【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及配备有过孔间隔件的功率模块，以用于内部电流传导和感测。
技术介绍
1、随着对环境关注的增加，配备有电机作为动力源的环保车辆呈增长趋势。环保车辆(也称为电动车辆)包括电动车辆(ev)和混合动力电动车辆(hev)。
2、在电动车辆中，通常配备逆变器以将直流电转换为交流电以用于电机运行，逆变器通常包括包含执行开关功能的半导体芯片的一个或更多个功率模块。
3、为了控制包括功率模块的车辆的电力转换系统，需要检测功率模块的电流，这可以通过在功率模块内部配备外部电流传感器或者集成诸如分流电阻器的电阻元件来实现。
4、如果功率模块内部集成有诸如分流电阻器的电阻元件，则需要适当管理这些电阻元件的热量产生以及由大电流的流动引起的功率模块内电流环的形成。
5、包括在本专利技术的
技术介绍
中的信息仅用于增强对本专利技术的一般背景的理解，并且不可以被视为承认或以任何形式暗示该信息构成本领域技术人员已知的现有技术。
技术实现思路
1、本专利技术的各个方面旨在提供一种功率模块，其配置为通过具有电阻元件的过孔间隔件在多个基板之间建立电连接，同时在模块内实现电流感测。
2、本专利技术的目的不限于上述目的，本领域技术人员将基于以下描述中清楚地理解本文未描述的其它目的。
3、在本专利技术的各个方面中，根据本专利技术的示例性实施方案的功率模块包括：第一基板和第二基板，每个基板包括绝缘层和布置于绝缘层的一个表面的金属层，所述金属层彼此间隔开
4、例如，第一部分和第二部分可以在第一方向上延伸相同的长度，并且电阻器部分可以布置在过孔间隔件的中心部分。
5、例如，电阻器部分可以在第二方向上与第一部分和第二部分延伸相同的长度。
6、例如，第一部分和第二部分的电位可以传递至第一基板和第二基板的至少一者。
7、例如，第一基板和第二基板的至少一者可以包括单独形成的多个图案，以接收电位。
8、例如，第一部分和第二部分分别可以通过导线与多个图案连接。
9、例如，多个图案可以连接至将接收到的电位传递至功率模块的外部的信号引线。
10、例如，过孔间隔件可以接收通过第一基板和第二基板的一者穿过半导体芯片的第一电流，并且将接收到的第一电流传递至另一基板。
11、例如，电阻器部分可以接收独立于第一电流的、用于感测第一电流的第二电流。
12、例如，第二电流的电流值可以小于第一电流的电流值。
13、通过如上所述的本专利技术的各种实施方案，可以通过过孔间隔件在功率模块内实现电流传感器，与电流传感器位于功率模块外部的情况相比，通过降低感测误差提高了感测性能。
14、此外，与电流传感器位于功率模块外部的情况相比，可以省略用于连接电阻元件的附加组件的布置，从而减少了电流感测所需的组件的整体体积和成本。
15、此外，在电流感测期间产生的热量可以传递至两个基板，使得电流感测能够在相对较低的温度下执行，提高了温度与电阻值之间的线性度，从而提高感测准确性。
16、此外，还可以在相同尺寸下容纳更大的电流，从而进一步减小了电流感测所需的组件的体积。
17、此外，通过将执行独立功能的电流传感器和过孔间隔件集成到单个配置中，可以简化功率模块的内部结构。
18、本专利技术的方法和装置具有其它的特征和优点，这些特征和优点从并入本文的所附附图和下面的详细描述中将是显而易见的，或者将在并入本文的所附附图和下面的详细描述中进行更详细的陈述，所附附图和下面的详细描述共同用于解释本专利技术的特定原理。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种功率模块，其包括：
2.根据权利要求1所述的功率模块，其中，所述第一部分和第二部分在第一方向上延伸相同的长度，并且电阻器部分布置在过孔间隔件的中心部分。
3.根据权利要求1所述的功率模块，其中，所述电阻器部分在第二方向上与第一部分和第二部分延伸相同的长度。
4.根据权利要求1所述的功率模块，其中，所述第一部分和第二部分的电位传递至第一基板和第二基板的至少一者。
5.根据权利要求4所述的功率模块，其中，所述第一基板和第二基板的至少一者包括单独形成的多个图案，以接收电位。
6.根据权利要求5所述的功率模块，其中，所述第一部分和第二部分分别通过导线与多个图案连接。
7.根据权利要求5所述的功率模块，其中，所述多个图案连接至将接收到的电位传递至功率模块的外部的信号引线。
8.根据权利要求1所述的功率模块，其中，所述过孔间隔件通过第一基板和第二基板的一者接收穿过半导体芯片的第一电流，并且将接收到的第一电流传递至第一基板和第二基板的另一者。
9.根据权利要求8所述的功率模块，其中，所述电阻
10.根据权利要求9所述的功率模块，其中，所述第二电流的电流值小于第一电流的电流值。
11.根据权利要求1所述的功率模块，其进一步包括将半导体芯片的第一表面与第一基板和第二基板的一者连接的芯片间隔件，并且半导体芯片的第二表面与第一基板和第二基板的另一者连接。
12.根据权利要求11所述的功率模块，其中，所述芯片间隔件通过粘合剂与半导体芯片的第一表面以及第一基板和第二基板的一者连接，并且半导体芯片的第二表面通过粘合剂与第一基板和第二基板的另一者连接。
13.根据权利要求1所述的功率模块，其中，所述第一基板和第二基板包括附加金属层，所述附加金属层布置于绝缘层的面向功率模块外部的相反两侧。
...【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其包括：
2.根据权利要求1所述的功率模块，其中，所述第一部分和第二部分在第一方向上延伸相同的长度，并且电阻器部分布置在过孔间隔件的中心部分。
3.根据权利要求1所述的功率模块，其中，所述电阻器部分在第二方向上与第一部分和第二部分延伸相同的长度。
4.根据权利要求1所述的功率模块，其中，所述第一部分和第二部分的电位传递至第一基板和第二基板的至少一者。
5.根据权利要求4所述的功率模块，其中，所述第一基板和第二基板的至少一者包括单独形成的多个图案，以接收电位。
6.根据权利要求5所述的功率模块，其中，所述第一部分和第二部分分别通过导线与多个图案连接。
7.根据权利要求5所述的功率模块，其中，所述多个图案连接至将接收到的电位传递至功率模块的外部的信号引线。
8.根据权利要求1所述的功率模块，其中，所述过孔间隔件通过第一基板和第二基板的一者...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨真明，朴圣源，都汉珍，
申请(专利权)人：现代自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：
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