自流体的压力，也能够防止灵敏度降低、流体泄漏。
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1.一种压力传感器，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种压力传感器，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的压力传...
【专利技术属性】
技术研发人员：山崎达也，金丸昌敏，青野宇纪，铃木洋一郎，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术，
类型：发明
国别省市：
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