【技术实现步骤摘要】
本技术属于锡焊架，具体涉及一种pcb电路板生产用锡焊架。
技术介绍
1、当前市面上的锡焊架，在进行pcb电路板加工前，都需要将滚筒先套接在辊轴上，再将辊轴嵌合设置在锡焊架上，步骤较多，且大多单次只能安装一个滚筒，需多次进行更换，在实际使用过程中，由于滚筒两侧并未固定，抽取时，滚筒极易左右滑动进而造成抽取卡顿的问题，故而设计了一种pcb电路板生产用锡焊架，用以解决当前锡焊架上料步骤繁琐且在使用过程中容易产生卡顿的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种pcb电路板生产用锡焊架，以解决上述
技术介绍
中提出的当前锡焊架上料步骤繁琐且在使用过程中容易产生卡顿的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种pcb电路板生产用锡焊架包括侧板、底座、滚筒和升降结构，升降结构包括定位杆，所述底座表面两侧对称安装有l形侧板，且底座表面中部安装有定位杆，所述滚筒嵌入至侧板之间且套接在定位杆上，所述升降结构用以控制滚筒与底座之间的距离。
3、优选的，所述升降结构还包括升降板和弹簧，所述升降板表面中部开设有通孔，且升降板套接在定位杆上，所述弹簧对称安装在升降板两侧底部，且弹簧下端面与侧板固定连接，所述滚筒底部与升降板表面相接触。
4、优选的，所述底座表面且位于定位杆两侧对称安装有第一磁条，所述升降板底部且位于通孔两侧对称安装有第二磁条，所述第二磁条与第一磁条相对设置。
5、优选的，所述侧板侧壁两端且位于滚筒的上方对称安装有连接板，所述连接板
6、优选的，所述侧板侧壁中部安装有t形旋转杆，所述旋转杆上套接有辅助板，所述辅助板表面上等间距开设有多个大小不一的导向孔。
7、优选的，所述辅助板表面一端开设有旋转孔，所述旋转孔内粘贴固定有橡胶圈，所述旋转杆贯穿橡胶圈并延伸至辅助板外部，所述橡胶圈内壁与旋转杆表面相接触。
8、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
9、(1)本技术设置了柔性阻挡条、柔性阻挡条和定位杆等，在安装时，只需下压滚筒使其在挤压柔性阻挡条后，依次套接在定位杆上并向下挤压升降板，迫使弹簧产生形变，利用弹簧和柔性阻挡条从两侧轻微夹持滚筒，限制滚筒的活动范围，进而解决了当前锡焊架上料步骤繁琐且在使用过程中容易产生卡顿的问题。
10、(2)本技术设置了辅助板、旋转杆和橡胶圈等，在应对不同需求时，可通过转动旋转杆上辅助板的方式，改变导向孔的位置，将不同直径的物料贯穿导向孔，进而达到快速调整的目的，而橡胶圈的设置，则增大了辅助板与旋转杆之间的静摩擦力，确保辅助板在旋转后的稳定性。
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1.一种PCB电路板生产用锡焊架，其特征在于：包括侧板(12)、底座(5)、滚筒(2)和升降结构，升降结构包括定位杆(7)，所述底座(5)表面两侧对称安装有L形侧板(12)，且底座(5)表面中部安装有定位杆(7)，所述滚筒(2)嵌入至侧板(12)之间且套接在定位杆(7)上，所述升降结构用以控制滚筒(2)与底座(5)之间的距离。
2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板生产用锡焊架，其特征在于：所述升降结构还包括升降板(3)和弹簧(4)，所述升降板(3)表面中部开设有通孔，且升降板(3)套接在定位杆(7)上，所述弹簧(4)对称安装在升降板(3)两侧底部，且弹簧(4)下端面与侧板(12)固定连接，所述滚筒(2)底部与升降板(3)表面相接触。
3.根据权利要求2所述的一种PCB电路板生产用锡焊架，其特征在于：所述底座(5)表面且位于定位杆(7)两侧对称安装有第一磁条(6)，所述升降板(3)底部且位于通孔两侧对称安装有第二磁条(8)，所述第二磁条(8)与第一磁条(6)相对设置。
4.根据权利要求2所述的一种PCB电路板生产用锡焊架，其特征在于：所述侧板
5.根据权利要求1所述的一种PCB电路板生产用锡焊架，其特征在于：所述侧板(12)侧壁中部安装有T形旋转杆(11)。
6.根据权利要求5所述的一种PCB电路板生产用锡焊架，其特征在于：所述旋转杆(11)上套接有辅助板(10)，所述辅助板(10)表面上等间距开设有多个大小不一的导向孔(9)。
7.根据权利要求6所述的一种PCB电路板生产用锡焊架，其特征在于：所述辅助板(10)表面一端开设有旋转孔，所述旋转孔内粘贴固定有橡胶圈(14)。
8.根据权利要求7所述的一种PCB电路板生产用锡焊架，其特征在于：所述旋转杆(11)贯穿橡胶圈(14)并延伸至辅助板(10)外部。
9.根据权利要求8所述的一种PCB电路板生产用锡焊架，其特征在于：所述橡胶圈(14)内壁与旋转杆(11)表面相接触。
10.根据权利要求4所述的一种PCB电路板生产用锡焊架，其特征在于：所述连接板(1)之间连接设置有柔性阻挡条(13)，所述柔性阻挡条(13)与滚筒(2)表面接触。
...【技术特征摘要】
1.一种pcb电路板生产用锡焊架，其特征在于：包括侧板(12)、底座(5)、滚筒(2)和升降结构，升降结构包括定位杆(7)，所述底座(5)表面两侧对称安装有l形侧板(12)，且底座(5)表面中部安装有定位杆(7)，所述滚筒(2)嵌入至侧板(12)之间且套接在定位杆(7)上，所述升降结构用以控制滚筒(2)与底座(5)之间的距离。
2.根据权利要求1所述的一种pcb电路板生产用锡焊架，其特征在于：所述升降结构还包括升降板(3)和弹簧(4)，所述升降板(3)表面中部开设有通孔，且升降板(3)套接在定位杆(7)上，所述弹簧(4)对称安装在升降板(3)两侧底部，且弹簧(4)下端面与侧板(12)固定连接，所述滚筒(2)底部与升降板(3)表面相接触。
3.根据权利要求2所述的一种pcb电路板生产用锡焊架，其特征在于：所述底座(5)表面且位于定位杆(7)两侧对称安装有第一磁条(6)，所述升降板(3)底部且位于通孔两侧对称安装有第二磁条(8)，所述第二磁条(8)与第一磁条(6)相对设置。
4.根据权利要求2所述的一种pcb电路板生产用锡焊架，其特征在于：所述侧板(12)侧壁两端且位...
【专利技术属性】
技术研发人员：何坤林，向崇，
申请(专利权)人：成都加多利科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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