【技术实现步骤摘要】
本技术涉及陶瓷劈刀上料，尤其涉及一种用于劈刀外倒角研磨的上料设备。
技术介绍
1、劈刀用于半导体封装中金线、银线、合金线的键合焊接，是半导体封装中的消耗品，其广泛应用于可控硅、led、二极管、三极管、i c芯片灯线路的键合焊接。劈刀材质主要有三种：碳化钨、钛金和陶瓷，陶瓷是制作劈刀的绝佳材料。
2、陶瓷劈刀在加工时需要对外倒角进行研磨使其更加平整，而研磨主要采用夹具配合打磨机进行，如中国专利公告号“cn214292276u”公开的一种用于陶瓷劈刀外倒角研磨的研磨机构，包括：研磨底板；研磨砂轮，位于研磨底板的一侧，用于对陶瓷劈刀外倒角进行研磨；加工主轴，与研磨砂轮固定连接，用于带动研磨砂轮进行高速旋转；调节组件，设置于研磨底板上，用于对研磨砂轮的水平位置进行调节；移动组件，设置于研磨底板的底部，用于带动研磨砂轮进行直线移动；冷却组件，位于研磨砂轮的一侧，与调节组件固定连接，用于对研磨砂轮进行冷却降温。
3、目前的研磨设备进行研磨时需要工作人员用手将劈刀装载在夹具上，装卸劈刀的过程比较繁琐，装卸劈刀的效率较低，并且劈刀装夹过后无法便捷的调整角度来进行打磨，造成了加工的不便。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在装卸劈刀的过程比较繁琐，装卸劈刀的效率较低，加工不便等缺点，而提出的一种用于劈刀外倒角研磨的上料设备。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、设计一种用于劈刀外倒角研磨的上料设备，包括底座和转动连接
4、进一步的，所述限位机构包括滑槽和限位盘，所述滑槽开设于转动座的顶部，所述限位盘固定于上料筒的表面，所述限位盘的表面开设有若干限位槽，所述滑槽的内部滑动连接有移动块，所述移动块的另一端固定有卡扣，所述滑槽的内侧固定有导柱，所述导柱的表面套设有弹簧且弹簧的两端分别与滑槽与移动块相抵触。
5、进一步的，所述移动块的顶部固定有凸块，所述凸块的边缘设有倒角结构。
6、进一步的，所述夹紧机构包括螺纹管，所述螺纹管连通于出料管的顶部，所述螺纹管的内侧螺纹连接有螺纹柱，所述螺纹柱延伸至出料管的内部，所述螺纹柱的顶部固定有旋转块。
7、进一步的，所述转动机构包括旋转柱、蜗轮和蜗杆，所述底座的顶部开设有安装槽，所述旋转柱转动连接于安装槽的内侧，所述旋转柱的顶部与旋转盘固定连接，所述蜗轮固定于旋转柱的表面，所述蜗杆转动连接于安装槽的一侧，所述蜗杆与蜗轮啮合连接。
8、进一步的，所述上料筒的一端活动连接有密封塞，所述密封塞的外侧固定有拉环。
9、本技术提出的一种用于劈刀外倒角研磨的上料设备，有益效果在于：本技术通过上料筒上的环形储料孔可以对劈刀进行存放，在需要加工倒角时，工作人员只需向外拉动移动块，然后旋转上料筒，上料筒上的储料孔对准出料管即可出料，之后拧紧完成固定即可进行倒角加工，上料速度较快且操作便捷。
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1.一种用于劈刀外倒角研磨的上料设备，包括底座(1)和转动连接于底座(1)顶部的旋转盘(2)，其特征在于：所述旋转盘(2)顶部的两侧分别倾斜固定有转动座(3)和竖板(4)，所述转动座(3)与竖板(4)之间转动连接有上料筒(5)，所述上料筒(5)表面贯穿开设有若干储料孔(6)，所述上料筒(5)与转动座(3)之间设有限位机构(7)，所述竖板(4)的一侧连通有出料管(8)，所述出料管(8)的顶部设有夹紧机构(9)，所述旋转盘(2)与底座(1)之间设有转动机构(10)。
2.根据权利要求1所述的一种用于劈刀外倒角研磨的上料设备，其特征在于：所述限位机构(7)包括滑槽(71)和限位盘(72)，所述滑槽(71)开设于转动座(3)的顶部，所述限位盘(72)固定于上料筒(5)的表面，所述限位盘(72)的表面开设有若干限位槽(73)，所述滑槽(71)的内部滑动连接有移动块(74)，所述移动块(74)的另一端固定有卡扣(75)，所述滑槽(71)的内侧固定有导柱(76)，所述导柱(76)的表面套设有弹簧(77)且弹簧(77)的两端分别与滑槽(71)与移动块(74)相抵触。
3.
4.根据权利要求1所述的一种用于劈刀外倒角研磨的上料设备，其特征在于：所述夹紧机构(9)包括螺纹管(91)，所述螺纹管(91)连通于出料管(8)的顶部，所述螺纹管(91)的内侧螺纹连接有螺纹柱(92)，所述螺纹柱(92)延伸至出料管(8)的内部，所述螺纹柱(92)的顶部固定有旋转块(93)。
5.根据权利要求1所述的一种用于劈刀外倒角研磨的上料设备，其特征在于：所述转动机构(10)包括旋转柱(101)、蜗轮(102)和蜗杆(103)，所述底座(1)的顶部开设有安装槽(104)，所述旋转柱(101)转动连接于安装槽(104)的内侧，所述旋转柱(101)的顶部与旋转盘(2)固定连接，所述蜗轮(102)固定于旋转柱(101)的表面，所述蜗杆(103)转动连接于安装槽(104)的一侧，所述蜗杆(103)与蜗轮(102)啮合连接。
6.根据权利要求1所述的一种用于劈刀外倒角研磨的上料设备，其特征在于：所述上料筒(5)的一端活动连接有密封塞(12)，所述密封塞(12)的外侧固定有拉环(13)。
...【技术特征摘要】
1.一种用于劈刀外倒角研磨的上料设备，包括底座(1)和转动连接于底座(1)顶部的旋转盘(2)，其特征在于：所述旋转盘(2)顶部的两侧分别倾斜固定有转动座(3)和竖板(4)，所述转动座(3)与竖板(4)之间转动连接有上料筒(5)，所述上料筒(5)表面贯穿开设有若干储料孔(6)，所述上料筒(5)与转动座(3)之间设有限位机构(7)，所述竖板(4)的一侧连通有出料管(8)，所述出料管(8)的顶部设有夹紧机构(9)，所述旋转盘(2)与底座(1)之间设有转动机构(10)。
2.根据权利要求1所述的一种用于劈刀外倒角研磨的上料设备，其特征在于：所述限位机构(7)包括滑槽(71)和限位盘(72)，所述滑槽(71)开设于转动座(3)的顶部，所述限位盘(72)固定于上料筒(5)的表面，所述限位盘(72)的表面开设有若干限位槽(73)，所述滑槽(71)的内部滑动连接有移动块(74)，所述移动块(74)的另一端固定有卡扣(75)，所述滑槽(71)的内侧固定有导柱(76)，所述导柱(76)的表面套设有弹簧(77)且弹簧(77)的两端分别与滑槽(71)与移动块(74)相抵触。
3.根据权利要求2所述的一种用于劈刀外倒角研磨...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐芙蓉，巴云峰，
申请(专利权)人：申玥蔻西摩半导体湖州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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